公开(公告)号：CN101764049A

公开(公告)日：2010-06-30

申请号：CN200910260889.6

申请日：2009-12-24

Applicant: 株式会社日立国际电气

Inventor： 石桥清久 ,  池田文秀 ,  上野正昭 ,  前田孝浩 ,  井之口泰启 ,  国井泰夫 ,  柳川秀宏

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/683 ,  C23C16/455

CPC classification number: C23C16/4586 ,  C23C16/45502 ,  C23C16/45578 ,  H01L21/67011 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67309

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置。能够抑制向基板背面的成膜且能够在多张基板的表面上成批地形成所期望的膜。其具有：反应容器，在内部对基板进行处理；支承体，在使上表面露出的水平状态下将基板收纳在凹部中，并由导电性材料形成为板状；支承体保持体，将至少所述支承体水平保持成多层；感应加热装置，在所述反应容器内对至少保持在所述支承体保持体上的所述支承体进行感应加热。由此，能够抑制向基板背面的成膜且能够在多张基板的表面上成批地形成所期望的膜。