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公开(公告)号：CN119943767A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202311447493.9
申请日：2023-11-01
Applicant: 晶晨半导体(上海)股份有限公司
IPC: H01L23/31
Abstract: 本发明公开了一种半导体器件和电子设备，所述半导体器件包括：基板；芯片，所述芯片位于所述基板上；防翘曲件，所述防翘曲件位于所述基板上；塑封件，所述塑封件位于所述基板上并包埋所述芯片和所述防翘曲件；所述防翘曲件，用于产生沿所述塑封件的延伸方向并与所述塑封件的形变应力相反的作用力。采用该半导体器件可以通过在塑封件下方设置防翘曲件，从而避免因热胀冷缩的应力导致芯片翘曲的问题，进而不再影响芯片的焊接质量，避免造成芯片焊接短路和虚焊的问题。
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公开(公告)号：CN119650546A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202311201334.0
申请日：2023-09-15
Applicant: 晶晨半导体(上海)股份有限公司
IPC: H01L23/528 , H01L23/552 , H01L23/367 , H01L21/60
Abstract: 一种封装结构及封装方法，封装方法包括：提供基板，包括键合面，键合面包括多个单元区，单元区包括芯片区，芯片区侧部的单元区中形成有接地焊垫；提供多个芯片；将芯片键合于键合面的芯片区上；形成与接地焊垫电连接的第一互连结构；在芯片顶部设置导电散热盖；在单元区中，形成电连接对应的导电散热盖与第一互连结构的第二互连结构。本发明有利于减小对芯片的电路或信号形成电磁干扰，保障封装结构的性能。
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公开(公告)号：CN110139467A
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201910351060.0
申请日：2019-04-28
Applicant: 晶晨半导体(上海)股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板结构，印刷电路板包括两层，印刷电路板包括：储存器焊接区，包括两个第一地址通道，两个第一地址通道通过多个通道分支点合并到第二地址通道；芯片焊接区，与第二地址通道连接，以读写第二地址通道。本发明的有益效果在于：通过将两个第一地址通道的地址线合并，从而减少储存器焊接区的占用面积，进而使得芯片焊接区上设置的片上系统芯片可以读取第二地址通道，印刷电路板只需要设置为两层，以降低成本。
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公开(公告)号：CN110618957B
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN201910817416.5
申请日：2019-08-30
Applicant: 晶晨半导体(上海)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种接口时序校准方法及装置，属于通信技术领域。本发明接口时序校准方法应用在耦合于应用层与物理层的接口中，通过调整应用层接收时钟信号的步进，应用层将数据包发送至物理层，并获取物理层环回的数据包，以便于依据应用层接收的数据包判断时钟信号的有效性；根据时钟信号的时钟相位有效范围获取接收目标时钟的相位，从而实现根据不同芯片选择最佳的时钟时序参数，以使接口的有效窗口余量最大化。
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公开(公告)号：CN110286729A
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201910425283.7
申请日：2019-05-21
Applicant: 晶晨半导体(上海)股份有限公司
IPC: G06F1/26
Abstract: 本发明涉及图像处理器技术领域，尤其涉及一种用于兼容图像处理器的供电调压参数的方法，其中包括：步骤S1、提供一设备，设备至少具有两种不同供电调压参数的芯片；步骤S2、通过改变一预设引脚的电平以识别芯片，并在系统启动时识别芯片的信息，以根据信息调用对应的供电调压参数。本发明的技术方案有益效果在于：提供一种用于兼容图像处理器的供电调压参数的方法，杜绝升级固件的错误率，减少软件版本的次数，可以节约管理成本，并且计算简单，测试结果可靠。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109975349A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201910251031.7
申请日：2019-03-29
Applicant: 晶晨半导体(上海)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种测量半导体热阻的方法，其中包括，步骤S1、提供数据收集系统，数据收集系统包括记录仪，记录仪预先记录嵌入式系统的环境温度；步骤S2、关闭嵌入式系统的温度控制，使得嵌入式系统运行于预设工作频率下测试嵌入式系统的CPU的温度差；步骤S3、记录仪记录与嵌入式系统的集成芯片相关的电源电压以及对应电源电压的电流，并将电源电压以及对应电源电压的电流与温度差记录至热阻参数表格；步骤S4、对照热阻参数表格以比较不同散热材质之间的热阻大小。有益效果：通过多点测量，测量精度高，节省人力，对整机功耗及各个分支功耗数据进行记录，计算方便，能够寻找到最好的散热材质，降低芯片制造成本。
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公开(公告)号：CN110618957A
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201910817416.5
申请日：2019-08-30
Applicant: 晶晨半导体(上海)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种接口时序校准方法及装置，属于通信技术领域。本发明接口时序校准方法应用在耦合于应用层与物理层的接口中，通过调整应用层接收时钟信号的步进，应用层将数据包发送至物理层，并获取物理层环回的数据包，以便于依据应用层接收的数据包判断时钟信号的有效性；根据时钟信号的时钟相位有效范围获取接收目标时钟的相位，从而实现根据不同芯片选择最佳的时钟时序参数，以使接口的有效窗口余量最大化。
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公开(公告)号：CN109828878A
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201910108386.0
申请日：2019-01-18
Applicant: 晶晨半导体(上海)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了存储模块的测试方法、主板中存储单元的测试方法及装置，属于存储设备技术领域。在训练存储模块时，通过识别存储模块是否通过训练，可初步判断存储模块是否存在异常，对于无法通过训练存储模块可采用维修参数集合设置存储模块，以使存储模块进行检测，避免主板因存储模块异常进入死机状态无法检测，通过检测结果可精准的定位出存储模块的故障问题，提供了检测的效率，缩短了检测时间。对于主板的存储单元中包括多个存储模块时，可逐个对每个存储模块依次进行检测，防止了因某一个存储模块存在故障至少主板死机，无法准确定位故障存储模块及该故障存储模块的故障数据线的问题。
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公开(公告)号：CN110139467B
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN201910351060.0
申请日：2019-04-28
Applicant: 晶晨半导体(上海)股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板结构，印刷电路板包括两层，印刷电路板包括：储存器焊接区，包括两个第一地址通道，两个第一地址通道通过多个通道分支点合并到第二地址通道；芯片焊接区，与第二地址通道连接，以读写第二地址通道。本发明的有益效果在于：通过将两个第一地址通道的地址线合并，从而减少储存器焊接区的占用面积，进而使得芯片焊接区上设置的片上系统芯片可以读取第二地址通道，印刷电路板只需要设置为两层，以降低成本。
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公开(公告)号：CN109828878B
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN201910108386.0
申请日：2019-01-18
Applicant: 晶晨半导体(上海)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了存储模块的测试方法、主板中存储单元的测试方法及装置，属于存储设备技术领域。在训练存储模块时，通过识别存储模块是否通过训练，可初步判断存储模块是否存在异常，对于无法通过训练存储模块可采用维修参数集合设置存储模块，以使存储模块进行检测，避免主板因存储模块异常进入死机状态无法检测，通过检测结果可精准的定位出存储模块的故障问题，提供了检测的效率，缩短了检测时间。对于主板的存储单元中包括多个存储模块时，可逐个对每个存储模块依次进行检测，防止了因某一个存储模块存在故障至少主板死机，无法准确定位故障存储模块及该故障存储模块的故障数据线的问题。
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