公开(公告)号：CN106601800B

公开(公告)日：2020-09-15

申请号：CN201611094731.2

申请日：2016-12-02

Applicant: 杭州电子科技大学

Inventor： 王颖 ,  刘彦娟 ,  于成浩 ,  曹菲

IPC: H01L29/739 ,  H01L29/06

Abstract: 本发明提出了一种沟槽绝缘栅双极型晶体管,包括N‑型电压阻挡层、P型沟道区、P+欧姆接触区、N+发射区、P‑集电区、P+集电极区、N+衬底层以及沟槽栅极、栅氧介质层；其中，所述N‑型电压阻挡层和P型沟道区之间还存在一层N型电流增强层，所述的N‑型电压阻挡层与P型集电区之间存在一层N型缓冲层。该新结构背部具有一个由N‑型电压阻挡层、P‑集电区和N+衬底层组成的NPN晶体管，该NPN晶体管在器件关断过程中为N‑型电压阻挡层内存储的过量电子提供一个快速抽取的通道，减小器件的关断时间，从而减小器件的关断损耗，进而改善器件的通态压降与关断损耗之间的折衷关系。

公开(公告)号：CN105845718B

公开(公告)日：2019-11-05

申请号：CN201610335266.0

申请日：2016-05-19

Applicant: 杭州电子科技大学

Inventor： 王颖 ,  刘彦娟 ,  曹菲 ,  于成浩

IPC: H01L29/417 ,  H01L29/423 ,  H01L29/739

Abstract: 本发明公开了一种4H‑SiC沟槽型绝缘栅双极型晶体管，包括依次层叠设置的P型集电极区，N型漂移区，N型的电流增强层，P型基体区，P型体接触区，N型发射区、发射极金属和集电极金属；还包括第一沟槽与第二沟槽，所述第一沟槽与第二沟槽自器件的上表面穿透P型基体区终止在N型漂移区内；所述第一沟槽内填充第一氧化层和第一多晶硅，所述第二沟槽内的第二多晶硅底部被重掺杂的P型区与N型漂移区隔开，侧面被第二氧化层与P型体接触区、P型基体区及N型漂移区隔开；所述的重掺杂屏蔽区通过第二多晶硅与发射极连接。本发明减小了4H‑SiC沟槽IGBT的栅氧底部拐角的电场强度，达到降低器件的正向导通压降以减小器件损耗的目的。

公开(公告)号：CN105845718A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201610335266.0

申请日：2016-05-19

Applicant: 杭州电子科技大学

Inventor： 王颖 ,  刘彦娟 ,  曹菲 ,  于成浩

IPC: H01L29/417 ,  H01L29/423 ,  H01L29/739

Abstract: 本发明公开了一种4H?SiC沟槽型绝缘栅双极型晶体管，包括依次层叠设置的P型集电极区，N型漂移区，N型的电流增强层，P型基体区，P型体接触区，N型发射区、发射极金属和集电极金属；还包括第一沟槽与第二沟槽，所述第一沟槽与第二沟槽自器件的上表面穿透P型基体区终止在N型漂移区内；所述第一沟槽内填充第一氧化层和第一多晶硅，所述第二沟槽内的第二多晶硅底部被重掺杂的P型区与N型漂移区隔开，侧面被第二氧化层与P型体接触区、P型基体区及N型漂移区隔开；所述的重掺杂屏蔽区通过第二多晶硅与发射极连接。本发明减小了4H?SiC沟槽IGBT的栅氧底部拐角的电场强度，达到降低器件的正向导通压降以减小器件损耗的目的。

公开(公告)号：CN106601800A

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201611094731.2

申请日：2016-12-02

Applicant: 杭州电子科技大学

Inventor： 王颖 ,  刘彦娟 ,  于成浩 ,  曹菲

IPC: H01L29/739 ,  H01L29/06

Abstract: 本发明提出了一种沟槽绝缘栅双极型晶体管,包括N‑型电压阻挡层、P型沟道区、P+欧姆接触区、N+发射区、P‑集电区、P+集电极区、N+衬底层以及沟槽栅极、栅氧介质层；其中，所述N‑型电压阻挡层和P型沟道区之间还存在一层N型电流增强层，所述的N‑型电压阻挡层与P型集电区之间存在一层N型缓冲层。该新结构背部具有一个由N‑型电压阻挡层、P‑集电区和N+衬底层组成的NPN晶体管，该NPN晶体管在器件关断过程中为N‑型电压阻挡层内存储的过量电子提供一个快速抽取的通道，减小器件的关断时间，从而减小器件的关断损耗，进而改善器件的通态压降与关断损耗之间的折衷关系。