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公开(公告)号：CN104779265B
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201410746129.7
申请日：2014-12-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够抑制外光的反光从而得到良好的视觉辨认度的发光装置。发光装置具有：透光性基板；发光设备元件，其形成在透光性基板的一个主面的上方；和多孔质层，其形成在透光性基板的另一个主面上，且是具有多个空孔的有机材料层。在多孔质层的与透光性基板呈相反侧的主面上，多个空孔之中的一部分空孔的内表面可以呈露出，在内表面呈露出的空孔内可以存在气体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104779265A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201410746129.7
申请日：2014-12-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L51/5268 , H01L21/6835 , H01L27/1266 , H01L51/003 , H01L51/0097 , H01L51/5253 , H01L2221/6835 , H01L2221/68381 , Y02E10/549 , Y02P70/521 , Y10T428/249991
Abstract: 本发明提供一种能够抑制外光的反光从而得到良好的视觉辨认度的发光装置。发光装置具有：透光性基板；发光设备元件，其形成在透光性基板的一个主面的上方；和多孔质层，其形成在透光性基板的另一个主面上，且是具有多个空孔的有机材料层。在多孔质层的与透光性基板呈相反侧的主面上，多个空孔之中的一部分空孔的内表面可以呈露出，在内表面呈露出的空孔内可以存在气体。
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公开(公告)号：CN103518262A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201180070682.8
申请日：2011-07-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L27/32 , H01L27/1266 , H01L51/003 , H01L51/0097 , H01L51/5218 , H01L2227/326 , H01L2251/5338 , H05B33/10 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 一种制造挠性器件5的方法，是在表面具有羟基的支撑体1上涂布规定的溶液并烧成而形成剥离层2，在上述剥离层2上形成挠性基板3、器件4，以上述支撑体1与上述剥离层2之间为界，从上述支撑体1上剥离上述剥离层2、上述挠性基板3和上述器件4，来制造挠性器件5的方法，其中，在上述第2工序中的烧成温度为200℃以上且小于270℃的情况下，使上述规定的溶液中的烷基烷氧基硅烷衍生物中含有的硅原子数、与上述烷氧基钛衍生物中含有的钛原子数之比为3.3～4.1：1，在上述烧成温度为270℃以上330℃以下的情况下，使上述比为3.3～23：1，在上述烧成温度为超过330℃且350℃以下的情况下，使上述比为19～23：1。
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公开(公告)号：CN1551155A
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN200410036840.X
申请日：2004-04-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 田中裕司 , 松本和雄 , 渡边刚 , 荒卷正伸 , 田口秀隆 , 佐方信吾 , 内川由一 , 森下隆史 , 前田文秀 , 江崎政周 , 小泉裕久 , 德丸真一 , 国分博希 , 新井寿 , 杉本刚
CPC classification number: G11B33/121
Abstract: 本发明包括框架，固定到此框架的光学拾取模块以及形成固定到此框架上的控制电路的电路板。此框架具有用于其它元件的固定部分。
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公开(公告)号：CN111540845A
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN202010465618.0
申请日：2014-12-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L51/52 , H01L21/683 , H01L27/12 , H01L51/00
Abstract: 本发明提供一种能够抑制外光的反光从而得到良好的视觉辨认度的发光装置。发光装置具有：透光性基板；发光设备元件，其形成在透光性基板的一个主面的上方，包括上部电极、发光层以及下部电极；和多孔质层，其形成在透光性基板的另一个主面上，且是具有多个空孔的有机材料层。在多孔质层的与透光性基板呈相反侧的主面上，一部分多个空孔的内表面可以呈露出，在内表面呈露出的空孔内可以存在气体，另一部分多个空孔的内面未露出。
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公开(公告)号：CN103518262B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201180070682.8
申请日：2011-07-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L27/32 , H01L27/1266 , H01L51/003 , H01L51/0097 , H01L51/5218 , H01L2227/326 , H01L2251/5338 , H05B33/10 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 一种制造挠性器件5的方法，是在表面具有羟基的支撑体1上涂布规定的溶液并烧成而形成剥离层2，在上述剥离层2上形成挠性基板3、器件4，以上述支撑体1与上述剥离层2之间为界，从上述支撑体1上剥离上述剥离层2、上述挠性基板3和上述器件4，来制造挠性器件5的方法，其中，在上述第2工序中的烧成温度为200℃以上且小于270℃的情况下，使上述规定的溶液中的烷基烷氧基硅烷衍生物中含有的硅原子数、与上述烷氧基钛衍生物中含有的钛原子数之比为3.3～4.1：1，在上述烧成温度为270℃以上330℃以下的情况下，使上述比为3.3～23：1，在上述烧成温度为超过330℃且350℃以下的情况下，使上述比为19～23：1。
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