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公开(公告)号：CN110162321B
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN201910372593.7
申请日：2019-05-06
Applicant: 晶晨半导体(上海)股份有限公司
IPC: G06F8/65 , G06F9/4401
Abstract: 本发明提供一种引导加载程序的更新方法，应用于智能终端中，其中，智能终端包括存储芯片和电源电路，智能终端的输出端提供预设的第一电压输出至存储芯片的一端，电源电路将预设的第一电压转化为预设的第二电压输出至存储芯片的另一端，存储芯片在预设的第一电压和预设的第二电压下工作；更新方法包括以下步骤：步骤S1，将智能终端断电；步骤S2，切断电源电路，使得电源电路将第一电压转化为一第三电压，并输出至存储芯片的另一端，以使得存储芯片无法被读取；步骤S3，将智能终端上电，并对存储芯片进行预设时间的烧录直至烧录完成。本发明的有益效果在于，无需更换存储芯片就可以实现存储芯片中的代码升级，减少代码的升级成本。
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公开(公告)号：CN109962709B
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN201910239161.9
申请日：2019-03-27
Applicant: 晶晨半导体(上海)股份有限公司
IPC: H03M1/10
Abstract: 本发明公开了模数转换器的测试方法及系统，属于测试领域。本发明通过控制控制器向模数转换器发送时钟信号，判断控制器的设置是否异常，防止因控制器设置异常导致测试失败；通过监测控制器与模数转换器之间的通信状态，判断模数转换器的通信是否成功，防止因模数转换器的通信接口异常影响测试结果；通过监测模数转换器是否输出数据信号，识别模数转换器的设置是否正常，防止因模数转换器的设置异常影响测试结果。本发明在控制器与模数转换器的通信过程中将故障由控制器到模数转换器一步一步排除，实现了精准定位故障的目的，且用时短效果高。
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公开(公告)号：CN108256269B
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN201810155809.X
申请日：2018-02-23
Applicant: 晶晨半导体(上海)股份有限公司
IPC: G06F30/392 , H05K1/18
Abstract: 本发明涉及电路板制造技术，尤其涉及一种处理器芯片，包括一晶粒；其中，还包括：一第一存储接口，用于连接外部的一第一存储卡槽；一第二存储接口，用于连接外部的一第二存储卡槽；第一存储接口通过一组金线与晶粒连接；其中，第一存储接口于第二存储接口通过一连线组相连接；第一存储接口和第二存储接口分别设置于处理器芯片的不同侧；一种印制电路板，包括上述的处理器芯片，还包括：一第一存储卡槽，与第一存储接口连接；一第二存储卡槽，与第二存储接口连接；上述技术方案能够减小印制电路板上的布线面积，并且能够改善印制电路板的性能，成本低廉。
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公开(公告)号：CN109508266B
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN201811314492.6
申请日：2018-11-06
Applicant: 晶晨半导体(上海)股份有限公司
IPC: G06F11/22 , G06K19/073 , G01R23/02
Abstract: 本发明公开了一种抑制EMI干扰的方法，属于电子技术领域。本发明通过识别被测芯片的EMI超标时对应的频率，根据被测芯片EMI超标时的频率对应的频率范围，匹配相应的抑制EMI干扰的策略，根据该抑制EMI干扰的策略执行相应的操作，从而达到快速定位故障，抑制被测芯片的EMI干扰的目的。
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公开(公告)号：CN110113701B
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN201910234086.7
申请日：2019-03-26
Applicant: 晶晨半导体(上海)股份有限公司
IPC: H04R29/00
Abstract: 本发明公开一种模拟麦克风的硬件调试方法，包括，步骤S1、于测试环境下测量集成电路芯片与模数转换器的所有引脚的信号参数；步骤S2、将所有麦克风拾音孔的正极与负极短接并与信号放大器连接输出最大电平控制在预设电压内，之后进行录音将音频信号连接至信号放大器分析模拟麦克风的通道性能；步骤S3、分别封堵模拟麦克风的第一麦克风拾音孔、第三麦克风拾音孔及第四麦克风拾音孔，之后进行录音分析每个麦克风拾音孔的密封性；步骤S4、进行录音之后依次按顺序封堵每个麦克风拾音孔排查复数个麦克风拾音孔的录音顺序；步骤S5、分别测试模拟麦克风的输出电平信号参数与频率响应信号参数排查模拟麦克风的电性能。有益效果：操作简单，节约时间和成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109887538B
公开(公告)日：2021-10-19
申请号：CN201910164980.1
申请日：2019-03-05
Applicant: 晶晨半导体(上海)股份有限公司
IPC: G11C29/44
Abstract: 一种存储器的干扰死机的测试方法，应用于双倍速率同步动态随机存储器，双倍速率同步动态随机存储器设置有多种信号线，其中，测试方法包括以下步骤：步骤S1，将双倍速率同步动态随机存储器的至少一根信号线进行短路处理；步骤S2，对双倍速率同步动态随机存储器进行读写操作；步骤S3，记录双倍速率同步动态随机存储器响应每次读写操作的每个测试结果。通过对双倍速率同步动态随机存储器的信号线进行短路处理，并记录双倍速率同步动态随机存储器响应每次读写操作的每个测试结果，从而准确排查存储器死机问题，进而减少排查的成本，并加快研发成本。
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公开(公告)号：CN107197595B
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN201710344512.3
申请日：2017-05-16
Applicant: 晶晨半导体(上海)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及电路板制造技术，尤其涉及一种印制电路板及其焊接设计，印制电路板包括一无线模块焊接区域；无线模块焊接区域的中心布设有与一第一无线模块的各个引脚对应的第一焊盘组；无线芯片焊接区域的边缘布设有与一第二无线模块的各个引脚对应的第二焊盘组；第一无线模块和第二无线模块中功能相同的引脚对应的焊盘相连接；上述技术方案能够兼容不同的无线模块，同时不会增加额外的焊接面积，集成度和可靠性高。
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公开(公告)号：CN109548269B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN201811314433.9
申请日：2018-11-06
Applicant: 晶晨半导体(上海)股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明提供一种晶体电路布局的静电防护结构，包括晶体焊接区及负载电容焊接区，负载电容焊接区包括第一负载电容焊接区和第二负载电容焊接区；第一负载电容焊接区的接地焊盘和第二负载电容焊接区的接地焊盘相邻设置。本发明的有益效果在于：一对负载电容焊接区的接地焊盘相邻设置来降低成本和提高静电的耐压量。
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公开(公告)号：CN109874008B
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN201910132802.0
申请日：2019-02-21
Applicant: 晶晨半导体(上海)股份有限公司
IPC: H04N17/00 , H04N21/4425
Abstract: 本发明涉及智能电视技术领域，尤其涉及一种通过故障测试区分死机问题的方法，其中包括：步骤S1、对片上系统进行复数种不同类型的故障测试，以获得片上系统对应不同类型的故障类型的复数个反应情况，对复数个反应情况进行汇总，并与对应的故障类型一同存储至一存储单元中；步骤S2、根据待测片上系统的对应的反应信息，与存储单元中存储的反应情况进行匹配，以获得待测片上系统当前的故障类型。有益效果在于：根据待测片上系统的对应的反应信息，与存储单元中存储的反应情况进行匹配，以获得待测片上系统当前的故障类型，这样通过排除法能够快速定位问题或缩小问题的范围，为排除问题提供很好的例证。
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公开(公告)号：CN107960010B
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201711091697.8
申请日：2017-11-08
Applicant: 晶晨半导体(上海)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及电路板制造技术，尤其涉及一种印制电路板的焊接设计，应用于一印制电路板上；其中，包括一片上系统芯片焊接区域，一第一存储器焊接区域以及一第二存储器焊接区域；第一存储器焊接区域与片上系统芯片焊接区域之间具有一第一横向距离；第二存储器焊接区域与片上系统芯片焊接区域之间具有一第二横向距离；其中，第一横向距离小于第二横向距离；片上系统芯片焊接区域，第一存储器焊接区域以及第二存储器焊接区域内均设置有相应的焊盘；能够减小印制电路板上的布线面积，并且改善了片上系统芯片与存储器之间的电磁干扰。
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