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公开(公告)号:CN1701417A
公开(公告)日:2005-11-23
申请号:CN200480000982.9
申请日:2004-02-20
Applicant: 株式会社日立国际电气
IPC: H01L21/205 , H01L21/31
CPC classification number: C23C16/4409 , C23C16/4401 , C30B25/08
Abstract: 化学汽相淀积装置具有用于处理晶片(1)的反应炉(39);用于气密地密封反应炉的密封罩(20);密封罩(20)对面的隔离凸缘(42);由密封罩(20)、隔离凸缘(42)和反应炉(39)壁表面形成的小室(43);用于给小室(43)供给第一气体的供给管(19b);小室(43)提供的流出通道(42a),用于使第一气体流入反应炉(39);和从流出通道(42a)下游向反应炉(39)供给第二气体的供给管(19a)。阻止诸如NH4Cl的副产品附着于诸如炉口的低温部分,并因此提高了半导体器件制造的合格率。
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公开(公告)号:CN1701417B
公开(公告)日:2012-04-25
申请号:CN200480000982.9
申请日:2004-02-20
Applicant: 株式会社日立国际电气
IPC: H01L21/205 , H01L21/31
CPC classification number: C23C16/4409 , C23C16/4401 , C30B25/08
Abstract: 化学汽相淀积装置具有用于处理晶片(1)的反应炉(39);用于气密地密封反应炉的密封罩(20);密封罩(20)对面的隔离凸缘(42);由密封罩(20)、隔离凸缘(42)和反应炉(39)壁表面形成的小室(43);用于给小室(43)供给第一气体的供给管(19b);小室(43)提供的流出通道(42a),用于使第一气体流入反应炉(39);和从流出通道(42a)下游向反应炉(39)供给第二气体的供给管(19a)。阻止诸如NH4C1的副产品附着于诸如炉口的低温部分,并因此提高了半导体器件制造的合格率。
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