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公开(公告)号:CN102326449A
公开(公告)日:2012-01-18
申请号:CN201080006635.2
申请日:2010-02-03
Applicant: 株式会社日立工业设备技术 , 夏普株式会社
CPC classification number: B32B37/182 , B29C66/0342 , B29C66/7465 , B29C66/8432 , B29K2063/00 , B29K2101/10 , B29K2309/08 , B32B38/0004 , B32B2309/62 , B32B2309/68 , H01L51/5246 , H01L51/56 , B29C65/00
Abstract: 本发明所要解决的技术问题是,能够实现节省作业的工时,谋求生产节拍时间的提高,防止了制品性能的劣化的层叠加工。本发明中,来自薄膜卷放机构部(14)的薄膜滚筒(24a~24d)(图6)的薄膜(13)在覆膜卷绕机构部(15)被剥取其覆膜(13a)(图4),并被送向基板间处理机构部(16)。在基板间处理机构部(16),由半切割部件(34)和剥离带(36)(图7),如图9所示,以规定的间隔按照每个规定的长度剥取薄膜(13)的封闭材料薄膜(5’)(图4),形成片状封闭材料(5)。被这样处理的薄膜(13)被送向层叠机构部(19),片状封闭材料(5)被加热压接在来自前室10的基板(1),在基板冷却机构部(30)被冷却,在基膜卷绕机构部(21)剥取薄膜(13)的基膜(13b)(图4)。
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公开(公告)号:CN100504560C
公开(公告)日:2009-06-24
申请号:CN200710129062.2
申请日:2007-07-11
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
IPC: G02F1/1362 , G02F1/1339 , G02F1/1333
CPC classification number: B32B38/18 , B32B2038/1891 , B32B2309/68 , B32B2457/20 , G02F1/1303 , G02F1/1333 , Y10T156/17
Abstract: 提供一种能够在真空中高精度地进行基板粘结的基板粘结装置。其构成包括:搬入粘结前的2张基板的第1腔(C1),进行基板粘结的第2腔(C2),以及输出粘结后的基板的第3腔(C3),将第1腔内部和第3腔内部从大气压可变控制为中真空状态,将第2腔(C2)从中真空可变控制为高真空,在第2腔内利用可上下移动地构成的静电吸附机构(25)接收上基板(30),并可保持在上载台(9)上。
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公开(公告)号:CN101114091A
公开(公告)日:2008-01-30
申请号:CN200710129062.2
申请日:2007-07-11
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
IPC: G02F1/1362 , G02F1/1339 , G02F1/1333
CPC classification number: B32B38/18 , B32B2038/1891 , B32B2309/68 , B32B2457/20 , G02F1/1303 , G02F1/1333 , Y10T156/17
Abstract: 提供一种能够在真空中高精度地进行基板粘结的基板粘结装置。其构成包括:搬入粘结前的2张基板的第1腔(C1),进行基板粘结的第2腔(C2),以及输出粘结后的基板的第3腔(C3),将第1腔内部和第3腔内部从大气压可变控制为中真空状态,将第2腔(C2)从中真空可变控制为高真空,在第2腔内利用可上下移动地构成的静电吸附机构(25)接收上基板(30),并可保持在上载台(9)上。
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公开(公告)号:CN102326449B
公开(公告)日:2014-06-11
申请号:CN201080006635.2
申请日:2010-02-03
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: B32B37/182 , B29C66/0342 , B29C66/7465 , B29C66/8432 , B29K2063/00 , B29K2101/10 , B29K2309/08 , B32B38/0004 , B32B2309/62 , B32B2309/68 , H01L51/5246 , H01L51/56 , B29C65/00
Abstract: 本发明所要解决的技术问题是,能够实现节省作业的工时,谋求生产节拍时间的提高,防止了制品性能的劣化的层叠加工。本发明中,来自薄膜卷放机构部(14)的薄膜滚筒(24a~24d)的薄膜(13)在覆膜卷绕机构部(15)被剥取其覆膜(13a),并被送向基板间处理机构部(16)。在基板间处理机构部(16),由半切割部件(34)和剥离带(36),以规定的间隔按照每个规定的长度剥取薄膜(13)的封闭材料薄膜(5’),形成片状封闭材料(5)。被这样处理的薄膜(13)被送向层叠机构部(19),片状封闭材料(5)被加热压接在来自前室10的基板(1),在基板冷却机构部(30)被冷却,在基膜卷绕机构部(21)剥取薄膜(13)的基膜(13b)。
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