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公开(公告)号：CN102473672A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080032793.5
申请日：2010-06-29
申请人： 朗姆研究公司
IPC分类号： H01L21/687 , B23Q3/15 , H02N13/00
CPC分类号： H01L21/68757 , H01J37/32541 , H01J37/3255 , H01L21/67109 , H01L21/6831 , H01L21/6833 , H01L21/6875
摘要： 本发明提供了一种静电夹头组件，包括陶瓷接触层、图案化粘合层、导电底座和地下电弧缓解层。所述陶瓷接触层和所述导电底座共同配合来限定在所述静电夹头组件的地下部分形成的多个混合气体分配通路。所述混合气体分配通路中的各个混合气体分配通路包括由导电底座提供的相对较高的电导率的表面和由陶瓷接触层提供的相对较低的电导率的表面。所述地下电弧缓解层包括相对较低电导率的层，并且该地下电弧缓解层形成在所述静电夹头组件的所述地下部分中的所述混合气体分配通路的相对较高的电导率表面之上。也提供了半导体晶片处理室。
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公开(公告)号：CN102484086A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201080039844.7
申请日：2010-08-31
申请人： 朗姆研究公司
发明人： 约翰·C·小瓦尔克 , 绍拉·乌拉尔 , 丹尼尔·比允 , 艾德·桑托斯 , 康斯坦丁·莫格拉乔夫
IPC分类号： H01L21/66 , H01L21/687 , H01L21/205 , H01L21/3065
CPC分类号： H01L21/6833 , H01J37/32091 , H01J37/32935
摘要： 一种用于优化释放程序的方法，该释放程序包括从下电极移除基板。该方法包括进行初步分析以确定在释放程序过程中等离子体第一成组的电气特性数据是否穿越阈值。如果是的话，关闭惰性气体。该方法还包括从下电极轻微地抬升升降销以便把基板往上移动。该方法进一步包括进行机械和电气分析，该分析包括对含有由升降销施用的力量的第一成组的机械数据与阈值进行比较。该机械和电气分析还包括对第二成组的电气特性数据与阈值进行比较。如果两者都穿越各自的阈值，由于基板释放事件已经发生，从下电极移除基板。
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公开(公告)号：CN102484086B
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201080039844.7
申请日：2010-08-31
申请人： 朗姆研究公司
发明人： 约翰·C·小瓦尔克 , 绍拉·乌拉尔 , 丹尼尔·比允 , 艾德·桑托斯 , 康斯坦丁·莫格拉乔夫
IPC分类号： H01L21/66 , H01L21/687 , H01L21/205 , H01L21/3065
CPC分类号： H01L21/6833 , H01J37/32091 , H01J37/32935
摘要： 一种用于优化释放程序的方法，该释放程序包括从下电极移除基板。该方法包括进行初步分析以确定在释放程序过程中等离子体第一成组的电气特性数据是否穿越阈值。如果是的话，关闭惰性气体。该方法还包括从下电极轻微地抬升升降销以便把基板往上移动。该方法进一步包括进行机械和电气分析，该分析包括对含有由升降销施用的力量的第一成组的机械数据与阈值进行比较。该机械和电气分析还包括对第二成组的电气特性数据与阈值进行比较。如果两者都穿越各自的阈值，由于基板释放事件已经发生，从下电极移除基板。
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