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公开(公告)号:CN118962378A
公开(公告)日:2024-11-15
申请号:CN202411455988.0
申请日:2024-10-18
Applicant: 杭州沃镭智能科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及电子元器件测试技术领域,具体公开了一种功率半导体器件双向测试装备及测试方法,所述功率半导体器件双向测试装备包括:并排设置的静态测试机和动态测试机;中转台;双向投料单元;加热单元;冷却单元以及器件传输单元。通过双向上料和下料的结构设置,有效减少了功率半导体器件在测试过程中的搬运时间,提高测试效率;可以根据生产需求从任一侧上料和下料,适应不同的生产线布局和操作习惯;由于可以进行双向运行,设备可以在不同方向上进行操作,增加了设备使用率,同时可以在有限的空间内实现更高效的物料流动和测试操作;可以根据生产计划和测试需求灵活调整上料和下料的顺序,优化生产流程,增强生产灵活性。
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公开(公告)号:CN119056752A
公开(公告)日:2024-12-03
申请号:CN202410947986.7
申请日:2024-07-16
Applicant: 杭州沃镭智能科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及半导体测试技术领域,公开了一种半导体器件自动化测试装置及测试方法。所述半导体器件自动化测试装置包括:测试平台、上料机构、移栽机构、测试机构、动静态测试机构、外观检测机构和下料机构,所述上料机构设置在测试平台的上料端,其用于将半导体器件输送至测试平台内。本发明设置的测试机构中,通过在测试工位外围设置第一电压测试部件和第二电压测试部件,可在测试工位上,分别对半导体器件进行交流电压测试和直流电压测试,无需切换测试工位,第二电压测试部件测试结束后,还可用于对半导体器件进行固定,有利于第一电压测试部件进行测试。
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公开(公告)号:CN219293023U
公开(公告)日:2023-07-04
申请号:CN202223418203.1
申请日:2022-12-20
Applicant: 杭州沃镭智能科技股份有限公司
IPC: B23K26/362 , B23K26/70
Abstract: 本实用新型公开了一种功率模块的轮盘式激光打标机构,包括中心轮盘、转运工位、激光打标工位、清洁工位、检测工位和安装平台,转运工位、激光打标工位、清洁工位和检测工位分布在中心轮盘的四个正方位外侧,转运工位、激光打标工位、清洁工位和检测工位均固定在安装平台上,中心轮盘与安装平台连接,安装平台中心设有连接孔,集成了打标、检测、清洁结构,通过轮盘化的方式将原本的多道工序通过同一个机构完成,打标速度更快效果更好,降低流程占地面积,提高自动化程度,降低劳动成本和能源损耗。
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公开(公告)号:CN221379305U
公开(公告)日:2024-07-19
申请号:CN202322899225.2
申请日:2023-10-27
Applicant: 杭州沃镭智能科技股份有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本实用新型公开了一种功率模块基板封装机构,包括三轴封装装置、组装装置和封装平台,封装平台上设有封装上料孔和定位孔,定位孔和上料孔分布在封装平台的表面,三轴封装装置设置在封装平台的上方,组装装置安装在三轴封装装置上,包括对基板的位置固定和螺丝封装功能,配备吸料管和上料通道,用于不同型号螺丝的上料和安装,具有更高的安装效率和精确性。
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公开(公告)号:CN219116354U
公开(公告)日:2023-06-02
申请号:CN202223455925.4
申请日:2022-12-23
Applicant: 杭州沃镭智能科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种EASY模块回流式上下料机构,包括上料台、下料台、装托台、回流式运输带和机构包围,回流式运输带包括第一运输层和第二运输层,第一运输层安装在第二运输层的上侧,上料台与下料台分别与装托台的两端连接,回流式运输带安装在装托台的背面,机构包围设置在上料台、下料台和装托台的外侧;上料台上设置有一段旋转上料带,旋转上料带与装托台连接;下料台上设置有一段旋转下料带,旋转下料带与装托台连接,将运输车停好后,能够自动运入运输车上的料篮和托盘,对托盘上的物料进行运输和对空托盘的回收,再回收空料篮至空车,全部流程通过机器自动实现,无需耗费大量人力,且设计结构紧密,占地空间小,操作流程简单合理。
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公开(公告)号:CN221605183U
公开(公告)日:2024-08-27
申请号:CN202323291022.1
申请日:2023-12-04
Applicant: 杭州沃镭智能科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种ECU电子控制器连接柱热铆工作站,包括热铆工作台、控制结构和工作结构,工作结构和控制结构均设置在热铆工作台的上方,控制结构安装在工作结构的侧面,工作结构包括高度测量机构、三轴热风机构和热铆压装机构,高度测量机构、三轴热风机构和热铆压装机构从左到右依次安装在热铆工作台上,用于自动化检测热铆工装,并对热铆工装进行铆接成型,整个检测铆接过程无需人工干预,具有高效快速完成铆接的能力,热铆效率高,成品率高。
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公开(公告)号:CN221360795U
公开(公告)日:2024-07-19
申请号:CN202322999296.X
申请日:2023-11-07
Applicant: 杭州沃镭智能科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种功率模组侧框涂胶称重机构,包括涂料涂胶装置和翻面合盖装置,所述涂料涂胶装置包括二轴定位装置、称重平台和出胶装置,出胶装置安装在二轴定位装置上移动,二轴定位装置安装在称重平台上,所述翻面合盖装置包括三轴翻转装置、安装平台和合盖装置,合盖装置安装在三轴翻转装置上运动,三轴翻转装置安装在安装平台上,安装平台与称重平台通过中心转盘连接运输物料模块,通过三轴(X轴、Y轴和旋转轴)来调整涂胶位置,通过线激光扫描装置对涂胶胶条的宽度、高度进行检测并反馈调整,配备胶头清洁功能,通过刮刀去除多余胶料,保证出胶快速顺利,通过称重来检测涂胶的有效性。
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公开(公告)号:CN220921259U
公开(公告)日:2024-05-10
申请号:CN202322696265.7
申请日:2023-10-09
Applicant: 杭州沃镭智能科技股份有限公司
IPC: B23K26/362 , B23K26/70
Abstract: 本实用新型公开了一种功率模块DBC基板的激光打标机构,包括防尘外罩、运输装置和打标装置,所述打标装置包括激光打标机和定位检测器,定位检测器朝向运输装置的外侧,激光打标机安装在防尘外罩外侧,运输装置安装在防尘外罩下方,用于基板的打标,激光打标速度快,位置准确,在密封条件下具有更好的打标效果和防尘效果,定位更加准确,外侧还设有相机进行打标效果和位置的检测,能够及时挑选出打标NG产品,提高产品合格率。
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