公开(公告)号：CN101848605B

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201010157060.6

申请日：2010-03-23

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 塚原法人 ,  小山雅义

IPC分类号： H05K3/30 ,  H05K13/04 ,  H01L21/60

CPC分类号： H05K3/3436 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： 将元器件(5)安装到基板(1)上时，在包含全部第一电极(2)和第二电极(6)的接合区域以外、且在接合树脂(4)内，将不参与基板(1)与元器件(5)之间的电连接的虚拟电极(15)配置于基板(1)的与第一电极(2)连接的布线上。当通过加热而接合树脂(4)中的导电性粒子(3)熔融时，熔融焊料向第一电极(2)与第二电极(6)之间以及虚拟电极(15)进行自聚集并凝固。藉此，通过焊料向相邻的虚拟电极(15)之间进行自聚集而焊料短路，能够抑制住向相邻的第一电极(2)之间、相邻的第二电极(6)之间提供过剩的焊料，能够抑制住相邻的第一电极(2)之间、相邻的第二电极(6)之间的不良短路。

公开(公告)号：CN103201834A

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN201280003499.0

申请日：2012-10-01

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 生田敬子 ,  金连姬 ,  广濑贵之 ,  小岛俊之 ,  塚原法人 ,  反田耕一

IPC分类号： H01L23/36 ,  C25D7/00 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/495 ,  C25D3/12 ,  C25D5/022 ,  C25D5/48 ,  C25D7/00 ,  C25D7/12 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/35 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/35823 ,  H01L2224/35825 ,  H01L2224/3583 ,  H01L2224/35848 ,  H01L2224/35985 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/3756 ,  H01L2224/37565 ,  H01L2224/37655 ,  H01L2224/37755 ,  H01L2224/37893 ,  H01L2224/37895 ,  H01L2224/40135 ,  H01L2224/40475 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/8338 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83555 ,  H01L2224/83693 ,  H01L2224/83695 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/84815 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2224/83205

摘要： 提供一种能抑制热阻的增加，并能减小施加到焊料层的热阻的半导体装置。其配置结构具有：半导体元件（5）；焊料层（4），该焊料层（4）配置在半导体元件的至少一个面上；以及引线框（2），该引线框（2）以夹着多孔镀镍部（1）的方式配置在该焊料层上。与直接接合半导体元件与引线框的情况相比，能将焊料接合部的热阻的增加量抑制为仅与多孔镀镍部分相对应的量，能降低施加到焊料层的热阻。

公开(公告)号：CN101616535B

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN200910149848.X

申请日：2009-06-23

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 广濑贵之 ,  塚原法人 ,  五闲学

IPC分类号： H05K1/00 ,  H05K1/09 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4602 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/125 ,  H05K3/205 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4664 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0769 ,  Y10S977/773

摘要： 本发明提供一种对使用喷墨法喷射时液滴的扩散加以抑制的布线基板。所述布线基板为多层布线基板，具有：包含导电性纳米粒子作为主要材料、并形成于任一层的可溶性的多孔膜构件6’上的喷墨布线图案7；及不包含导电性纳米粒子作为主要材料的转印布线图案4，多层中的一层为电绝缘性的基材2，多层中的另一层为在另一层的部分区域包含多孔膜构件6’的多孔膜处理构件层6，喷墨布线图案7形成于多孔膜处理构件层6，转印布线图案4形成于基材2。

公开(公告)号：CN101853794A

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：CN201010157047.0

申请日：2010-03-23

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 塚原法人 ,  小山雅义

IPC分类号： H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/83908 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

摘要： 将流体(4)提供到电路基板(1)上后，对摄像机(22)的拍摄数据进行图像处理，以测量提供的流体(4)中包含的导电性粒子(3)的量，基于测量出的数值，将接合工序中的电路基板(1)的第一电极(2)与电子元器件(5)的第二电极(6)的间隙的值控制为适当值。藉此，即使接合材料的提供量有偏差，也能够进行接合和在电极上形成凸点，而无不良焊料开路、短路。

公开(公告)号：CN1532919B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200410030068.0

申请日：2004-03-18

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 塚原法人 ,  西川和宏

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L21/563 ,  H01L24/11 ,  H01L24/29 ,  H01L24/31 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/4921 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种电子电路装置及其制造方法，在一个面上具有连接端子的电子部件和电路衬底利用具有通孔的粘接片粘接，且利用通孔内的导电粘接剂连接电子部件的连接端子和在电路衬底上设置的电极焊盘，构成电子电路装置。电路衬底使用高分子树脂软片，通过在该衬底上安装LSI等电子部件得到小型、轻量、薄型化和低价格化的电子电路装置。

公开(公告)号：CN101018643A

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN200580030731.X

申请日：2005-09-06

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 塚原法人 ,  西川和宏

IPC分类号： B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B23K35/363 ,  H05K3/34

CPC分类号： B23K35/362 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3613 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2203/111

摘要： 本发明提供一种可以防止在微小尺寸的无源部件或端子间距小的半导体集成电路元件的钎焊中成为问题的焊锡粒子的氧化，即使在使用了微量的焊膏的情况下也可以实现可靠性良好的焊接。具体而言，本发明的焊膏是将焊锡合金粉末混合在焊剂中而成的构成，其中，焊剂具有在加热熔融工序中的预热温度下将焊锡合金粉末的表面覆盖的高温滞留特性。

公开(公告)号：CN1604726A

公开(公告)日：2005-04-06

申请号：CN200410095966.4

申请日：2004-09-27

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 塚原法人 ,  西川和宏 ,  樱井大辅

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/16 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K3/247 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/035 ,  H01L2924/00

摘要： 一种配线基板及其制造方法。其中，在基板(10)上具有将含有导电性粒子和粘合材料的第一导电层(16)和在所述第一导电层(16)上形成的第二导电层(18)的至少二层上下层积而形成的配线层(12)区域。在所述配线层(12)区域的第一导电层(16)和第二导电层(18)中含有的各种导电性粒子的平均粒径互相不同。由此可以仅使必要的配线区域低电阻化。

公开(公告)号：CN103687333B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201310436345.7

申请日：2013-09-23

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 林祥刚 ,  塚原法人 ,  反田耕一 ,  前羽阳介

IPC分类号： H05K3/40 ,  H05K3/32 ,  H01L21/60

摘要： 本发明提供一种电路元器件内置基板的制造方法，使用预浸渍材料等并具备电连接的可靠性。具备如下工序：电路元器件安装工序，在第1绝缘基板的原材料的厚度方向上形成1个或多个贯通孔，以电路元器件的上下侧电极端子朝向厚度方向的方式将电路元器件插入整个贯通孔或贯通孔的一部分中；内部过孔形成工序，在第2绝缘基板的原材料的厚度方向上形成1个或多个第1过孔，并将第1导电性组成物填充至第1过孔中，形成第1内部过孔；以及层叠加压加热工序，将分别形成有第1内部过孔的第2绝缘基板的原材料配置于插入有电路元器件的第1绝缘基板的原材料的两个面上，并在第2绝缘基板的原材料的外侧面分别配置并层叠布线构件，然后进行加压及加热。

公开(公告)号：CN103502805A

公开(公告)日：2014-01-08

申请号：CN201280020684.0

申请日：2012-02-17

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 塚原法人 ,  生田敬子 ,  冲明男

IPC分类号： G01N27/416 ,  G01N27/28

CPC分类号： G01N27/327 ,  G01N27/40 ,  G01N33/5438 ,  G01N33/92

摘要： 实现一种生物传感器设备，其能够实现小型化以及轻便化，不存在液流出的问题，能够正确且稳定地进行检测。在具有人工脂质膜的生物传感器设备(30)中，设置有：具有彼此位于相反侧的第1以及第2膜表面(1a，1b)的人工脂质膜(1)；将第1电解液(2a)在与人工脂质膜的第1膜表面(1a)接触的状态下封入的第1室(11a)；将第2电解液(2b)在与人工脂质膜的第2膜表面(1b)接触的状态下封入的第2室(11b)；在第1室(11a)内与第1电解液(2a)接触的第1电极(3a，3a’)；和在第2室内(11b)与第2电解液(2b)接触的第2电极(3b，3b’)，第2室(11b)在封入第2电解液(2b)的壁部(10)，至少遍及壁厚方向具有通气性。

公开(公告)号：CN101346853B

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN200680048677.6

申请日：2006-11-08

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 越智正三 ,  塚原法人 ,  中村穰 ,  田中博久

IPC分类号： H01Q7/06 ,  H01P11/00 ,  H01Q1/24 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077

CPC分类号： H01Q1/36 ,  G06K19/07732 ,  G06K19/07749 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/3025 ,  H01Q1/2275 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  H01Q7/06 ,  H01Q9/27 ,  H01Q21/0025 ,  H05K1/16 ,  H05K2201/086 ,  H01L2224/0401

摘要： 本发明提供内置天线的、薄型的、天线特性优异的天线内置组件和卡片型信息装置及其制造方法。其构成为：至少在一个面上安装电子元器件的、具有布线图形(120)的布线基板(110)；埋设在布线基板(110)的另一个面的磁性体(160)；以及设置在磁性体(160)上的天线图形(170)，用导电通路(200)连接布线基板(110)的布线图形(120)与天线图形(170)的天线端子电极。