公开(公告)号：CN103460822B

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201280016727.8

申请日：2012-02-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 斋藤阳一 ,  吉冈亨

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15313 ,  H05K1/184 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/063 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明的芯片元器件内置树脂多层基板包括：由多层树脂层层叠而成的层叠体；设置于所述层叠体的规定的布线导体；以及内置于所述层叠体内的、具有侧面端子电极的芯片元器件，其特征在于，设置有与所述布线导体电独立的防护构件，使得在从所述层叠体的层叠方向进行俯视时，该防护构件覆盖所述侧面端子电极与所述树脂层之间的边界部分的至少一部分，所述防护构件由具有比所述树脂层开始流动时的温度要高的熔点的材料所构成。

公开(公告)号：CN103460822A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201280016727.8

申请日：2012-02-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 斋藤阳一 ,  吉冈亨

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15313 ,  H05K1/184 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/063 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明的芯片元器件内置树脂多层基板包括：由多层树脂层层叠而成的层叠体；设置于所述层叠体的规定的布线导体；以及内置于所述层叠体内的、具有侧面端子电极的芯片元器件，其特征在于，设置有与所述布线导体电独立的防护构件，使得在从所述层叠体的层叠方向进行俯视时，该防护构件覆盖所述侧面端子电极与所述树脂层之间的边界部分的至少一部分，所述防护构件由具有比所述树脂层开始流动时的温度要高的熔点的材料所构成。