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公开(公告)号：CN108781514A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201780019556.7
申请日：2017-01-19
Applicant: 赛姆布兰特有限公司
Inventor： 沙林达·维克拉姆·辛格 , 吉安弗兰可·阿拉斯塔 , 安德鲁·西蒙·霍尔·布鲁克斯 , 加雷思·亨尼根
CPC classification number: H05K3/285 , B05D1/62 , B05D5/08 , H05K3/282 , H05K3/284 , H05K2201/0162 , H05K2201/09872 , H05K2203/086 , H05K2203/087 , H05K2203/095 , H05K2203/122 , H05K2203/1322
Abstract: 一种电气组件，所述电气组件在其至少一个表面上具有包括三层或更多层的多层保形涂层，其中：与所述电气组件的至少一个表面接触的所述多层保形涂层的最下层通过包含(a)一种或多种有机硅化合物；(b)可选地，O2、N2O、NO2、H2、NH3和/或N2；和(c)可选地，He、Ar和/或K的前体混合物的等离子体沉积获得；所述多层保形涂层的最上层通过包含(a)一种或多种有机硅化合物；(b)可选地，O2、N2O、NO2、H2、NH3和/或N2；和(c)可选地，He、Ar和/或Kr的前体混合物的等离子体沉积获得；并且所述多层涂层包括一层或多层，所述一层或多层通过包含(a)一种或多种式(A)的烃类化合物；(b)可选地，NH3、N2O、N2、NO2、CH4、C2H6、C3H6和/或C3H8；和(c)可选地，He、Ar和/或Kr的前体混合物的等离子体沉积获得，式(A)中Z1表示C1-C3烷基或C2-C3烯基；Z2表示氢、C1-C3烷基或C2-C3烯基；Z3表示氢、C1-C3烷基或C2-C3烯基；Z4表示氢、C1-C3烷基或C2-C3烯基；Z5表示氢、C1-C3烷基或C2-C3烯基；和Z6表示氢、C1-C3烷基或C2-C3烯基。
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公开(公告)号：CN104746062B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201410858255.1
申请日：2014-12-01
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： 蓬田浩一
IPC: C23C22/60
CPC classification number: C25D3/48 , C23C22/05 , C23C22/60 , C23F11/10 , C23F11/161 , C25D5/48 , H05K3/282 , H05K2203/122
Abstract: 表面处理溶液。金属上形成的金或金合金镀膜的表面处理方法，所述表面处理方法包括如下步骤：将金或金合金镀膜和含有至少一种二硫化物的表面处理液接触。
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公开(公告)号：CN102087892B
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201010581986.8
申请日：2010-12-03
Applicant: 施乐公司
CPC classification number: H01B1/22 , B22F1/0022 , B22F1/0074 , B82Y30/00 , H05K1/095 , H05K1/097 , H05K2201/0224 , H05K2203/122
Abstract: 一种在衬底上形成导电部件的方法，所述方法包括使一种金属化合物与一种还原剂在一种稳定剂的存在下在包含所述金属化合物、所述还原剂和所述稳定剂的反应混合物中反应——其中所述反应混合物基本无溶剂——以形成表面上带有所述稳定剂分子的多个金属纳米颗粒。在分离出所述多个金属纳米颗粒之后，将一种包含聚合物粘合剂、液体和表面上带有所述稳定剂的分子的多个金属纳米颗粒的液体组合物通过液相沉积技术沉积在衬底上以形成沉积组合物。然后加热所述沉积组合物以在所述衬底上形成导电部件。
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公开(公告)号：CN101835859B
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN200880112763.8
申请日：2008-08-29
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/0558 , H01L2224/05611 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05669 , H01L2224/16 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29393 , H01L2224/8388 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/361 , H05K2203/122 , Y10T29/4913 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明的电路连接材料用于将在第一基板的主表面上形成有第一电路电极的第一电路部件与在第二基板的主表面上形成有第二电路电极的第二电路部件在使第一电路电极和第二电路电极呈相对配置的状态下进行连接；该电路连接材料含有能产生游离自由基的固化剂、自由基聚合性物质和具有仲硫醇基的化合物。本发明的电路连接材料可在低温短时间进行固化，且保存稳定性优良。
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公开(公告)号：CN103804996A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310553974.8
申请日：2013-11-08
Applicant: 株式会社Enjet
Inventor： 边渡泳
CPC classification number: C09D11/52 , C09D11/037 , C09D11/10 , H05K1/097 , H05K2201/0108 , H05K2201/026 , H05K2201/0323 , H05K2201/0329 , H05K2203/122
Abstract: 本发明涉及一种导电性纳米油墨组合物，该组合物对于导电性纳米结构体100重量部，包含分子量为100,000至1,000,000的天然高分子化合物或者合成高分子化合物中的至少一种高分子化合物0.05至15重量部，湿润分散剂1至6重量部及有机溶媒10至100重量部，由于其具有一定粘度，且电特性优秀，能够提供一种具有薄线宽的电极线。利用所述导电性纳米油墨组合物进行图案化，以提供透过度与导电度均优秀的透明电极。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103717340A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201280004499.2
申请日：2012-08-02
Applicant: 株式会社谷黑组
CPC classification number: B23K1/203 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/20 , B23K3/0669 , B23K3/082 , B23K2101/38 , H01L2224/11 , H05K3/24 , H05K3/3468 , H05K3/3489 , H05K2203/044 , H05K2203/0746 , H05K2203/122
Abstract: 本发明提供一种低成本、成品率高、可靠性高且可进行焊接的部件的制造方法。该方法具备：准备具有电极(2)的部件(10’)的工序、使第一含有机脂肪酸溶液(3a)与电极(2)接触的工序、使第一熔融焊料(5a)与电极(2)接触而使第一熔融焊料(5a)附着在电极(2)上的工序、朝向所附着的第一熔融焊料(5a)喷射气流或液流而将附着在电极(2)上的过剩的第一熔融焊料(5a)除去的工序、将除去了过剩的第一熔融焊料(5a)的电极(2)降至低于第一熔融焊料(5a)的熔点的工序。第一熔融焊料(5a)包含下述成分：该成分与电极(2)所包含的成分化合，从而在电极的表面(2)形成由金属间化合物层构成的电极熔蚀防止层(4)，一边使部件移动(10’)一边使第一熔融焊料(5a)的液流与电极(2)碰撞或包裹电极(2)，从而进行第一熔融焊料(5a)与电极(2)的接触。
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公开(公告)号：CN103477728A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201280015917.8
申请日：2012-03-16
Applicant: 富士胶片株式会社
Inventor： 南高一
IPC: H05K3/38
CPC classification number: H05K1/0237 , H05K3/389 , H05K3/44 , H05K3/4673 , H05K2203/122
Abstract: 本发明的目的在于提供一种绝缘层的密接性优异的印刷配线基板及其制造方法。本发明的印刷配线基板具备绝缘基板、配置于绝缘基板上的金属配线、及配置于金属配线上的绝缘层，并且于金属配线与绝缘层的界面插入具有4个以上的式(1)所表示的官能基的硫醇化合物的层。HS-CH2-* 式(1)。
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公开(公告)号：CN101926235B
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN200980102832.1
申请日：2009-02-27
Applicant: 埃托特克德国有限公司
CPC classification number: H05K3/389 , C23C22/02 , C23C22/52 , C23F11/12 , C23F11/128 , C23F11/149 , C23F11/16 , C23F11/165 , C23F11/173 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/282 , H05K2203/12 , H05K2203/122 , H05K2203/124
Abstract: 为了使光阻剂涂料，更具体而言光可成像光阻剂涂料良好地粘附至铜基底，并确保很薄的铜基底不受损害，提供了一种用于处理该铜基底的非蚀刻非光阻性组合物，该组合物包含至少一种选自以下的粘着剂：(i)含至少一个硫醇部分的杂环化合物，及(ii)具有以下化学通式的季胺聚合物：{N+(R3)(R4)-(CH2)a-N(H)-C(Y)-N(H)-(CH2)b-N+(R3)(R4)-R5}n2nX-，其中R1、R2、R3、R4、R5、Y及X-如权利要求中的定义。
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公开(公告)号：CN101935431B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN200910258461.8
申请日：2009-11-04
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
IPC: C08L33/04 , C08K5/00 , C08F220/10 , G03F7/027 , G03F7/00
CPC classification number: H05K3/0076 , C09D11/101 , C09D11/32 , H05K3/061 , H05K3/108 , H05K2203/122
Abstract: 热熔组合物，其包含酸蜡和无酸基团的丙烯酸酯官能单体。热熔组合物在光化辐射作用下固化成形且抗刻蚀。热熔组合物可用于印刷电路板、光电子和光伏器件的制造。
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公开(公告)号：CN101868563B
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN200880116813.X
申请日：2008-11-18
Applicant: 日本帕卡濑精株式会社
CPC classification number: H05K3/386 , C23C26/00 , C23C28/00 , H05K2201/0133 , H05K2203/122
Abstract: 本发明的目的在于提供无需使金属材料表面粗化、金属材料与预浸料等树脂的粘接性、特别是高温下的粘接性良好、且不使用6价铬等成为环境污染原因的物质、环境压力小、低成本的金属材料用基底处理剂；以及使用该金属材料用基底处理剂的、生产性优异、环境方面也有利的金属材料的基底处理方法；由该基底处理方法得到的带基底处理被膜的金属材料以及层合部件。本发明的金属材料用基底处理剂含有化合物(A)和至少一种弹性体(B)，其中，化合物(A)选自化合物(A-1)和硫脲衍生物(A-2)的至少一种，化合物(A-1)具有1个以上的苯核，和选自羟基、羧基和氨基、与构成上述苯核的碳原子直接键合的2个以上的官能基团。
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