-
公开(公告)号：CN1310580A
公开(公告)日：2001-08-29
申请号：CN01111393.6
申请日：2001-02-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 北出一彦
IPC: H05K9/00
Abstract: 许多表面安装元件被安装在一母印刷电路板上,该母印刷电路板具有元件连接电极、啮合孔和装在啮合孔内的外壳固定电极;然后,从元件安装表面一侧,在母印刷电路板上啮合孔周围或覆盖每个啮合孔的一部分的区域和啮合孔的周围施加焊剂,这样焊剂不完全充满啮合孔;通过将保护罩的啮合凸出部插入到啮合孔中,许多保护罩与母印刷电路板啮合;然后通过熔化焊剂中的焊料,保护罩的啮合凸出部被焊接到啮合孔中的外壳固定电极上;然后对母印刷电路板进行切割,将其分成单独的电子元件。
-
公开(公告)号：CN1264273A
公开(公告)日：2000-08-23
申请号：CN00102359.4
申请日：2000-02-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 北出一彦
CPC classification number: H05K3/3405 , H05K3/0052 , H05K3/403 , H05K2201/10371 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , Y10T29/49165
Abstract: 一种电子元件制造方法。该方法将焊剂加到与表面固定件相连的焊区电极以及将与屏蔽盒之接合部分相连的盒固定电极上;将表面固定件和屏蔽盒固定在印刷电路板的预定位置上,屏蔽盒被安装成可以容纳表面固定件;以及在固定步骤之后,将固定有表面固定件和屏蔽盒的印刷电路板放入回流炉中,从而同时将表面固定件和屏蔽盒焊接到印刷电路板上。该电子元件制造方法可以有效地生产能够在屏蔽盒中容纳表面固定件的电子元件。
-
公开(公告)号：CN1104185C
公开(公告)日：2003-03-26
申请号：CN98107899.0
申请日：1998-05-08
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K3/3405 , H01L2224/97 , H05K3/0052 , H05K3/0097 , H05K3/403 , H05K9/0022 , H05K2201/09181 , H05K2201/10371 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149
Abstract: 本发明提供了一种电子元件制造方法，该电子元件包括切割成多块衬底的母板和多个屏蔽盒，每个屏蔽盒包括平底部分、与底部呈直角相连的框架部分以及从框架部分延伸出来插脚，底部的纵向和侧向尺寸小于每块衬底主表面的尺寸，所述方法的特征在于包括以下步骤：沿着将母板分割成多块衬底的边界线形成通孔；向通孔内提供焊剂；将多个屏蔽盒分别置于相应多块衬底的母板主表面上方；完成屏蔽盒在衬底上的安装过程；以及沿着边界线切割母板。
-
公开(公告)号：CN1312673A
公开(公告)日：2001-09-12
申请号：CN00137154.1
申请日：2000-11-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/3405 , H05K3/0052 , H05K3/403 , H05K2201/09181 , H05K2201/10371
Abstract: 本发明提供了一种方法,用于制造一种高度可靠的电子元件,保护盒被安全地固定在它上面而不需要进行把焊接材料填充在结合孔中这一步骤,以及一种通过本方法制造的高度可靠的带有保护盒的电子元件,其中已经把保护盒的结合针插入母片的结合孔中,当在母片上覆盖着保护盒的元件安装面的反面上把焊接材料涂在结合孔的圆周上,以及包括了每一结合孔的外围和结合孔的至少一部分的区域中时,应用回流焊接,然后在把保护盒的结合针焊接到安置在结合孔的圆周面上的盒固定电极后,把母片分割为带有保护盒的单个的电子元件。
-
公开(公告)号：CN1309531A
公开(公告)日：2001-08-22
申请号：CN00137295.5
申请日：2000-11-20
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 北出一彦
Abstract: 本发明提供了一种电子元件,具有将屏蔽罩固定到一衬底上的高的位置精度,而且在屏蔽性上是优良的,并且具有高的封装可靠性,其中在衬底的侧面上设置了接合槽,在屏蔽罩上设置多个接合销,在将屏蔽罩的固定接合销插入衬底的接合槽之后,按顺序用一种热固性导电粘接剂将屏蔽罩固定到衬底上,并且在衬底的侧面上形成一电极,该电极用于衬底的电连接,用焊料连接屏蔽罩和电极,由此提高电连接的可靠性。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1297325A
公开(公告)日：2001-05-30
申请号：CN00135318.7
申请日：2000-11-20
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 北出一彦
CPC classification number: H05K9/0028 , H05K3/0052 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/09181 , H05K2201/10371
Abstract: 本发明提供了一种电子元件,具有将屏蔽罩固定到一衬底上较高的位置精度,以及优良的屏蔽性,并且具有高的安装可靠性,其中在衬底的侧面上设置接合槽,该衬底用于安装元件的安装表面,还在屏蔽罩上设置了许多插入衬底的接合槽中的接合销,屏蔽罩的接合销加工成与接合槽相啮合,并向接合销施加其具有的弹性力,由此,通过多个插入衬底的接合槽中的接合销,使屏蔽罩牢固地支承在衬底上。
-
公开(公告)号：CN1268183C
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN00102359.4
申请日：2000-02-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 北出一彦
CPC classification number: H05K3/3405 , H05K3/0052 , H05K3/403 , H05K2201/10371 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , Y10T29/49165
Abstract: 一种电子元件制造方法。该方法将焊剂加到与表面固定件相连的焊区电极以及将与屏蔽盒之接合部分相连的盒固定电极上；将表面固定件和屏蔽盒固定在印刷电路板的预定位置上，屏蔽盒被安装成可以容纳表面固定件：以及在固定步骤之后，将固定有表面固定件和屏蔽盒的印刷电路板放入回流炉中，从而同时将表面固定件和屏蔽盒焊接到印刷电路板上。该电子元件制造方法可以有效地生产能够在屏蔽盒中容纳表面固定件的电子元件。
-
公开(公告)号：CN1250061C
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN00137154.1
申请日：2000-11-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/3405 , H05K3/0052 , H05K3/403 , H05K2201/09181 , H05K2201/10371
Abstract: 本发明提供了一种方法，用于制造一种高度可靠的电子元件，保护盒被安全地固定在它上面而不需要进行把焊接材料填充在结合孔中这一步骤，以及一种通过本方法制造的高度可靠的带有保护盒的电子元件，其中已经把保护盒的结合针插入母片的结合孔中，当在母片上覆盖着保护盒的的元件安装面的反面上把焊接材料涂在结合孔的圆周上，以及包括了每一结合孔的外围和结合孔的至少一部分的区域中时，应用回流焊接，然后在把保护盒的结合针焊接到安置在结合孔的圆周面上的盒固定电极后，把母片分割为带有保护盒的单个的电子元件。
-
公开(公告)号：CN1226905C
公开(公告)日：2005-11-09
申请号：CN01111393.6
申请日：2001-02-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 北出一彦
IPC: H05K9/00
Abstract: 许多表面安装元件被安装在一母印刷电路板上，该母印刷电路板具有元件连接电极、啮合孔和装在啮合孔内的外壳固定电极；然后，从元件安装表面一侧，在母印刷电路板上啮合孔周围或覆盖每个啮合孔的一部分的区域和啮合孔的周围施加焊剂，这样焊剂不完全充满啮合孔；通过将保护罩的啮合凸出部插入到啮合孔中，许多保护罩与母印刷电路板啮合；然后通过熔化焊剂中的焊料，保护罩的啮合凸出部被焊接到啮合孔中的外壳固定电极上；然后对母印刷电路板进行切割，将其分成单独的电子元件。
-
公开(公告)号：CN1202795A
公开(公告)日：1998-12-23
申请号：CN98107899.0
申请日：1998-05-08
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K3/3405 , H01L2224/97 , H05K3/0052 , H05K3/0097 , H05K3/403 , H05K9/0022 , H05K2201/09181 , H05K2201/10371 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149
Abstract: 本发明提供了一种电子元件制造方法,该电子元件包括切割成多块基板的母板和多个屏蔽盒,每个屏蔽盒包括平底部分、与底部呈直角相连的框架部分以及从框架部分延伸出来插脚,底部的纵向和侧向尺寸小于每块基板主表面的尺寸,所述方法的特征在于包括以下步骤:沿着将母板分割成多块基板的边界线形成通孔;向通孔内提供焊剂;将多个屏蔽盒分别置于相应多块基板的母板主表面上方;完成屏蔽盒在基板上的安装过程;以及沿着边界线切割母板。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
10
records
(took 0.022 seconds)
