利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册

搜索结果

6 条记录 (耗时 0.031 秒)

    电子器件模块
    2.
    发明授权
    电子器件模块 失效

    公开(公告)号：CN101147217B

    公开(公告)日：2010-09-22

    申请号：CN200680009652.5

    申请日：2006-02-17

    申请人： 株式会社村田制作所

    发明人： 野村昭博 ,  川上章彦 ,  大泽隆司

    IPC分类号： H01G4/40 ,  H01G2/06 ,  H01G4/12 ,  H01G4/252 ,  H01G4/30 ,  H05K3/32

    CPC分类号： H05K3/321 ,  H01C1/148 ,  H01G2/065 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/122 ,  Y02P70/611

    摘要： 本发明的电子器件模块经由由导电性树脂材料等导电性粘接剂构成的接合材料电连接作为第一电子器件的层叠陶瓷电子器件和作为第二电子器件的电路基板。在层叠陶瓷电子器件的外部电极及电路基板的电极衬垫(pad)的表层预先吸附降低电极表面的功函数的有机化合物例如在三缩四乙二胺、三乙胺、三正丁胺、1-氨基癸烷等在分支骨架中不具有氧原子而具有氮原子的胺化合物。通过这样，可以降低电极表面的功函数，可以增加肖特基电流，电极与连接材料的连接电阻降低，从而可以实现电连接可靠性高的电子器件模块。

    电子器件模块
    4.
    发明公开
    电子器件模块 失效

    公开(公告)号：CN101147217A

    公开(公告)日：2008-03-19

    申请号：CN200680009652.5

    申请日：2006-02-17

    申请人： 株式会社村田制作所

    发明人： 野村昭博 ,  川上章彦 ,  大泽隆司

    IPC分类号： H01G4/40 ,  H01G2/06 ,  H01G4/12 ,  H01G4/252 ,  H01G4/30 ,  H05K3/32

    CPC分类号： H05K3/321 ,  H01C1/148 ,  H01G2/065 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/122 ,  Y02P70/611

    摘要： 本发明的电子器件模块经由由导电性树脂材料等导电性粘接剂构成的接合材料电连接作为第一电子器件的层叠陶瓷电子器件和作为第二电子器件的电路基板。在层叠陶瓷电子器件的外部电极及电路基板的电极衬垫(pad)的表层预先吸附降低电极表面的功函数的有机化合物例如在三缩四乙二胺、三乙胺、三正丁胺、1－氨基癸烷等在分支骨架中不具有氧原子而具有氮原子的胺化合物。通过这样，可以降低电极表面的功函数，可以增加肖特基电流，电极与连接材料的连接电阻降低，从而可以实现电连接可靠性高的电子器件模块。

    复合材料振动器
    5.
    发明公开
    复合材料振动器 无效

    公开(公告)号：CN1883114A

    公开(公告)日：2006-12-20

    申请号：CN200480033992.2

    申请日：2004-11-17

    申请人： 株式会社村田制作所

    发明人： 山田裕也 ,  川上章彦 ,  松下幸嗣 ,  内田晋介

    IPC分类号： H03H9/17 ,  H03H9/05 ,  H03H3/02 ,  G10K11/04 ,  H01L41/08 ,  H01L41/22

    CPC分类号： H03H9/0561 ,  B06B1/0644 ,  H03H9/0211 ,  H03H9/1035 ,  H03H9/177

    摘要： 提供一种结构相对简单的复合材料振动器，该振动器可被支撑，几乎不会对振动部件的振动特性产生影响，并且容易减小尺寸。复合材料振动器包含：振动部件，由具有第一声阻抗Z1的材料构成，可用作振动源；反射层，由包含至少一种可受热固化的可固化树脂、固化剂、有机硅化合物的树脂组合物的固化产物构成，所述固化产物具有低于第一声阻抗Z1的第二声阻抗Z2，反射层与振动部件相连；固定部件，由具有高于第二声阻抗Z2的第三声阻抗Z3的物质构成，与反射层表面相连，该表面与连接振动部件的表面相背；其中，从振动部件传播到反射层的振动在反射层与固定部件间的界面上被反射。