-
公开(公告)号：CN101233533B
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200680028237.4
申请日：2006-07-11
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K1/16 , G06K19/07732 , G06K19/07767 , H01Q1/2275 , H01Q1/2283 , H01Q1/38 , H01Q7/00 , H05K1/147 , H05K1/181 , H05K2201/056 , H05K2201/10674
摘要： 本发明的天线内置型存储媒介物，具有：搭载有半导体元件部(15)的电路基板部(12)、夹持着半导体元件部(15)和电路基板部(12)的第一、第二磁性体层(40、42)、和设置在它们上的第一、第二天线线圈(25、31)；其中，将第一、第二天线线圈(25、31)在柔性片上并联连接，将第一、第二天线线圈(25、31)分别向第一、第二磁性体层(40、42)侧弯折，并与半导体元件部(15)电连接。
-
公开(公告)号：CN100384314C
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200410094616.6
申请日：2002-08-12
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K13/041 , H05K13/0812 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/49144 , Y10T29/53087 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53191
摘要： 一种电子零件安装方法及安装装置，其特征在于可拍摄被吸附保持的多个电子零件的全部图像，并按照所述各电子零件安装于电路基板的顺序根据所述各图像识别所述各电子零件的吸附保持状态。在按照所述顺序进行识别处理的过程中，使结束所述识别处理的所述电子零件处于可依所述顺序安装于所述电路基板的状态。
-
公开(公告)号：CN101111854A
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200680003613.4
申请日：2006-02-02
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： G06K19/077 , G06K19/07 , H01Q1/38 , H01Q1/52 , H01Q7/02
CPC分类号： H01Q1/2275 , H01L23/49855 , H01L25/0652 , H01L25/162 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/19105 , H01Q1/38 , H01Q7/00
摘要： 一种天线内置半导体存储器模块，包含：实装了半导体存储元件(16)与控制用半导体元件(18)，并且由具有与控制用半导体元件(18)连接而在从外装壳体(42)表面露出地配设的连接端子(20)和在外装壳体(42)内部配设的天线连接用端子电极(22)的布线基板(14)构成的实装模块(12)；以及沿着片状基板(26)的一个面的外周近旁而形成了天线(28)，并且在另一个面上形成了磁性体层(30)，在上述一个面或另一个面上配设了天线端子电极(38)的天线模块(24)，在上述实装模块(12)上重叠配设了此天线模块(24)，使天线连接用端子电极(22)和天线端子电极(38)接合。
-
公开(公告)号：CN1610498A
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN200410094616.6
申请日：2002-08-12
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K13/041 , H05K13/0812 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/49144 , Y10T29/53087 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53191
摘要： 一种电子零件安装方法及安装装置，其特征在于可拍摄被吸附保持的多个电子零件的全部图像，并按照所述各电子零件安装于电路基板的顺序根据所述各图像识别所述各电子零件的吸附保持状态。在按照所述顺序进行识别处理的过程中，使结束所述识别处理的所述电子零件处于可依所述顺序安装于所述电路基板的状态。
-
公开(公告)号：CN1505469A
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：CN200310118627.9
申请日：2003-11-27
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H05K13/04
CPC分类号： G01N21/95684 , H05K13/0812
摘要： 设置了图像拾取照相机10，以致多个元件251通过图像拾取照相机上方时，对应的图像拾取装置111以适当的定时顺序地对这些元件进行成像，由此避免了用于成像的光影响其他的图像拾取操作。可以分离地对多个元件中每一个的吸持姿态进行成像而不会缩短周期。
-
公开(公告)号：CN1402610A
公开(公告)日：2003-03-12
申请号：CN02130302.9
申请日：2002-08-12
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K13/041 , H05K13/0812 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/49144 , Y10T29/53087 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53191
摘要： 一种电子零件安装方法及安装装置，其特征在于可拍摄被吸附保持的多个电子零件的全部图像，并按照所述各电子零件安装于电路基板的顺序根据所述各图像识别所述各电子零件的吸附保持状态。在按照所述顺序进行识别处理的过程中，使结束所述识别处理的所述电子零件处于可依所述顺序安装于所述电路基板的状态。
-
公开(公告)号：CN102201591B
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201110063304.9
申请日：2011-03-07
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H01M2/204 , H01M2/022 , H01M10/052 , H01M10/0587 , H01M10/425
摘要： 本发明提供一种电池模块及其制造方法，在将各并联组件(9)经由引线板(2)与保护电路相连接的电池模块(8)中，通过将并联组件(9)焊接接合于引线板的正反两面，而不将引线板(2)弯曲加工成U形，可以缩短引线板(2)的长度，从而抑制引线板(2)的电压降。另外，由于不将引线板(2)弯曲加工成U形，因此，可以提高电池模块的组装精度，并能使小型化和电池模块的封装变得容易。
-
公开(公告)号：CN101111854B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200680003613.4
申请日：2006-02-02
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： G06K19/077 , G06K19/07 , H01Q1/38 , H01Q1/52 , H01Q7/02
CPC分类号： H01Q1/2275 , H01L23/49855 , H01L25/0652 , H01L25/162 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/19105 , H01Q1/38 , H01Q7/00
摘要： 一种天线内置半导体存储器模块，能够实现紧凑形状，在如SD存储卡那样设定了外形尺寸的场合也能收纳在存储卡中。包含：实装了半导体存储元件(16)与控制用半导体元件(18)，并且由具有与控制用半导体元件连接而在从外装壳体(42)表面露出地配设的连接端子(20)和在外装壳体内部配设的天线连接用端子电极(22)的布线基板(14)构成的实装模块(12)；以及沿着片状基板(26)的一个面的外周近旁而形成了天线(28)，并且在另一个面上形成了磁性体层(30)，在上述一个面或另一个面上配设了天线端子电极(38)的天线模块(24)，在上述实装模块上重叠配设了此天线模块，使天线连接用端子电极和天线端子电极接合。
-
公开(公告)号：CN1218619C
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN02130302.9
申请日：2002-08-12
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K13/041 , H05K13/0812 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/49144 , Y10T29/53087 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53191
摘要： 一种电子零件安装方法及安装装置，其特征在于可拍摄被吸附保持的多个电子零件的全部图像，并按照所述各电子零件安装于电路基板的顺序根据所述各图像识别所述各电子零件的吸附保持状态。在按照所述顺序进行识别处理的过程中，使结束所述识别处理的所述电子零件处于可依所述顺序安装于所述电路基板的状态。
-
公开(公告)号：CN102201591A
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN201110063304.9
申请日：2011-03-07
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H01M2/204 , H01M2/022 , H01M10/052 , H01M10/0587 , H01M10/425
摘要： 本发明提供一种电池模块及其制造方法，在将各并联组件(9)经由引线板(2)与保护电路相连接的电池模块(8)中，通过将并联组件(9)焊接接合于引线板的正反两面，而不将引线板(2)弯曲加工成U形，可以缩短引线板(2)的长度，从而抑制引线板(2)的电压降。另外，由于不将引线板(2)弯曲加工成U形，因此，可以提高电池模块的组装精度，并能使小型化和电池模块的封装变得容易。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
12 条记录 (耗时 0.032 秒)
