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公开(公告)号：CN103709427B
公开(公告)日：2017-09-15
申请号：CN201310451263.X
申请日：2013-09-27
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明提供能够降低粉粒脱落、并且能够制造外观良好的层叠板的预浸料坯。本发明涉及通过将含有热固化性树脂及无机填充材料的树脂组合物浸渗到织布基材中、并且加热干燥至半固化状态而形成的预浸料坯。所述预浸料坯的基于动态粘弹性测定的玻璃化转变温度为120～170℃。
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公开(公告)号：CN106243627B
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN201610409104.7
申请日：2016-06-12
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L33/00 , C08K9/06 , C08K7/18 , C08G59/62 , C08G59/68 , B32B27/20 , B32B15/092 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种可以减少封装件的翘曲、并且可以提高吸湿耐热性的预浸料。本发明涉及一种由树脂组合物及织布基材形成的预浸料。树脂组合物含有：(A)具有萘骨架的环氧树脂及具有萘骨架的酚性固化剂的至少一者；(B)具有以式(1)、式(2)及式(3)中的至少式(2)及式(3)表示的结构、且重均分子量为20万以上且85万以下的高分子量体；和(C)无机填充材料。x∶y∶z(摩尔分率)＝0∶0.95∶0.05～0.2∶0.6∶0.2，其中，x+y+z≤1，0≤x≤0.2，0.6≤y≤0.95，0.05≤z≤0.2；式(2)中，R1为氢原子或甲基，R2为选自氢原子、烷基、缩水甘油基及环氧化后的烷基中的基团，且至少包含缩水甘油基和环氧化后的烷基中的1种；式(3)中，R3为氢原子或甲基，R4为Ph(苯基)、‑COOCH2Ph或‑COO(CH2)2Ph。
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公开(公告)号：CN103802409B
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201310548252.3
申请日：2013-11-07
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明提供一种可以使热膨胀率较低、弹性模量较高并且外观良好的层叠板。本发明涉及使包括含有无机填充材料的无机成分和有机成分的树脂组合物(1)向基材(2)浸渗的同时加热加压而形成的层叠板(3)。相对于所述层叠板(3)的总量含有5～20质量％的所述有机成分。作为所述无机填充材料，含有选自平均粒径小于0.2μm的第一填充材料、平均粒径为0.2μm以上且小于1.0μm的第二填充材料、平均粒径为1.0μm以上的第三填充材料中的至少2种以上的填充材料。
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公开(公告)号：CN104943297B
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201510137022.7
申请日：2015-03-26
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: B32B27/04 , B32B27/18 , B32B27/38 , B32B15/092 , H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0271 , B32B5/024 , B32B5/26 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/202 , B32B2307/51 , B32B2307/54 , B32B2457/08 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2433/00 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/022 , H05K2201/0209 , H05K2201/029 , Y10T442/2361 , Y10T442/3455
Abstract: 本发明涉及预浸料、覆金属层叠体以及印刷线路板。本发明的目的是提供能够降低封装件的翘曲并且减少去污侵蚀量的预浸料。本发明涉及一种预浸料，所述预浸料含有：树脂组合物；以及纺织织物基底材料。所述树脂组合物含有：(A)具有萘骨架的环氧树脂和具有萘骨架的酚类固化剂中的至少一种；(B)如说明书和权利要求书中限定的高分子量化合物；以及(C)无机填料。(C)无机填料经过使用由式(3)表示的硅烷偶联剂的表面处理。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103847211B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201310636365.9
申请日：2013-11-27
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够提高覆金属层叠板的生产性并且能够抑制在覆金属层叠板的表面残留基材的痕迹的覆金属层叠板的制造方法。在该方法中，将长条的介入片、长条的第一金属箔或长条的第一芯材、长条的预浸材料、长条的第二金属箔或长条的第二芯材连续运送，并以在介入片的两侧分别依次重叠第一金属箔等、预浸材料、第二金属箔等的状态进行热压成形，由此在介入片的两侧制造覆金属层叠板。介入片的至少位于两表面侧的表层部由金属制成。预浸材料通过使树脂组合物含浸于长条的基材并进行半固化而形成。第一芯材等通过在绝缘层的一个面设置内层回路用的导体图案并在另一个面层叠金属箔而形成。
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公开(公告)号：CN103946021B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201280057040.9
申请日：2012-11-21
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H05K1/0298 , B32B5/022 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B17/04 , B32B27/08 , B32B27/12 , B32B27/20 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0269 , B32B2262/0276 , B32B2262/10 , B32B2262/101 , B32B2307/54 , B32B2457/08 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K3/022 , H05K2201/0195 , H05K2201/029 , Y10T428/2495
Abstract: 本发明提供一种覆金属层压板，包括绝缘层及存在于所述绝缘层的至少一个表面侧的金属层，所述绝缘层是至少层叠中央层和存在于所述中央层的两个表面侧的表面树脂层而成的层，所述中央层包含热固化性树脂，且包括含有至少一个以上的纤维基材的芯层和不含纤维基材的热固化性树脂层，并且所述表面树脂层的厚度相对于所述热固化性树脂层的厚度的比率为0.5～10。
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公开(公告)号：CN103813612B
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201310552196.0
申请日：2013-11-08
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明提供一种可以减小翘曲而使安装工序中难以产生不佳状况的覆金属层叠板。本发明涉及如下形成的覆金属层叠板(5)，即，向基材(1浸渗树脂组合物(2)并半固化而形成预浸渍件(3)后，向所述预浸渍件(3)上叠加金属箔(4)并实施加热加压而形成。在以进行除去所述覆金属层叠板(5)的所述金属箔(4)的蚀刻处理后的层叠板(6)的尺寸作为基准的情况下，进行所述蚀刻处理后再进行老化处理后的层叠板(6)的尺寸变化率为±0.03％的范围内。
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公开(公告)号：CN106243627A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201610409104.7
申请日：2016-06-12
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L33/00 , C08K9/06 , C08K7/18 , C08G59/62 , C08G59/68 , B32B27/20 , B32B15/092 , H05K1/03
Abstract: 甘油基及环氧化后的烷基中的基团，且至少包含本发明提供一种可以减少封装件的翘曲、并 缩水甘油基和环氧化后的烷基中的1种；式(3)且可以提高吸湿耐热性的预浸料。本发明涉及一 中，R3为氢原子或甲基，R4为Ph(苯基)、-种由树脂组合物及织布基材形成的预浸料。树脂 COOCH2Ph或-COO(CH2)2Ph。组合物含有：(A)具有萘骨架的环氧树脂及具有萘骨架的酚性固化剂的至少一者；(B)具有以式的结构、且重均分子量为20万以上且85万以下的高分子量体；和(C)无机填充材料。x∶y∶z(摩尔分率)＝0∶0.95∶0.05～0.2∶0.6∶0.2，其中，x+y+z≤1，0≤x(1)、式(2)及式(3)中的至少式(2)及式(3)表示
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公开(公告)号：CN104943297A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510137022.7
申请日：2015-03-26
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: B32B27/04 , B32B27/18 , B32B27/38 , B32B15/092 , H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0271 , B32B5/024 , B32B5/26 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/202 , B32B2307/51 , B32B2307/54 , B32B2457/08 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2433/00 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/022 , H05K2201/0209 , H05K2201/029 , Y10T442/2361 , Y10T442/3455
Abstract: 本发明涉及预浸料、覆金属层叠体以及印刷线路板。本发明的目的是提供能够降低封装件的翘曲并且减少去污侵蚀量的预浸料。本发明涉及一种预浸料，所述预浸料含有：树脂组合物；以及纺织织物基底材料。所述树脂组合物含有：(A)具有萘骨架的环氧树脂和具有萘骨架的酚类固化剂中的至少一种；(B)如说明书和权利要求书中限定的高分子量化合物；以及(C)无机填料。(C)无机填料经过使用由式(3)表示的硅烷偶联剂的表面处理。
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