公开(公告)号：CN107147863A

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：CN201710428657.1

申请日：2017-06-08

Applicant: 晶晨半导体(上海)股份有限公司

Inventor： 张坤 ,  许传亭 ,  黄敏君 ,  李远远 ,  李双庆 ,  陈凯 ,  甘万勇 ,  李妹 ,  樊强

IPC: H04N5/765 ,  H04N5/44

CPC classification number: H04N5/765 ,  H04N5/44

Abstract: 本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种降低高清接口对无线信号干扰的方法，应用于具有高清接口和无线模块的显示装置，高清接口采用最小化传输差分信号进行输出，其中，最小化传输单端信号的幅值为180～380mV；以及一种显示装置包括显示屏和解码板，解码板通过一高清接口与显示屏连接，高清接口采用如上的降低高清接口对无线信号干扰的方法；能够在满足电气性能的前提下，降低高清接口对无线信号的干扰，同时不会影响高清接口的兼容性。

公开(公告)号：CN107911955A

公开(公告)日：2018-04-13

申请号：CN201711332736.9

申请日：2017-12-13

Applicant: 晶晨半导体(上海)股份有限公司

Inventor： 甘万勇 ,  许传停 ,  樊强 ,  李妹 ,  张坤

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明公开了一种芯片更换方法，适用于更换焊球阵列封装芯片，属于主板维修技术领域，包括以下步骤：提供BGA焊台；设置BGA焊台工作的温度曲线；将主板固定于BGA焊台上，并使主板上的待更换芯片对准BGA焊台的上风口和下风口；启动BGA焊台，BGA焊台根据温度曲线对待更换芯片加热，并于BGA焊台的实际工作温度与温度曲线的最高温度具有预设一温度差时操作BGA焊台，使BGA焊台保持当前的工作温度；从主板上取下待更换芯片，并清理待更换芯片对应的焊盘上的焊锡；关闭BGA焊台，并将替换芯片放置到焊盘上；启动BGA焊台，BGA焊台根据温度曲线将替换芯片焊接在主板上。上述技术方案的有益效果是：BGA芯片更换时间短，焊接良率高，提高BGA芯片更换的效率。

公开(公告)号：CN107911955B

公开(公告)日：2020-08-04

申请号：CN201711332736.9

申请日：2017-12-13

Applicant: 晶晨半导体(上海)股份有限公司

Inventor： 甘万勇 ,  许传停 ,  樊强 ,  李妹 ,  张坤

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明公开了一种芯片更换方法，适用于更换焊球阵列封装芯片，属于主板维修技术领域，包括以下步骤：提供BGA焊台；设置BGA焊台工作的温度曲线；将主板固定于BGA焊台上，并使主板上的待更换芯片对准BGA焊台的上风口和下风口；启动BGA焊台，BGA焊台根据温度曲线对待更换芯片加热，并于BGA焊台的实际工作温度与温度曲线的最高温度具有预设一温度差时操作BGA焊台，使BGA焊台保持当前的工作温度；从主板上取下待更换芯片，并清理待更换芯片对应的焊盘上的焊锡；关闭BGA焊台，并将替换芯片放置到焊盘上；启动BGA焊台，BGA焊台根据温度曲线将替换芯片焊接在主板上。上述技术方案的有益效果是：BGA芯片更换时间短，焊接良率高，提高BGA芯片更换的效率。