公开(公告)号：CN1143384C

公开(公告)日：2004-03-24

申请号：CN97103192.4

申请日：1997-01-16

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 石野正和 ,  佐藤了平 ,  御田护

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311

Abstract: 一种电极结构及其制造方法：(i)制备具有规则相距的外缘接合焊盘的阵列的扁平方形IC芯片，沿芯片四边中每一边接合焊盘的数量由函数2i(2i-1)等量确定，其中“i”是整数，其还具有铝制外连接焊盘；(ii)接着通过无电镀技术在芯片上形成镍和金涂覆层；(iii)通过热压接合技术，使外缘接合焊盘与焊盘布局转换基片电接合，该转换基片用于把外缘接合焊盘重新布置成焊料焊盘的栅格阵列；(iv)在转换基片与IC芯片之间填充黏合树脂。

公开(公告)号：CN1164128A

公开(公告)日：1997-11-05

申请号：CN97103192.4

申请日：1997-01-16

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 石野正和 ,  佐藤了平 ,  御田护

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311

Abstract: 一种电极结构及其制造方法：(i)制备具有规则相距的外缘接合焊盘的阵列的扁平方形IC芯片，沿芯片四边中每一边接合焊盘的数量由函数2i(2i-1)等量确定，其中“i”是整数，其还具有铝制外连接焊盘；(ii)接着通过无电镀技术在芯片上形成镍和金涂覆层；(iii)通过热压接合技术，使外缘接合焊盘与焊盘布局转换基片电接合，该转换基片用于把外缘接合焊盘重新布置成焊料焊盘的栅格阵列；(iv)在转换基片与IC芯片之间填充黏合树脂。