公开(公告)号：CN105074896B

公开(公告)日：2018-04-27

申请号：CN201480009471.7

申请日：2014-02-05

Applicant: 株式会社日立高新技术

Inventor： 丰田康隆 ,  长谷川升雄 ,  加藤毅 ,  菅原仁志 ,  北条穰 ,  日比野大辅 ,  新藤博之

IPC: H01L21/66 ,  H01J37/28 ,  H01J37/22 ,  G01N23/225 ,  G06T7/00

CPC classification number: G06T7/001 ,  G01N23/225 ,  G01N23/2251 ,  G01N2223/6113 ,  G06T2207/10061 ,  G06T2207/30148 ,  H01J37/222 ,  H01J37/28 ,  H01J2237/221 ,  H01J2237/2817 ,  H01L22/12

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够求出用于适当地选择针对半导体器件的处理的评价结果的图案测定装置以及半导体测量系统。为了达到上述目的，本发明提出一种图案测定装置，其具备进行电子器件的电路图案和基准图案的比较的运算装置，该运算装置根据上述电路图案和基准图案之间的测量结果与至少2个阈值的比较，以电路图案的处理单位将该电路图案分类。

公开(公告)号：CN103688198A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201280024203.3

申请日：2012-05-17

Applicant: 株式会社日立高新技术

Inventor： 江畠佳定 ,  松井繁 ,  长谷川升雄 ,  角田和之 ,  小野塚利彦

IPC: G02B5/18 ,  G01J3/18 ,  G03F1/00 ,  G03F7/20 ,  H01L21/027

CPC classification number: G02B5/1857 ,  G01J3/0262 ,  G01J3/18 ,  G01J3/42 ,  G02B5/18 ,  G02B5/1814 ,  G02B5/1861 ,  G03F1/50 ,  G03F1/54 ,  G03F7/0005 ,  H01L21/26

Abstract: 本发明的第一技术的目的：提供一种适合于在分光光度仪中使用的凸部顶角约为90度且能够满足高衍射效率和低杂散光量的衍射光栅的制造技术。针对具有周期构造的开口部的掩模的开口部形状，设定曝光条件进行曝光，形成衍射光栅，使得通过曝光形成的基板上的抗蚀剂的凸部的截面形状是非对称三角形状且该三角形状的长边和短边所成的角度约为90度。第二技术的目的：提供一种能够提高精度和缩短制作时间的衍射光栅的制造技术。将从光源释放的光设为相对于光轴非对称的照明形状，使其透过具备预定的周期图案的掩模，使通过透过上述掩模而产生的0次光和1次光在基板的表面进行干涉，对上述基板表面的感光材料进行曝光，在上述基板上形成上述具有闪耀状的截面形状的衍射光栅。

公开(公告)号：CN105074896A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201480009471.7

申请日：2014-02-05

Applicant: 株式会社日立高新技术

Inventor： 丰田康隆 ,  长谷川升雄 ,  加藤毅 ,  菅原仁志 ,  北条穰 ,  日比野大辅 ,  新藤博之

IPC: H01L21/66 ,  G01N23/225

CPC classification number: G06T7/001 ,  G01N23/225 ,  G01N23/2251 ,  G01N2223/6113 ,  G06T2207/10061 ,  G06T2207/30148 ,  H01J37/222 ,  H01J37/28 ,  H01J2237/221 ,  H01J2237/2817 ,  H01L22/12

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够求出用于适当地选择针对半导体器件的处理的评价结果的图案测定装置以及半导体测量系统。为了达到上述目的，本发明提出一种图案测定装置，其具备进行电子器件的电路图案和基准图案的比较的运算装置，该运算装置根据上述电路图案和基准图案之间的测量结果与至少2个阈值的比较，以电路图案的处理单位将该电路图案分类。