预浸料、覆金属箔层压板及布线板

    公开(公告)号:CN111148782B

    公开(公告)日:2022-10-14

    申请号:CN201880062524.X

    申请日:2018-09-28

    Abstract: 本发明一个方面涉及一种预浸料,其包括:树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物;以及玻璃布,其中,树脂组合物含有被具有碳‑碳不饱和双键的取代基进行了末端改性的改性聚苯醚化合物、以及在分子内具有碳‑碳不饱和双键的交联型固化剂,使得相对于改性聚苯醚化合物及交联型固化剂的合计质量,改性聚苯醚化合物的含有率成为40~90质量%,树脂组合物的固化物的相对介电常数为2.6~3.8,玻璃布的相对介电常数为4.7以下且介电损耗因数为0.0033以下,预浸料的固化物的相对介电常数为2.7~3.8且介电损耗因数为0.002以下。

    覆金属层叠板、印刷电路板和带树脂的金属箔

    公开(公告)号:CN109789670B

    公开(公告)日:2022-01-11

    申请号:CN201780058668.3

    申请日:2017-09-12

    Abstract: 覆金属层叠板具备:包含树脂组合物的固化物的绝缘层、和在绝缘层的至少1个主表面配置的金属箔。树脂组合物包含热固性固化剂和聚苯醚共聚物,所述聚苯醚共聚物在25℃的二氯甲烷中测定的特性粘度为0.03dl/g以上且0.14dl/g以下、且在分子末端具有每1分子平均为0.8个以上且小于1.5个的式(1)或式(2)所示的基团。此外,金属箔在金属箔与绝缘层相接的第一面具有包含钴的阻隔层,且上述第一面的十点平均粗糙度(Rz)为2.0μm以下。需要说明的是,式(1)中,R1表示氢原子或碳数1~10的烷基,R2表示碳数1~10的亚烷基。此外,式(2)中,R3表示氢原子或碳数1~10的烷基。

    预浸料、覆金属箔层压板及布线板

    公开(公告)号:CN111148781A

    公开(公告)日:2020-05-12

    申请号:CN201880062492.3

    申请日:2018-09-28

    Abstract: 本发明一个方面涉及一种预浸料,其包括:树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物;以及纤维质基材,其中,所述树脂组合物含有:改性聚苯醚化合物,末端被具有碳-碳不饱和双键的取代基改性;以及交联型固化剂,在分子内具有碳-碳不饱和双键,所述纤维质基材是石英玻璃布,所述预浸料包含相对于所述预浸料为0.01质量%以上且低于3质量%的在分子内具有碳-碳不饱和双键的硅烷偶联剂,所述预浸料的固化物在10GHz下的介电损耗因数为0.002以下。

    覆金属箔层压板、带树脂的金属箔及布线板

    公开(公告)号:CN110831761B

    公开(公告)日:2022-07-22

    申请号:CN201880045393.4

    申请日:2018-06-22

    Abstract: 一种覆金属箔层压板,包括:绝缘层、以及与所述绝缘层的至少一个表面接触而存在的金属箔,所述绝缘层包含树脂组合物的固化物,所述树脂组合物含有:在25℃的二氯甲烷中测得的特性粘数为0.03~0.12dl/g且每一分子在分子末端具有平均1.5~3个下述式(1)或下述式(2)所示的基团的聚苯醚共聚物、在分子末端具有2个以上碳‑碳不饱和双键的热固性固化剂、以及热塑性弹性体,所述金属箔包括:金属基材、以及设置于所述金属基材的至少与所述绝缘层的接触面侧且包含钴的阻隔层,所述接触面的表面粗糙度以十点平均粗糙度Rz计为2μm以下。

    预浸料、覆金属箔层压板及布线板

    公开(公告)号:CN111148782A

    公开(公告)日:2020-05-12

    申请号:CN201880062524.X

    申请日:2018-09-28

    Abstract: 本发明一个方面涉及一种预浸料,其包括:树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物;以及纤维质基材,其中,树脂组合物含有被具有碳-碳不饱和双键的取代基进行了末端改性的改性聚苯醚化合物、以及在分子内具有碳-碳不饱和双键的交联型固化剂,使得相对于改性聚苯醚化合物及交联型固化剂的合计质量,改性聚苯醚化合物的含有率成为40~90质量%,树脂组合物的固化物的相对介电常数为2.6~3.8,纤维质基材是相对介电常数为4.7以下且介电损耗因数为0.0033以下的玻璃布,预浸料的固化物的相对介电常数为2.7~3.8且介电损耗因数为0.002以下。

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