公开(公告)号：CN114535605A

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN202210140978.2

申请日：2022-02-16

申请人： 柳州职业技术学院

发明人： 楼华山 ,  李宏军 ,  陈文勇 ,  阙燚彬 ,  魏东华 ,  陈冬玲 ,  陈华 ,  关来德 ,  莫文锋 ,  高茂涛 ,  李海安 ,  思常红 ,  袁双印 ,  李骏鹏 ,  汤耀年 ,  刘光浩

IPC分类号： B22F10/28 ,  B29C64/135 ,  B29C64/393 ,  B30B15/06 ,  B33Y10/00 ,  B33Y50/02 ,  B33Y80/00 ,  C22B9/05 ,  C22B21/06

摘要： 本发明涉及一种用于制备有序多孔石墨转子的模板结构及采用3D技术成型的方法，所述模板结构由主干、环形镂空体和多组枝干构成，采用3D技术成型模板的制备方法是结合了造孔的大尺寸精细网络结构设计、采用金属材质及3D技术成型大尺寸精细网络结构、采用光敏树脂C‑UV 9400材质及光固化技术成型模板组件，以消除后续石墨复合材料制备过程中的热应力。本发明制备的模板结构具有较高强度，且结构尺寸可调，能够足石墨转子对更小喷嘴孔径的需求。

公开(公告)号：CN114535605B

公开(公告)日：2022-08-26

申请号：CN202210140978.2

申请日：2022-02-16

申请人： 柳州职业技术学院

发明人： 楼华山 ,  李宏军 ,  陈文勇 ,  阙燚彬 ,  魏东华 ,  陈冬玲 ,  陈华 ,  关来德 ,  莫文锋 ,  高茂涛 ,  李海安 ,  思常红 ,  袁双印 ,  李骏鹏 ,  汤耀年 ,  刘光浩

IPC分类号： B22F10/28 ,  B29C64/135 ,  B29C64/393 ,  B30B15/06 ,  B33Y10/00 ,  B33Y50/02 ,  B33Y80/00 ,  C22B9/05 ,  C22B21/06

摘要： 本发明涉及一种用于制备有序多孔石墨转子的模板结构及采用3D技术成型的方法，所述模板结构由主干、环形镂空体和多组枝干构成，采用3D技术成型模板的制备方法是结合了造孔的大尺寸精细网络结构设计、采用金属材质及3D技术成型大尺寸精细网络结构、采用光敏树脂C‑UV 9400材质及光固化技术成型模板组件，以消除后续石墨复合材料制备过程中的热应力。本发明制备的模板结构具有较高强度，且结构尺寸可调，能够足石墨转子对更小喷嘴孔径的需求。