公开(公告)号：CN105144856B

公开(公告)日：2018-01-09

申请号：CN201380075949.1

申请日：2013-11-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大坪喜人 ,  目黑徹 ,  菅达典

IPC: H05K3/46 ,  H01L21/66

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4667 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1126 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明获得可实现布线结构的高密度化的多层布线基板。多层布线基板(1)中，在具有第1绝缘层(3)和层叠在第1绝缘层(3)的下表面的第2绝缘层(4)的层叠体(2)内设置有印刷布线电极(7，11)，印刷布线电极(7，11)通过导电糊料的印刷及烧成来形成，该印刷布线电极(7，11)具有位于第2绝缘层(4)上的第1布线电极部分(7a，11a)和与第1布线电极部分(7a，11a)相连的第2布线电极部分(7b，11b)，第2布线电极部分(7b，11b)到达贯通孔(3a，3b)内，并进一步露出到第1绝缘层(3)的上表面。

公开(公告)号：CN105144856A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201380075949.1

申请日：2013-11-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大坪喜人 ,  目黑徹 ,  菅达典

IPC: H05K3/46 ,  H01L21/66

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4667 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1126 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明获得可实现布线结构的高密度化的多层布线基板。多层布线基板(1)中，在具有第1绝缘层(3)和层叠在第1绝缘层(3)的下表面的第2绝缘层(4)的层叠体(2)内设置有印刷布线电极(7，11)，印刷布线电极(7，11)通过导电糊料的印刷及烧成来形成，该印刷布线电极(7，11)具有位于第2绝缘层(4)上的第1布线电极部分(7a，11a)和与第1布线电极部分(7a，11a)相连的第2布线电极部分(7b，11b)，第2布线电极部分(7b，11b)到达贯通孔(3a，3b)内，并进一步露出到第1绝缘层(3)的上表面。