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公开(公告)号：CN101460816B
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200780020773.4
申请日：2007-05-23
申请人： 松下电工株式会社
IPC分类号： G01J5/10 , G01J5/20 , H01L27/14 , H01L31/101
CPC分类号： G01J5/10 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L27/14665 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 为提高热绝缘性，将热红外感测元件(30)承载在多孔材料制成的传感器支座(40)上，并通过在基板上凸出的锚固柱(52)使该热红外感测元件向上离开基板(10)。传感器支座形成有一对共面的梁(42)，所述梁上承载有从感测元件(30)延伸出的引线(32)。引线(32)和梁(42)固定到锚固柱(52)的上端，以将感测元件(30)保持在基板(10)上方的预定高度。梁(42)和引线(32)通过分子间附着作用而彼此结合，以使感测元件(30)以及传感器支座(40)能够一起支撑到锚固柱(52)上。
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公开(公告)号：CN101248337B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200680030068.8
申请日：2006-08-16
申请人： 松下电工株式会社
IPC分类号： G01J5/20 , H01L27/146
CPC分类号： G01J5/10 , G01J5/20 , H01L31/0284 , H01L31/103
摘要： 一种红外传感器单元，具有共同形成于半导体衬底(10)上的热红外传感器及相关的半导体器件。电介质顶层(12)覆盖上述衬底以掩盖形成于该衬底的顶面中的半导体器件(20)。热红外传感器(30)承载于传感器座(40)上，该传感器座借助热绝缘支撑件(52)而被支撑于半导体器件的上方。传感器座和支撑件是由叠置于电介质顶层的顶部上的多孔材料制成的。
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公开(公告)号：CN1220270C
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN00137453.2
申请日：2000-12-22
申请人： 松下电工株式会社
IPC分类号： H01L29/772 , H01L21/336
CPC分类号： H01L29/7824 , H01L29/0878 , H01L29/66681 , H01L29/78624
摘要： 本发明揭示一种半导体器件及其制造方法，包括在半导体基片上形成的半导体层，该半导体层具有在半导体层的一部分上形成的第1导电型漏区、在半导体层的一部分上离开漏区形成的第2导电型阱区、离开位于所述漏区侧的阱区的一端并在阱区上形成的第1导电型源区，以及形成在阱区的一端与漏区之间，分别连接阱区和漏区的第1导电型漂移区，并以栅极氧化膜为中介，在位于漂移区与所述源区之间的阱区形成栅极。
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公开(公告)号：CN1301044A
公开(公告)日：2001-06-27
申请号：CN00137453.2
申请日：2000-12-22
申请人： 松下电工株式会社
IPC分类号： H01L29/772 , H01L21/336
CPC分类号： H01L29/7824 , H01L29/0878 , H01L29/66681 , H01L29/78624
摘要： 本发明揭示一种半导体器件及其制造方法,包括在半导体基片上形成的半导体层,该半导体层具有在半导体层的一部分上形成的第1导电型漏区、在半导体层的一部分上离开漏区形成的第2导电型阱区、离开位于所述漏区侧的阱区的一端并在阱区上形成的第1导电型源区,以及形成在阱区的一端与漏区之间,分别连接阱区和漏区的第1导电型漂移区,并以栅极氧化膜为中介,在位于漂移区与所述源区之间的阱区形成栅极。
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公开(公告)号：CN100532248C
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200480027286.7
申请日：2004-09-21
申请人： 松下电工株式会社
CPC分类号： G02B26/0816 , B81B3/0086 , B81B2201/033 , B81B2201/045 , B81C1/00484 , B81C2201/0109 , B81C2201/019 , G02B6/3516 , G02B6/3518 , G02B6/3546 , G02B6/355 , G02B6/357 , G02B6/3584 , H02N1/008
摘要： 一种用于制造包括固定地支撑在底座上的固定元件和可动地支撑在所述底座上的可动元件的微机电系统(MEMS)的方法。所述方法采用与下衬底分离的上衬底。所述上衬底在其顶层被选择性蚀刻以在其中形成多个柱，所述柱从所述上衬底的底层一起突出。所述柱包括将被固定到所述下衬底的所述固定元件和仅弹性地支撑于一个或多个所述固定元件以相对于所述固定元件可移动的所述可动元件。所述下衬底在其顶表面形成有至少一个凹陷。然后所述上衬底颠倒结合到所述下衬底的顶部，使得把所述固定元件直接设置在所述下衬底上，并把所述可动元件设置在所述凹陷上方。最后，除去所述上衬底的底层，以从所述底层释放所述可动元件，从而把所述可动元件浮置在所述凹陷上，并允许它们相对于所述下衬底移动，同时保持所述固定元件固定到所述下衬底的顶部。
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公开(公告)号：CN101983412A
公开(公告)日：2011-03-02
申请号：CN200980112188.6
申请日：2009-03-30
申请人： 松下电工株式会社
CPC分类号： B81B3/0021 , B81B2201/032 , H01H59/0009 , H01H2057/006 , Y10T29/42
摘要： 一种MEMS开关包括带有具有固定触点的信号线的衬底、带有可移动触点的可移动板、支撑可移动板的弹性支撑构件、被配置为使可移动触点与固定触点接触的压电激励器以及静电激励器。特征部分为，可移动板具有长度和宽度，在其长度方向的中心处设置有可移动触点，形成在长度方向的两端的可移动电极保持部中设置有静电可移动电极板。在可移动板的宽度方向的两端的外面部分处，支撑构件由设置在各电极保持部的外面部分中的四个弹性条带形成。各条带沿可移动板的长度方向布置，条带的一端连接到可移动板上，另一端保持在衬底上。在可移动板的宽度方向的外面部分，压电元件布置在各条带的上表面上，并构成为使得压电激励器所产生的应力作用于各条带和所述可移动板之间的连接位置。
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公开(公告)号：CN101617436A
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200880005919.2
申请日：2008-02-19
申请人： 松下电工株式会社
摘要： 一种带通滤波器，包括BAW滤波器和具有短截线的图案化平面滤波器的组合。BAW滤波器由多个压电谐振器组成，用于提供特定的频率通带；而平面滤波器被配置为衰减在通带附近和外侧的频率。谐振器以梯状配置连接在第一信号传输路径和地之间。所述平面滤波器包括在电介质层上形成的带状线，以限定第二信号传输路径。所述BAW滤波器和所述平面滤波器被形成在公共衬底上，第一和第二传输路径彼此连接。所述BAW滤波器与加有短截线的图案化平面滤波器组合，可以改善BAW滤波器固有的深的近带拒波效果，呈现出在通带之外的特定相邻频率范围上的良好带外拒波效果，因此，给出了锐且宽的通带。
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公开(公告)号：CN101248337A
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200680030068.8
申请日：2006-08-16
申请人： 松下电工株式会社
IPC分类号： G01J5/20 , H01L27/146
CPC分类号： G01J5/10 , G01J5/20 , H01L31/0284 , H01L31/103
摘要： 一种红外传感器单元，具有共同形成于半导体衬底(10)上的热红外传感器及相关的半导体器件。电介质顶层(12)覆盖上述衬底以掩盖形成于该衬底的顶面中的半导体器件(20)。热红外传感器(30)承载于传感器座(40)上，该传感器座借助热绝缘支撑件(52)而被支撑于半导体器件的上方。传感器座和支撑件是由叠置于电介质顶层的顶部上的多孔材料制成的。
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公开(公告)号：CN1856440A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200480027286.7
申请日：2004-09-21
申请人： 松下电工株式会社
CPC分类号： G02B26/0816 , B81B3/0086 , B81B2201/033 , B81B2201/045 , B81C1/00484 , B81C2201/0109 , B81C2201/019 , G02B6/3516 , G02B6/3518 , G02B6/3546 , G02B6/355 , G02B6/357 , G02B6/3584 , H02N1/008
摘要： 一种用于制造包括固定地支撑在底座上的固定元件和可动地支撑在所述底座上的可动元件的微机电系统(MEMS)的方法。所述方法采用与下衬底分离的上衬底。所述上衬底在其顶层被选择性蚀刻以在其中形成多个柱，所述柱从所述上衬底的底层一起突出。所述柱包括将被固定到所述下衬底的所述固定元件和仅弹性地支撑于一个或多个所述固定元件以相对于所述固定元件可移动的所述可动元件。所述下衬底在其顶表面形成有至少一个凹陷。然后所述上衬底颠倒结合到所述下衬底的顶部，使得把所述固定元件直接设置在所述下衬底上，并把所述可动元件设置在所述凹陷上方。最后，除去所述上衬底的底层，以从所述底层释放所述可动元件，从而把所述可动元件浮置在所述凹陷上，并允许它们相对于所述下衬底移动，同时保持所述固定元件固定到所述下衬底的顶部。
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公开(公告)号：CN101460816A
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200780020773.4
申请日：2007-05-23
申请人： 松下电工株式会社
CPC分类号： G01J5/10 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L27/14665 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 为提高热绝缘性，将热红外感测元件(30)承载在多孔材料制成的传感器支座(40)上，并通过在基板上凸出的锚固柱(52)使该热红外感测元件向上离开基板(10)。传感器支座形成有一对共面的梁(42)，所述梁上承载有从感测元件(30)延伸出的引线(32)。引线(32)和梁(42)固定到锚固柱(52)的上端，以将感测元件(30)保持在基板(10)上方的预定高度。梁(42)和引线(32)通过分子间附着作用而彼此结合，以使感测元件(30)以及传感器支座(40)能够一起支撑到锚固柱(52)上。
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