公开(公告)号：CN1639841A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN03805001.3

申请日：2003-03-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 土师宏 ,  平川敏郎

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/6715 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/681 ,  H01L24/75 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183 ,  Y10T29/53191

Abstract: 本发明提供一种电子元件安装设备，其中可以通过简化一安装头的结构来提供高速操作，并且可以通过取消使用安装头进行涂敷处理，来提升工作效率。在该电子元件安装设备中，在凸块形成表面朝上的状态下，助熔剂被涂敷在芯片上，其中芯片被提供至电子元件供给单元。芯片被安装在衬底上。支承头接收由安装头从粘性板提取的芯片，并且相对于其上展开助熔剂的一工作台而被倒置。因此，芯片的凸块被助熔剂所覆盖，并且被平整，而在支承头被返回原始工作台后，安装头提取在该工作台上的芯片并且将其安装在衬底上。

公开(公告)号：CN100356540C

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN03805001.3

申请日：2003-03-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 土师宏 ,  平川敏郎

IPC: H01L21/603 ,  H05K13/04

Abstract: 本发明提供一种电子元件安装设备，其中可以通过简化一安装头的结构来提供高速操作，并且可以通过取消使用安装头进行涂敷处理，来提升工作效率。在该电子元件安装设备中，在凸块形成表面朝上的状态下，助熔剂被涂敷在芯片上，其中芯片被提供至电子元件供给单元。芯片被安装在衬底上。支承头接收由安装头从粘性板提取的芯片，并且相对于其上展开助熔剂的一工作台而被倒置。因此，芯片的凸块被助熔剂所覆盖，并且被平整，而在支承头被返回原始工作台后，安装头提取在该工作台上的芯片并且将其安装在衬底上。