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公开(公告)号：CN103129076B
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201210336231.0
申请日：2012-08-29
申请人： 株式会社名机制作所
CPC分类号： B32B37/14 , B32B37/10 , B32B37/1009 , B32B2457/14 , H01L2224/75315 , H01L2224/75317 , Y10T156/1002
摘要： 本发明提供一种层叠方法及层叠装置。以简单的结构，至少使薄膜状层叠体贯通并可靠地层叠在被层叠体的具有突部的面上，不产生空隙而以均匀的厚度成形。层叠装置具备：加热机构(1、2)，至少将绝缘性树脂薄膜(F)加热；上盘(3)、下盘(4)，可开闭地设置，在关闭时形成密闭的腔体(34)；有弹性的承接部件(5)，设在上盘上，与叠合在半导体晶片(W)的形成有凸块(B)的一侧的绝缘性树脂薄膜对置；弹性膜体(6)，设在下盘上，与叠合着绝缘性树脂薄膜的半导体晶片对置；抽真空机构(7)，将腔体内抽真空；加压机构(8)，使弹性膜体膨胀，将半导体晶片和绝缘性树脂薄膜在与承接部件之间加压。
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公开(公告)号：CN103632997A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201310373266.6
申请日：2013-08-23
申请人： 株式会社名机制作所
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677
CPC分类号： H01L21/02104 , B32B37/1009 , B32B2309/105 , B32B2457/14 , H01L21/67132 , Y10T156/17 , H01L21/67092 , B32B37/0046 , B32B37/1027
摘要： 本发明提供一种层叠方法以及层叠系统，即使在薄壁化的半导体、由高脆性材料构成的半导体等脆性被层叠体的情况下，也能够不受损伤地进行膜状层叠体良好的层叠。在通过将脆性被层叠体（W）与膜状层叠体（F）重合而加热以及加压来将膜状层叠体（F）向脆性被层叠体（W）层叠的层叠方法中，对于载置于载置部件（36）而运入到层叠装置（12）的脆性被层叠体（W），在层叠装置（12）的真空腔（C）内从上方使弹性膜体（16）鼓出，对脆性被层叠体（W）和膜状层叠体（F）加压而将其层叠。
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公开(公告)号：CN103632997B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201310373266.6
申请日：2013-08-23
申请人： 株式会社名机制作所
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677
CPC分类号： H01L21/02104 , B32B37/1009 , B32B2309/105 , B32B2457/14 , H01L21/67132 , Y10T156/17
摘要： 本发明提供一种层叠方法以及层叠系统，即使在薄壁化的半导体、由高脆性材料构成的半导体等脆性被层叠体的情况下，也能够不受损伤地进行膜状层叠体良好的层叠。在通过将脆性被层叠体（W）与膜状层叠体（F）重合而加热以及加压来将膜状层叠体（F）向脆性被层叠体（W）层叠的层叠方法中，对于载置于载置部件（36）而运入到层叠装置（12）的脆性被层叠体（W），在层叠装置（12）的真空腔（C）内从上方使弹性膜体（16）鼓出，对脆性被层叠体（W）和膜状层叠体（F）加压而将其层叠。
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公开(公告)号：CN103129076A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210336231.0
申请日：2012-08-29
申请人： 株式会社名机制作所
CPC分类号： B32B37/14 , B32B37/10 , B32B37/1009 , B32B2457/14 , H01L2224/75315 , H01L2224/75317 , Y10T156/1002
摘要： 本发明提供一种层叠方法及层叠装置。以简单的结构，至少使薄膜状层叠体贯通并可靠地层叠在被层叠体的具有突部的面上，不产生空隙而以均匀的厚度成形。层叠装置具备：加热机构(1、2)，至少将绝缘性树脂薄膜(F)加热；上盘(3)、下盘(4)，可开闭地设置，在关闭时形成密闭的腔体(34)；有弹性的承接部件(5)，设在上盘上，与叠合在半导体晶片(W)的形成有凸块(B)的一侧的绝缘性树脂薄膜对置；弹性膜体(6)，设在下盘上，与叠合着绝缘性树脂薄膜的半导体晶片对置；抽真空机构(7)，将腔体内抽真空；加压机构(8)，使弹性膜体膨胀，将半导体晶片和绝缘性树脂薄膜在与承接部件之间加压。
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公开(公告)号：CN103101283B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201210448014.0
申请日：2012-11-09
申请人： 株式会社名机制作所
CPC分类号： B32B37/1009 , B32B2457/14 , H01L21/67092 , H01L21/67132 , Y10T156/108 , Y10T156/12
摘要： 本发明提供真空层叠系统及真空层叠方法，其在对层叠薄膜与被层叠品进行层叠，并从层叠有层叠薄膜的层叠品切断层叠薄膜的剩余部时，能进行高精度的层叠成形，并且，包括用于切断层叠薄膜的剩余部的切断的运送装置的切断工序能够简单化。一种真空层叠成形系统（11），其利用分批式真空层叠装置（12）层叠分别在层叠薄膜（NCF）与下侧的载体薄膜（C1）上被搬运的被层叠品（W），并从层叠有层叠薄膜的层叠品（W1）切断层叠薄膜（NCF），在将层叠有层叠薄膜的层叠品（W1）载置在下侧载体薄膜（C1）上的状态下，从该层叠有层叠薄膜的层叠品（W1）切断层叠薄膜的剩余部（NCFa）。
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公开(公告)号：CN103101283A
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201210448014.0
申请日：2012-11-09
申请人： 株式会社名机制作所
CPC分类号： B32B37/1009 , B32B2457/14 , H01L21/67092 , H01L21/67132 , Y10T156/108 , Y10T156/12
摘要： 本发明提供真空层叠系统及真空层叠方法，其在对层叠薄膜与被层叠品进行层叠，并从层叠有层叠薄膜的层叠品切断层叠薄膜的剩余部时，能进行高精度的层叠成形，并且，包括用于切断层叠薄膜的剩余部的切断的运送装置的切断工序能够简单化。一种真空层叠成形系统（11），其利用分批式真空层叠装置（12）层叠分别在层叠薄膜（NCF）与下侧的载体薄膜（C1）上被搬运的被层叠品（W），并从层叠有层叠薄膜的层叠品（W1）切断层叠薄膜（NCF），在将层叠有层叠薄膜的层叠品（W1）载置在下侧载体薄膜（C1）上的状态下，从该层叠有层叠薄膜的层叠品（W1）切断层叠薄膜的剩余部（NCFa）。
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