公开(公告)号：CN103717635A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201280035322.9

申请日：2012-07-13

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 相乐隆 ,  垣内秀隆 ,  柏原圭子 ,  北井佑季 ,  斋藤宏典 ,  横山大祐 ,  藤原弘明

IPC分类号： C08G59/62 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  C08K5/18 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/5399 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  H05K1/03

CPC分类号： C09D171/00 ,  B32B15/08 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/3218 ,  C08G59/38 ,  C08G59/42 ,  C08G59/5073 ,  C08J5/24 ,  C08J2371/12 ,  C08J2463/00 ,  C08K5/18 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/5399 ,  C08L71/00 ,  C08L71/12 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0366 ,  Y10T428/31529 ,  C08L63/00

摘要： 本发明的目的在于提供一种介电特性及固化物的耐热性优异、制成清漆状时的粘度低、并且虽然不含有卤素但具有高阻燃性而且具有高Tg的树脂组合物。该树脂组合物含有：聚芳醚共聚物(A)，在25℃的二氯甲烷中测定的固有粘度为0.03～0.12dl/g，并且每1分子在分子末端平均具有1.5～3个酚羟基；三苯基甲烷型环氧树脂(B)，软化点为50～70℃；和固化促进剂(C)，其中，当将所述聚芳醚共聚物(A)和所述三苯基甲烷型环氧树脂(B)的合计量设为100质量份时，所述聚芳醚共聚物(A)的含量为60～85质量份。