-
公开(公告)号：CN101248337A
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200680030068.8
申请日：2006-08-16
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: G01J5/20 , H01L27/146
CPC classification number: G01J5/10 , G01J5/20 , H01L31/0284 , H01L31/103
Abstract: 一种红外传感器单元，具有共同形成于半导体衬底(10)上的热红外传感器及相关的半导体器件。电介质顶层(12)覆盖上述衬底以掩盖形成于该衬底的顶面中的半导体器件(20)。热红外传感器(30)承载于传感器座(40)上，该传感器座借助热绝缘支撑件(52)而被支撑于半导体器件的上方。传感器座和支撑件是由叠置于电介质顶层的顶部上的多孔材料制成的。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1989418A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200580025260.3
申请日：2005-07-27
Applicant: 松下电工株式会社
Abstract: 在探测到物体的位置及物体放置方位的声波探测器中，通过向空气施加热冲击而产生没有机械振动的声波的声波发生设备用作波发射设备，用来将声波的压力变化转换成电信号的变化的电容传声器用作波接收设备。因此，与利用压电设备作为波发射设备和波接收设备的传统的声波探测器相比，由包含在波发射设备发射的声波中的混响分量引起的死区和由包含在由波接收设备输出的波接收信号中的混响分量引起的死区缩短，声波探测器的角分辨率提高。
-
公开(公告)号：CN101460816B
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200780020773.4
申请日：2007-05-23
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: G01J5/10 , G01J5/20 , H01L27/14 , H01L31/101
CPC classification number: G01J5/10 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L27/14665 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 为提高热绝缘性，将热红外感测元件(30)承载在多孔材料制成的传感器支座(40)上，并通过在基板上凸出的锚固柱(52)使该热红外感测元件向上离开基板(10)。传感器支座形成有一对共面的梁(42)，所述梁上承载有从感测元件(30)延伸出的引线(32)。引线(32)和梁(42)固定到锚固柱(52)的上端，以将感测元件(30)保持在基板(10)上方的预定高度。梁(42)和引线(32)通过分子间附着作用而彼此结合，以使感测元件(30)以及传感器支座(40)能够一起支撑到锚固柱(52)上。
-
公开(公告)号：CN101248337B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200680030068.8
申请日：2006-08-16
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: G01J5/20 , H01L27/146
CPC classification number: G01J5/10 , G01J5/20 , H01L31/0284 , H01L31/103
Abstract: 一种红外传感器单元，具有共同形成于半导体衬底(10)上的热红外传感器及相关的半导体器件。电介质顶层(12)覆盖上述衬底以掩盖形成于该衬底的顶面中的半导体器件(20)。热红外传感器(30)承载于传感器座(40)上，该传感器座借助热绝缘支撑件(52)而被支撑于半导体器件的上方。传感器座和支撑件是由叠置于电介质顶层的顶部上的多孔材料制成的。
-
公开(公告)号：CN1989418B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200580025260.3
申请日：2005-07-27
Applicant: 松下电工株式会社
Abstract: 在探测到物体的位置及物体放置方位的声波探测器中，通过向空气施加热冲击而产生没有机械振动的声波的声波发生设备用作波发射设备，用来将声波的压力变化转换成电信号的变化的电容传声器用作波接收设备。因此，与利用压电设备作为波发射设备和波接收设备的传统的声波探测器相比，由包含在波发射设备发射的声波中的混响分量引起的死区和由包含在由波接收设备输出的波接收信号中的混响分量引起的死区缩短，声波探测器的角分辨率提高。
-
公开(公告)号：CN101460816A
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200780020773.4
申请日：2007-05-23
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: G01J5/10 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L27/14665 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 为提高热绝缘性，将热红外感测元件(30)承载在多孔材料制成的传感器支座(40)上，并通过在基板上凸出的锚固柱(52)使该热红外感测元件向上离开基板(10)。传感器支座形成有一对共面的梁(42)，所述梁上承载有从感测元件(30)延伸出的引线(32)。引线(32)和梁(42)固定到锚固柱(52)的上端，以将感测元件(30)保持在基板(10)上方的预定高度。梁(42)和引线(32)通过分子间附着作用而彼此结合，以使感测元件(30)以及传感器支座(40)能够一起支撑到锚固柱(52)上。
-
-
-
-
-
Search Results
6
records
(took 0.021 seconds)
