-
公开(公告)号:CN113257947A
公开(公告)日:2021-08-13
申请号:CN202010782829.7
申请日:2020-08-06
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H01L31/153 , H01L25/16 , H01L23/498 , H01L23/492
Abstract: 本发明的实施方式提供光耦合装置以及高频装置,高频电流的通过特性良好。实施方式的光耦合装置具备:受光元件,设置有第1输出端子以及第2输出端子;发光元件,设置在上述受光元件上;第1开关元件,设置在上述受光元件的侧方,在上表面上设置有第1主端子以及控制端子,在下表面上设置有第2主端子,上述第1主端子与上述第1输出端子连接,上述控制端子与上述第2输出端子连接;第1电极板,上表面与上述第2主端子连接;以及密封部件,覆盖上述受光元件、上述发光元件以及上述第1开关元件,在下表面中露出上述第1电极板的下表面。
-
公开(公告)号:CN113257947B
公开(公告)日:2024-04-16
申请号:CN202010782829.7
申请日:2020-08-06
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H01L31/153 , H01L25/16 , H01L23/498 , H01L23/492
Abstract: 本发明的实施方式提供光耦合装置以及高频装置,高频电流的通过特性良好。实施方式的光耦合装置具备:受光元件,设置有第1输出端子以及第2输出端子;发光元件,设置在上述受光元件上;第1开关元件,设置在上述受光元件的侧方,在上表面上设置有第1主端子以及控制端子,在下表面上设置有第2主端子,上述第1主端子与上述第1输出端子连接,上述控制端子与上述第2输出端子连接;第1电极板,上表面与上述第2主端子连接;以及密封部件,覆盖上述受光元件、上述发光元件以及上述第1开关元件,在下表面中露出上述第1电极板的下表面。
-