半导体装置及其制造方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119767752A

    公开(公告)日:2025-04-04

    申请号:CN202411344225.9

    申请日:2024-09-25

    Abstract: 本发明涉及半导体装置及其制造方法。提供抑制光劣化的半导体装置。半导体装置包含:栅电极;栅电极上的栅极绝缘层;栅极绝缘层上的具有多晶结构的氧化物半导体层;氧化物半导体层上的源电极及漏电极;和覆盖源电极及漏电极、且与氧化物半导体层相接的层间绝缘层,S值为1.5V/dec以上2.5V/dec以下。氧化物半导体层包含:与源电极及漏电极中的一者重叠的第1区域;和与层间绝缘层相接的第2区域,第1区域的膜厚与第2区域的膜厚之差可以为5nm以下。

    半导体装置
    2.
    发明公开
    半导体装置 审中-公开

    公开(公告)号:CN119789525A

    公开(公告)日:2025-04-08

    申请号:CN202411351120.6

    申请日:2024-09-26

    Abstract: 本发明涉及半导体装置。提供抑制光劣化的半导体装置。半导体装置包含:遮光层;具有第1界面且与遮光层相接的第1硅氮化物绝缘层;具有第2界面且与第1硅氮化物绝缘层相接的第1硅氧化物绝缘层;第1硅氧化物绝缘层上的氧化物半导体层;氧化物半导体层上的第2硅氧化物绝缘层;第2硅氧化物绝缘层上的栅电极;和栅电极上的第2硅氮化物绝缘层,在俯视观察下,氧化物半导体层的沟道区域的整体与遮光层重叠,第1硅氧化物绝缘层与第2硅氧化物绝缘层相接,第1硅氮化物绝缘层的膜厚t满足下述条件:波长450nm的光相对第2界面的法线方向以60度入射至第1硅氮化物绝缘层时,在第1界面被反射的光与在第2界面被反射的光相互减弱。

    半导体装置及其制造方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118943201A

    公开(公告)日:2024-11-12

    申请号:CN202410576294.6

    申请日:2024-05-10

    Abstract: 本发明涉及半导体装置及其制造方法。本发明提供氧化物半导体膜的形状的偏差小且具有稳定的电特性的半导体装置。半导体装置包含:栅电极;栅电极之上的栅极绝缘层;栅极绝缘层之上的具有多晶结构的氧化物半导体层;氧化物半导体层之上的源电极及漏电极;和层间绝缘层,其覆盖源电极及漏电极并与氧化物半导体层接触,氧化物半导体层包含与源电极及漏电极中的1者重叠的第1区域、和与层间绝缘层接触的第2区域,第1区域的膜厚与第2区域的膜厚之差为1nm以下。

    半导体器件
    5.
    发明公开
    半导体器件 审中-实审

    公开(公告)号:CN114586162A

    公开(公告)日:2022-06-03

    申请号:CN202080074284.2

    申请日:2020-09-02

    Abstract: 在包括使用银来作为光导电膜的阴极的光传感器在内的半导体器件中,防止因银的氧化引起的电阻上升和光反射特性的下降。一种半导体器件,其在衬底(100)之上形成有薄膜晶体管,其特征在于,与所述薄膜晶体管电连接的电极由银膜(128)形成,在所述银膜之上形成有第一ITO膜(129),在所述第一ITO膜(129)之上形成有氧化铝(AlOx)膜(130)。

    半导体装置
    6.
    发明公开
    半导体装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN119923005A

    公开(公告)日:2025-05-02

    申请号:CN202510107012.2

    申请日:2020-11-06

    Abstract: 本发明涉及半导体装置。其目的在于应对具有基于PIN型光导电膜的光传感器的半导体装置中的电极连接不良。本发明的构成如下所述。半导体装置,其具有光传感器,其特征在于,上述光传感器在基板之上形成有薄膜晶体管,在相较于上述薄膜晶体管而言的上层形成有光电二极管,上述光电二极管由阳极(131)、光导电膜(130)、阴极(126)构成,上述阴极(126)由钛膜构成,在上述钛膜与上述光导电膜之间,形成有第一透明导电膜(201)。

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