磁阻元件以及磁阻元件的制造方法

    公开(公告)号:CN110199352A

    公开(公告)日:2019-09-03

    申请号:CN201880008084.X

    申请日:2018-01-16

    摘要: 本发明涉及磁阻元件以及磁阻元件的制造方法。当形成磁阻效应膜时,有效地实现覆盖层的保护并且减少该覆盖层所造成的负面影响,实现所希望的磁阻特性。本制造方法包括:第一工序,将层叠膜加工成规定的形状,上述层叠膜包括通过磁场使电阻变化的磁阻效应膜4和该磁阻效应膜的上层的厚度10nm~60nm的范围内的覆盖层40(图4(栏b)(栏c));第二工序,以绝缘膜61覆盖保护上述层叠膜(图4(d));第三工序,通过反应性蚀刻在上述绝缘膜形成开口来使上述覆盖层的表面在该开口露出(图4(栏e));第四工序,对通过第三工序而在开口露出的覆盖层的表面进行离子铣削,对该覆盖层在小于其总膜厚的范围内进行蚀刻(图4(栏f));第五工序,与在第四工序后保留的覆盖层的表面接触,对成为产品的一部分的上部层(51)进行成膜(图4(栏g))。

    隧道磁阻元件的制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110178236A

    公开(公告)日:2019-08-27

    申请号:CN201880007206.3

    申请日:2018-01-17

    摘要: 使具有足够厚度的B吸收层与MTJ的上侧CoFeB层邻接并经过磁化退火而实现了期望的TMR比后,高精度地去除该B吸收层。在去除经过了层叠工序以及磁场中热处理工序后的MTJ的上侧CoFeB层(31)的上层(51-53、61)的干法蚀刻工序中,应用干法蚀刻装置以及识别由该干法蚀刻装置蚀刻的被蚀刻面的材料的分析装置,将蚀刻的结束设为由分析装置检测出所述CoFeB层的正上方B吸收层(51)暴露前的最终层(61、52或者53)减少至规定的水平或者所述正上方B吸收层增加至规定的水平的终点检测时。预先确定好分析装置的终点检测时之后的干法蚀刻装置的过蚀刻量,在层叠工序中,使从所述规定的水平到所述CoFeB层的上表面为止以仅与该过蚀刻量相当的层厚层叠所述正上方B吸收层。

    磁阻元件以及磁阻元件的制造方法

    公开(公告)号:CN110199352B

    公开(公告)日:2021-07-09

    申请号:CN201880008084.X

    申请日:2018-01-16

    摘要: 本发明涉及磁阻元件以及磁阻元件的制造方法。当形成磁阻效应膜时,有效地实现覆盖层的保护并且减少该覆盖层所造成的负面影响,实现所希望的磁阻特性。本制造方法包括:第一工序,将层叠膜加工成规定的形状,上述层叠膜包括通过磁场使电阻变化的磁阻效应膜4和该磁阻效应膜的上层的厚度10nm~60nm的范围内的覆盖层40(图4的b、图4的c);第二工序,以绝缘膜61覆盖保护上述层叠膜(图4的d);第三工序,通过反应性蚀刻在上述绝缘膜形成开口来使上述覆盖层的表面在该开口露出(图4的e);第四工序,对通过第三工序而在开口露出的覆盖层的表面进行离子铣削,对该覆盖层在小于其总膜厚的范围内进行蚀刻(图4的f);第五工序,与在第四工序后保留的覆盖层的表面接触,对成为产品的一部分的上部层(51)进行成膜(图4的g)。