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公开(公告)号：CN103904050B
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201210582244.6
申请日：2012-12-28
Applicant: 碁鼎科技秦皇岛有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H05K3/46
CPC classification number: H01L25/105 , H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49866 , H01L24/09 , H01L2224/08238 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/01028 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15331 , H01L2924/15738 , H01L2924/181 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/0017 , H05K3/3436 , H05K3/4007 , H05K2201/0347 , H05K2201/0379 , H05K2201/09836 , H05K2201/10674 , H05K2203/0384 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种封装基板，其包括电路基板、多个第一导电柱及多个第二导电柱，所述电路基板具有第一基底及形成于第一基底一个表面的第一导电线路图形，所述第一导电柱及第二导电柱均与第一导电线路图形相互电连接，并自第一导电线路图形向远离第一导电线路图形的方向延伸，所述第二导电柱的高度大于所述第一导电柱的高度。本发明还提供所述封装基板的制作方法及包括所述封装基板的封装结构。
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公开(公告)号：CN103025055A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210452545.7
申请日：2007-02-20
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 池田大介
CPC classification number: H05K3/0026 , C25D5/02 , H05K1/119 , H05K3/0032 , H05K3/0094 , H05K3/422 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K2201/09827 , H05K2201/09836 , H05K2201/09854 , H05K2203/1572 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板及其制造方法，在具有通孔的印刷线路板中，使从绝缘性树脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心轴线的位置相互错开地配置各通孔，该通孔是对设于绝缘性树脂基材上的贯通孔内进行电镀填充而成的，从而减少发生空穴等缺陷、减少发生裂纹、减少基板的连接不良、且提高基板的机械强度。
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公开(公告)号：CN101888742A
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN201010235208.3
申请日：2007-02-20
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 池田大介
CPC classification number: H05K3/0026 , C25D5/02 , H05K1/119 , H05K3/0032 , H05K3/0094 , H05K3/422 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K2201/09827 , H05K2201/09836 , H05K2201/09854 , H05K2203/1572 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板及其制造方法，在具有通孔的印刷线路板中，使从绝缘性树脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心轴线的位置相互错开地配置各通孔，该通孔是对设于绝缘性树脂基材上的贯通孔内进行电镀填充而成的，从而减少发生空穴等缺陷、减少发生裂纹、减少基板的连接不良、且提高基板的机械强度。
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公开(公告)号：CN101790282A
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN201010102720.0
申请日：2007-02-20
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 池田大介
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K3/0026 , C25D5/02 , H05K1/119 , H05K3/0032 , H05K3/0094 , H05K3/422 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K2201/09827 , H05K2201/09836 , H05K2201/09854 , H05K2203/1572 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板，在具有通孔的印刷线路板中，使从绝缘性树脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心轴线的位置相互错开地配置各通孔，该通孔是对设于绝缘性树脂基材上的贯通孔内进行电镀填充而成的，从而减少发生空穴等缺陷、减少发生裂纹、减少基板的连接不良、且提高基板的机械强度。
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公开(公告)号：CN103210362B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201080069536.9
申请日：2010-10-13
Applicant: 索尼爱立信移动通讯有限公司
CPC classification number: G06F3/0202 , H03K17/9645 , H05K1/0275 , H05K1/053 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K1/162 , H05K1/167 , H05K3/0026 , H05K3/4015 , H05K3/4046 , H05K3/445 , H05K2201/0108 , H05K2201/0376 , H05K2201/09545 , H05K2201/09609 , H05K2201/09836 , H05K2201/0999 , H05K2201/10121 , H05K2201/10151 , H05K2203/107
Abstract: 电子设备包括具有外表面(11)和内表面(12)的壳体(2)。在壳体(2)上设置有键，该键包括形成在壳体(2)中的微孔(21，22)和在微孔(21，22)中延伸至壳体(2)的外表面(11)的导电材料(23，24)。传感器(6)连接至该导电材料(23，24)以检测对象是否在外表面(11)处与该微孔(21，22)接触或分开。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103210362A
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201080069536.9
申请日：2010-10-13
Applicant: 索尼爱立信移动通讯有限公司
CPC classification number: G06F3/0202 , H03K17/9645 , H05K1/0275 , H05K1/053 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K1/162 , H05K1/167 , H05K3/0026 , H05K3/4015 , H05K3/4046 , H05K3/445 , H05K2201/0108 , H05K2201/0376 , H05K2201/09545 , H05K2201/09609 , H05K2201/09836 , H05K2201/0999 , H05K2201/10121 , H05K2201/10151 , H05K2203/107
Abstract: 电子设备包括具有外表面(11)和内表面(12)的壳体(2)。在壳体(2)上设置有键，该键包括形成在壳体(2)中的微孔(21，22)和在微孔(21，22)中延伸至壳体(2)的外表面(11)的导电材料(23，24)。传感器(6)连接至该导电材料(23，24)以检测对象是否在外表面(11)处与该微孔(21，22)接触或分开。
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公开(公告)号：CN102084730A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN200980125718.0
申请日：2009-06-23
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： M·J·G·埃尔齐恩加
CPC classification number: H01L33/486 , F21K9/00 , F21Y2115/10 , H01L2924/0002 , H05K3/3494 , H05K2201/09063 , H05K2201/09754 , H05K2201/09836 , H05K2201/10106 , H05K2201/10962 , H05K2203/107 , H01L2924/00
Abstract: 一种支撑模块(1)包括传导层(2)，该传导层具有通孔(5)和接收表面，接收表面适合于接收具有电接触焊盘(4)的固态光源(3)，而电接触焊盘(4)与通孔(5)对准。支撑模块(1)还包括电绝缘元件(8)和延伸经过电绝缘元件(8)并且突出经过通孔(5)的至少一个接触销(9)。另外，电绝缘元件(8)包括通道(10)，该通道允许接近接触销(9)的末端和传导层(2)的表面接收的固态光源(3)的电接触焊盘(4)。这样的通道使得有可能用焊接工具经过绝缘元件到达接触销的末端和接触焊盘。因此，有可能通过将接触销焊接到接触焊盘在金属表面上附接固态光源。在金属表面上装配固态照明器件在需要良好散热的应用中是有利的，因为金属表面的散热性质比印刷电路板的散热性质更佳。
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公开(公告)号：CN101790281A
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN201010102664.0
申请日：2007-02-20
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 池田大介
CPC classification number: H05K3/0026 , C25D5/02 , H05K1/119 , H05K3/0032 , H05K3/0094 , H05K3/422 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K2201/09827 , H05K2201/09836 , H05K2201/09854 , H05K2203/1572 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板，在具有通孔的印刷线路板中，使从绝缘性树脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心轴线的位置相互错开地配置各通孔，该通孔是对设于绝缘性树脂基材上的贯通孔内进行电镀填充而成的，从而减少发生空穴等缺陷、减少发生裂纹、减少基板的连接不良、且提高基板的机械强度。
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公开(公告)号：CN101208835A
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200680022828.0
申请日：2006-06-22
Applicant: 3M创新有限公司
CPC classification number: H01R12/714 , H01R12/52 , H01R12/718 , H05K1/184 , H05K3/325 , H05K3/368 , H05K2201/09645 , H05K2201/09836 , H05K2201/10189 , H05K2201/1059
Abstract: 一种电互连系统，包括具有容纳腔体的印刷电路板。至少一个电路迹线位于腔体的侧壁上。一电连接器被配置以插入到容纳腔体中。该电连接器具有位于当插入容纳腔体时接触至少一个电路迹线的位置的电触点。
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公开(公告)号：CN1886821A
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN200480034808.6
申请日：2004-11-22
Applicant: 佛姆法克特股份有限公司
IPC: H01K3/10
CPC classification number: G01R1/06711 , G01R3/00 , H05K3/308 , H05K3/42 , H05K2201/09836 , H05K2203/0338 , Y10T29/49139 , Y10T29/49165 , Y10T29/49222
Abstract: 提供了用于在衬底或瓦板中制造垂直馈通电连接结构的方法。垂直馈通(图2，10)可配置成，使镀通孔可用于插入和附连连接件探针(图2，12)。探针可附连于镀通孔或附阱来形成弹性弹簧接触件，以便形成晶片探针板部件。通过在衬底(图9D，79)中支撑使用镀敷材料涂敷的扭绞牺牲线并随后蚀刻掉该线(图9A，74)来形成扭绞管镀通孔结构(图9D，74)。
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