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公开(公告)号：CN112475585A
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN202011346129.X
申请日：2020-11-26
申请人： 有研亿金新材料有限公司
摘要： 一种溅射铜环与固定组件的焊接方法，具体操作步骤为：步骤1：提供公差配合良好的溅射铜环和固定组件，且溅射铜环上开设有凹槽以安装固定组件；步骤2：将固定组件放入凹槽内，采用冲头机械铆合的方式将固定组件102初步固定于溅射铜环上；步骤3：安装溅射铜环和固定组件的组合体于焊接室的工装卡具上；步骤4：抽真空；步骤5：电子束焊接。本发明通过机械铆合初步固定组件的方式简化了组件固定工序，提高了生产效率，同时降低了生产成本，避免了成品铜环因组件的角度偏差导致客户无法安装，优化环体上的凹槽深度与组件底座高度的尺寸公差，使焊缝饱满美观。
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公开(公告)号：CN111015111A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911337066.9
申请日：2019-12-23
申请人： 有研亿金新材料有限公司
IPC分类号： B23P15/00 , B23K20/02 , B23K103/18
摘要： 本发明公开了属于磁控溅射靶材制造技术领域的一种大尺寸钛靶材与铜背板的扩散焊接方法。所述靶材为大尺寸钛靶材，背板为铜合金背板，通过热压扩散的方法进行焊接。包括如下步骤：对大尺寸钛靶材、铜合金背板机械加工、酸洗、装配放入热压炉中，进行扩散焊接，最终整体弯曲变形量＜3mm，焊接面的焊接强度≥55MPa。通过利用热压模具长时间高压保持至室温，保持2～5℃/min降温速率缓慢降温，降低异种材料焊接变形及残余应力。
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公开(公告)号：CN111015111B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN201911337066.9
申请日：2019-12-23
申请人： 有研亿金新材料有限公司
IPC分类号： B23P15/00 , B23K20/02 , B23K103/18
摘要： 本发明公开了属于磁控溅射靶材制造技术领域的一种大尺寸钛靶材与铜背板的扩散焊接方法。所述靶材为大尺寸钛靶材，背板为铜合金背板，通过热压扩散的方法进行焊接。包括如下步骤：对大尺寸钛靶材、铜合金背板机械加工、酸洗、装配放入热压炉中，进行扩散焊接，最终整体弯曲变形量＜3mm，焊接面的焊接强度≥55MPa。通过利用热压模具长时间高压保持至室温，保持2～5℃/min降温速率缓慢降温，降低异种材料焊接变形及残余应力。
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公开(公告)号：CN211679603U
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN201922437249.X
申请日：2019-12-30
申请人： 有研亿金新材料有限公司
摘要： 本实用新型公开了溅射靶材加工技术领域的一种靶材模压成型模具。包括：模压上模和模压下模。在下模中心位置设有凹槽，形成定位部，凹槽底部根据靶材溅射面形状设计成平面或弧面。上模根据靶材背面环形凹槽设计成环形凸起,边缘平直,保证上模凸起压入靶材背面时,靶材外缘不会翘起。上模环形凸起呈锥台型，顶端边缘加圆倒角，减小压入阻力。通过该模具模压后的靶坯，尺寸接近靶材成品要求，机加工时损耗量少，可减少原材料下料量；机加工时损耗量减少，可降低刀具磨损，刀具使用寿命延长，需要的加工时间减少，可缩短靶材加工周期，节省成本；该模具可与油压机进行匹配，对设备要求低，适用材料广泛。
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