公开(公告)号：CN101163769A

公开(公告)日：2008-04-16

申请号：CN200680013806.8

申请日：2006-04-19

Applicant: 松下电工株式会社 ,  日清纺绩株式会社

Inventor： 伊藤克彦 ,  米本神夫 ,  泽田知昭 ,  高桥郁夫 ,  富田秀司

IPC: C09J7/04 ,  B32B5/02 ,  B32B27/34 ,  B32B27/38 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: B32B17/04 ,  C08G18/095 ,  C08G18/7614 ,  C08G18/7671 ,  C08G59/4042 ,  C08K5/3445 ,  C08L63/00 ,  C08L79/00 ,  C08L79/08 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/21 ,  C09J7/35 ,  C09J163/00 ,  C09J179/00 ,  C09J2400/263 ,  C09J2463/00 ,  C09J2479/08 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0195 ,  Y10T442/2738

Abstract: 公开了一种用于挠性印刷线路板的具有基材的粘合片。该粘合片防止多层挠性印刷线路板或挠性－刚性印刷线路板的加工过程中树脂组合物颗粒脱落，并且刚性高、可模制性极好。这种粘合片被用来结合聚酰亚胺树脂制成的挠性印刷线路板，并且包含织造织物或非织造织物基材和树脂组合物。所述树脂组合物包含以下主要组分：(a)环氧树脂，其在一个分子中具有两个以上环氧基团；(b)聚碳二亚胺树脂，其可分散在环氧树脂组分(a)也能分散在其中的普通溶剂中，并且其数均分子量为2000以上并且小于10000；和(c)咪唑固化剂。所述组分(a)和组分(b)的重量比为80∶20至20∶80。

公开(公告)号：CN1453830A

公开(公告)日：2003-11-05

申请号：CN02126995.5

申请日：2002-07-30

Applicant: 日清纺绩株式会社

Inventor： 山口彰 ,  富田秀司

IPC: H01L21/3065 ,  H05H1/34

CPC classification number: H01J37/3255 ,  C08K3/04 ,  C08L79/08 ,  C08L2666/20 ,  C09J163/00 ,  H01J37/32009

Abstract: 本发明涉及一种耐热性优良的等离子腐蚀电极及使用它的干腐蚀装置。一种具有优良耐热性的干式腐蚀装置用的等离子腐蚀电极，是由硅制电极板和支持它的台座构成的，两者是用粘结剂均匀且坚固地接合的等离子腐蚀电极，其特征是，(a)作为台座是使用了石墨制作的台座，(b)作为粘结剂是使用包括含有聚碳化二亚胺树脂的环氧树脂和碳粉末的粘结剂。其结果，导电性及耐热性得到了提高。不用担心杂质的污染，可以得到良好的腐蚀特性。因此，提高了硅晶片的成品率。