流路组件以及阀装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111295544A

    公开(公告)日:2020-06-16

    申请号:CN201880071418.8

    申请日:2018-10-24

    摘要: 提供一种组装有节流孔、过滤器等功能部件的流路组件,功能部件与划定流路的流路部件之间被长期可靠地密封。在流路构件(51、52)的相对面(51f、52f)的外侧具有介于流路构件(51、52)之间的环状的弹性构件(54),流路构件(52)具有凿紧部(52e_c),凿紧部(52e_c)将流路构件(51、52)和板状构件一体化,以相对面(51f、52f)中的一者朝向相对面(51f、52f)中的另一者的方式对流路构件(52)施加力,对作为板状构件的节流孔板(53)与相对面(51f、52f)之间进行密封,弹性构件(54)在流路构件(51、52)之间被压扁而对流路构件(51、52)之间进行密封。

    流体控制装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109563942A

    公开(公告)日:2019-04-02

    申请号:CN201780039064.4

    申请日:2017-06-19

    IPC分类号: F16K27/00

    摘要: 本发明提供一种流体控制装置,其能够在不减少流体的供给流量的前提下进一步实现小型化、集成化,并且能够大幅度削减组装工时,还能够改善维护性能。上游侧接头块体(20)的螺纹孔(25a)仅形成于在长度方向上比其流路口(24a)靠上游侧的位置,下游侧接头块体(20)的螺纹孔(25a)仅形成于在长度方向上比其流路口(24a)靠下游侧的位置,在引导部(55)与卡合部(22)之间具有排列机构(55f、22f),该排列机构(55f、22f)利用克服在互相连结的上游侧接头块体(20)、下游侧接头块体(20)和主体(113)上因紧固螺栓(BT)的紧固力而产生的弯曲力的反作用力(R1、R2)的一部分,使上游侧接头块体(20)和下游侧接头块体(20)的在与引导部(55)的长度方向正交的横向上的位置排列于引导部(55)的中央位置(CP)。

    流体控制装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109312874A

    公开(公告)日:2019-02-05

    申请号:CN201780039076.7

    申请日:2017-06-19

    IPC分类号: F16K27/00

    摘要: 本发明提供一种流体控制装置,其能够在不减少流体的供给流量的前提下进一步实现小型化、集成化,并且能够大幅度削减组装工时,还能够改善维护性能。接头块体(20)的流体流路(23)包括垂直流路(23a)和水平流路(23c),接头块体(20)以能够沿长度方向(G1、G2)移动的方式约束在导轨构件(50)上,流体控制设备(110)借助接头块体(20)支承于导轨构件(50),具有螺纹孔(25a),贯穿流体控制设备(110A)的主体(113)的紧固螺栓(BT)螺纹结合于该螺纹孔(25a),接头块体(20)与主体(113)之间的垫片(120)在紧固螺栓(BT)的紧固力的作用下,在主体(113)与接头块体(20)之间被压缩,螺纹孔(25a)的顶端部在水平流路(23c)的上方封闭,并且在俯视时螺纹孔(25a)的至少一部分与水平流路(23c)重合。

    阀
    4.
    发明公开
    无效

    公开(公告)号:CN107076331A

    公开(公告)日:2017-08-18

    申请号:CN201580058536.1

    申请日:2015-10-26

    IPC分类号: F16K31/165 F16K35/02

    摘要: 本发明提供一种阀,即使因错误而供给操作流体也不会成为开启状态,可抑制气体因意外供给至半导体制造装置等。阀(1)具备:主体(4),形成有流体流入路(4b)及流体流出路(4c);隔膜(7),用于流体流入路(4b)及流体流出路(4c)的开闭;心柱(9),为了以隔膜(7)使流体流入路(4b)及流体流出路(4c)开闭,设置成可相对于隔膜(7)接近及离开地移动;与主体(4)连接的阀帽(5)及阀盖(6);驱动单元(活塞(10)、操作流体导入室(10a)、操作流体导入路(10b)及第一压缩螺旋弹簧(11)),设置于阀帽(5)及阀盖(6)并通过从外部供给的操作流体来驱动心柱(9);及阀机构(20),设置在阀帽(5)及阀盖(6),可开闭朝驱动单元之操作流体的通路。

    流体控制器用加热装置以及流体控制装置

    公开(公告)号:CN106164555A

    公开(公告)日:2016-11-23

    申请号:CN201580017817.2

    申请日:2015-10-22

    IPC分类号: F16K49/00

    CPC分类号: F16K49/002 Y10T137/6606

    摘要: 流体控制器用加热装置(10)具备:筒状的加热单元(11),其将开闭阀(3)的需要加热的部分包围;以及隔热套(16),其将加热单元(11)包围。加热单元(11)具有分别固定有板状的加热器(14、15)的一对导热部件(12、13)。各导热部件(12、13)以从两侧夹持开闭阀(3)的方式安装、且能够借助螺纹部件(17)而彼此结合。隔热套(16)形成为筒状的一体部件。

    下层部件的固定装置及具有该固定装置的流体控制装置

    公开(公告)号:CN103620241B

    公开(公告)日:2016-05-18

    申请号:CN201280023466.2

    申请日:2012-03-06

    IPC分类号: F16B39/24 F04B39/00 F16K27/00

    摘要: 本发明提供一种使调平作业变得容易且将基于弹性部件的振动吸收效果进一步提高的下层部件的固定装置、以及具有该固定装置的流体控制装置,该调平作业使下层部件的上表面彼此成为同一平面。该下层部件的固定装置构成为,一旦将下层部件(2)固定后,使所需要的下层部件(2)以抵抗弹性部件(21)的弹力的方式向上方移动,由此,能够将多个下层部件(2)的上表面位置微调整。弹性部件(21)是由橡胶或者合成树脂构成的环状体,在弹性部件的内周面的上部以及下部设有用于能够使弹性部件(21)相对于上下方向的力而弹性弯曲变形的切口(21a)、(21b)。

    气体供给装置和半导体制造装置
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116997993A

    公开(公告)日:2023-11-03

    申请号:CN202280021823.5

    申请日:2022-03-04

    IPC分类号: H01L21/02

    摘要: 提供一种能够节省空间且能够在短时间内向处理腔室供给稳定的浓度成分的混合气体的气体供给装置。该气体供给装置具有:多个流体控制单元(A1~D2),其分别包括供气体(G)流通的流路(CH)、以及设于该流路(CH)的中途且对在该流路中流通的气体(G)的流动进行控制的流体控制设备(V1、FC、V2);以及合流流路(MCH1),其包括与多个流体控制单元(A1~D2)流体连接的多个连接部(LC1、LC2、RC1、RC2)、以及将通过多个连接部(LC1、LC2、RC1、RC2)导入的气体导出的单一的气体导出部(K1),多个连接部(LC1、LC2、RC1、RC2)在合流流路(MCH1)的流路方向上相对于气体导出部(K1)对称地配置,且在多个连接部(LC1、LC2、RC1、RC2)分别流体连接有两个以上的流体控制单元。

    阀装置和气体供给系统
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112930454A

    公开(公告)日:2021-06-08

    申请号:CN201980070726.3

    申请日:2019-10-21

    IPC分类号: F16K27/00

    摘要: 提供一种用于半导体制造工艺等的阀装置,该阀装置具有更适合于小型化、集成化的构造。该阀装置具有:阀体(3),其收纳于收纳凹部(35),并且在底面具有第1端口(3p1)和第2端口(3p2);以及阀盖螺母(20),其在外周形成螺纹部(20a)并且螺纹部(20a)与收纳凹部(35)的内周螺纹结合,由此,将阀体(3)朝向收纳凹部(35)的底部按压,并且将该阀体(3)固定于流路块(30),阀体(3)具有在第1端口(3p1)和第2端口(3p2)的周围自底面(3d)突出地形成的密封用的第1环状突起(4a)和第2环状突起(4b),所述第1环状突起(4a)和所述第2环状突起(4b)形成为共用局部。