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公开(公告)号：CN103733736A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201380002522.9
申请日：2013-01-18
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/082 , H05K1/0225 , H05K1/025 , H05K1/0271 , H05K1/028 , H05K1/115 , H05K1/162 , H05K2201/09709 , H05K2201/09727 , H05K2201/09845
Abstract: 本发明提供一种能够容易弯曲的高频信号传输线路及电子设备。电介质坯体(12)由多个电介质片材(18)层叠而构成。信号线(20)设置在电介质坯体(12)中。接地导体(22)隔着电介质片材(18)而与信号线(20)相对。接地导体(24)相对于信号线(20)设置在接地导体（22）的相反侧，隔着电介质片材(18)而与信号线(20)相对。层间连接部(C1、C2)连接接地导体(22)和(24)，并通过连接贯通电介质片材(18)的多个过孔导体(B1～B8)而构成。层间连接部(C1、C2)包含贯通在z轴方向上相邻的电介质片材(18)、且从z轴方向俯视时中心轴不重叠的两个层间连接导体。
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公开(公告)号：CN106133761B
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201680000729.6
申请日：2016-02-04
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明提供一种无线IC设备、具备该无线IC设备的树脂成型体和通信终端装置、以及该无线IC设备的制造方法，该无线IC设备减小RFIC元件对天线线圈磁场的阻碍，并具有优异的电气特性。本发明的无线IC设备包括具有第1主面和第2主面的本体、埋设于本体的RFIC元件和设置于本体的天线线圈。天线线圈由形成于第2主面的第1布线图案、到达第1主面及第2主面的第1金属销、到达第1主面及第2主面的第2金属销、以及形成于第1主面的第2布线图案构成。RFIC元件的第1输入输出端子及第2输入输出端子的端子面与本体的第2主面相对配置，并且远离所述天线线圈配置，另一方面，介由从本体的第2主面向第1主面的方向延伸的第1导体及第2导体与第1布线图案连接。
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公开(公告)号：CN118541874A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202280088206.7
申请日：2022-12-12
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q9/26 , G06K19/077 , H01Q7/00
Abstract: RFID用辅助天线(201)与在附于物品的RFID标签(70B)设置的RFID标签天线及RFID天线分别耦合。RFID用辅助天线(201)包括与环形天线磁场耦合的导体环部、偶极天线部(26、27)以及具有与导体环部的电感一起谐振的电容的电容器。根据该结构，获得能够在较高的位置关系的自由度下配置RFID标签(70A、70B、70C)和RFID天线的RFID用辅助天线(201)、具备该RFID用辅助天线(201)的RFID通信装置以及使用RFID通信装置的RFID通信系统。
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公开(公告)号：CN106133761A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201680000729.6
申请日：2016-02-04
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/077
CPC classification number: H01L23/66 , G06K19/077 , H01L21/4853 , H01L23/3107 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2223/6677 , H01L2224/13144 , H01L2224/13294 , H01L2224/133 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16265 , H01L2224/81192 , H01L2224/81205 , H01L2224/81815 , H01L2924/1421 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19102 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01Q1/2208 , H01Q7/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
Abstract: 本发明提供一种无线IC设备、具备该无线IC设备的树脂成型体和通信终端装置、以及该无线IC设备的制造方法，该无线IC设备减小RFIC元件对天线线圈磁场的阻碍，并具有优异的电气特性。本发明的无线IC设备包括具有第1主面和第2主面的本体、埋设于本体的RFIC元件和设置于本体的天线线圈。天线线圈由形成于第2主面的第1布线图案、到达第1主面及第2主面的第1金属销、到达第1主面及第2主面的第2金属销、以及形成于第1主面的第2布线图案构成。RFIC元件的第1输入输出端子及第2输入输出端子的端子面与本体的第2主面相对配置，并且远离所述天线线圈配置，另一方面，介由从本体的第2主面向第1主面的方向延伸的第1导体及第2导体与第1布线图案连接。
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公开(公告)号：CN103460822B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201280016727.8
申请日：2012-02-20
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L2224/16225 , H01L2924/15313 , H05K1/184 , H05K1/186 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/09781 , H05K2201/10636 , H05K2203/063 , Y02P70/611
Abstract: 本发明的芯片元器件内置树脂多层基板包括：由多层树脂层层叠而成的层叠体；设置于所述层叠体的规定的布线导体；以及内置于所述层叠体内的、具有侧面端子电极的芯片元器件，其特征在于，设置有与所述布线导体电独立的防护构件，使得在从所述层叠体的层叠方向进行俯视时，该防护构件覆盖所述侧面端子电极与所述树脂层之间的边界部分的至少一部分，所述防护构件由具有比所述树脂层开始流动时的温度要高的熔点的材料所构成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103460822A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201280016727.8
申请日：2012-02-20
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L2224/16225 , H01L2924/15313 , H05K1/184 , H05K1/186 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/09781 , H05K2201/10636 , H05K2203/063 , Y02P70/611
Abstract: 本发明的芯片元器件内置树脂多层基板包括：由多层树脂层层叠而成的层叠体；设置于所述层叠体的规定的布线导体；以及内置于所述层叠体内的、具有侧面端子电极的芯片元器件，其特征在于，设置有与所述布线导体电独立的防护构件，使得在从所述层叠体的层叠方向进行俯视时，该防护构件覆盖所述侧面端子电极与所述树脂层之间的边界部分的至少一部分，所述防护构件由具有比所述树脂层开始流动时的温度要高的熔点的材料所构成。
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公开(公告)号：CN103733736B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201380002522.9
申请日：2013-01-18
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/082 , H05K1/0225 , H05K1/025 , H05K1/0271 , H05K1/028 , H05K1/115 , H05K1/162 , H05K2201/09709 , H05K2201/09727 , H05K2201/09845
Abstract: 本发明提供一种能够容易弯曲的高频信号传输线路及电子设备。电介质坯体(12)由多个电介质片材(18)层叠而构成。信号线(20)设置在电介质坯体(12)中。接地导体(22)隔着电介质片材(18)而与信号线(20)相对。接地导体(24)相对于信号线(20)设置在接地导体（22）的相反侧，隔着电介质片材(18)而与信号线(20)相对。层间连接部(C1、C2)连接接地导体(22)和(24)，并通过连接贯通电介质片材(18)的多个过孔导体(B1～B8)而构成。层间连接部(C1、C2)包含贯通在z轴方向上相邻的电介质片材(18)、且从z轴方向俯视时中心轴不重叠的两个层间连接导体。
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公开(公告)号：CN204650569U
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201420873389.6
申请日：2014-12-31
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 斋藤阳一
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07752 , G06K19/07722 , G06K19/07786 , H01L21/52 , H01L23/145 , H01L23/3128 , H01L23/4985 , H01L23/66 , H01L24/16 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2924/1421 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/1579
Abstract: 本实用新型提供了一种无线通信标签。在具有挠性的基材膜(14)的上表面和下表面，分别形成天线导体(16)和补强层(18)。RFIC元件(12)被安装在基材膜(14)的上表面中央。这时，RFIC元件(12)上设置的2个I/O端子分别与形成天线导体(16)的蛇形图案(MP1和MP2)连接。俯视时，补强层(18)的轮廓呈圆形，RFIC元件(12)由补强层(18)的轮廓包围。另外，在RFIC元件(12)设置的2个I/O端子从基材膜(14)的上表面侧露出。RFIC元件(12)和天线导体(16)的连接部的破损能得到抑制，并且能容易地发现发生了破损。
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公开(公告)号：CN209930597U
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201790001032.0
申请日：2017-08-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种树脂多层基板、传输线路以及模块。模块(121)具备层叠体(10)，该层叠体(10)包括层叠的多个绝缘性树脂基材(11、12、13、14)，且具有第一主面(S1)及第二主面(S2)，并且在俯视下具有第一区域(Z1)和第二区域(Z2)。在第一主面(S1)的第一区域(Z1)形成有第一导体图案(31)和被覆该第一导体图案(31)的保护膜(21)。在层叠体(10)的第二区域(Z2)形成有第二导体图案(32G、32S1)和与该第二导体图案(32G、32S1)相连的孔。向这些孔填充导电性接合材料(BG1、BG2、BS)，连接器(91、92)经由这些导电性接合材料而与第二导体图案连接。
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公开(公告)号：CN207517887U
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201690000502.7
申请日：2016-01-15
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/52 , G06K7/10356 , H01Q1/2216 , H01Q1/2225 , H01Q7/00
Abstract: 本实用新型提供一种天线装置以及RFID系统。天线装置(14)具有基板(16)、设置在基板(16)上的天线(18)、以及设置在基板(16)上并与天线(18)相连的供电电路元件(22)。天线(18)包含线圈状的第一及第二线圈天线部(30、32)，该第一及第二线圈天线部(30、32)具备与基板(16)交叉的线圈轴(30a、32a)，且配置在基板(16)上，使得其中一方的电流(I)流动方向为顺时针，另一方为逆时针。供电电路元件(22)设置在一个线圈天线部(30)与第二线圈天线部(32)之间的区域内。
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