叠层陶瓷电容器及其制造方法

    公开(公告)号:CN101611461B

    公开(公告)日:2012-03-21

    申请号:CN200880005085.5

    申请日:2008-02-08

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/2325 Y10T29/435

    Abstract: 本发明提供一种叠层陶瓷电容器及其制造方法。为了赋予叠层陶瓷电容器(1)的外部电极(6、7)作为电阻元件的功能,当形成外部电极(6、7)之时,在通过焙烧形成下层电阻电极(8)后,在其之上通过焙烧形成上层导电电极(9)时,上层导电电极(9)中所含的玻璃常常会向下层电阻电极(8)中或交界面流动,其结果,就难于控制叠层陶瓷电容器(1)的ESR。为了解决此课题,作为上层导电电极(9)中所含的玻璃,使用具有比下层电阻电极(8)中所含的玻璃高20℃以上的软化点的玻璃。

    层叠陶瓷电容器及其等效串联电阻调整方法

    公开(公告)号:CN1993784A

    公开(公告)日:2007-07-04

    申请号:CN200580025771.5

    申请日:2005-08-23

    CPC classification number: H01G4/2325 H01G4/12 H01G4/30

    Abstract: 一种层叠陶瓷电容器,其具备还赋予作为电阻元件的功能的外部电极,通过在还原性气氛中的烧结也不会被还原,因此在内部电极中可使用Ni或Ni合金,另外,可提供在与内部电极之间可实现良好的电连接状态的用于外部电极的优选的构造。使形成在电容器主体(2)的外表面上的外部电极(6、7)采用具备导电层(8)和形成在其上的金属镀层(9)的构造,使导电层(8)采用包含如In-Sn复合氧化物的与Ni或Ni合金反应的复合氧化物和玻璃成分。

    叠层陶瓷电容器及其制造方法

    公开(公告)号:CN101611461A

    公开(公告)日:2009-12-23

    申请号:CN200880005085.5

    申请日:2008-02-08

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/2325 Y10T29/435

    Abstract: 本发明提供一种叠层陶瓷电容器及其制造方法。为了赋予叠层陶瓷电容器(1)的外部电极(6、7)作为电阻元件的功能,当形成外部电极(6、7)之时,在通过焙烧形成下层电阻电极(8)后,在其之上通过焙烧形成上层导电电极(9)时,上层导电电极(9)中所含的玻璃常常会向下层电阻电极(8)中或交界面流动,其结果,就难于控制叠层陶瓷电容器(1)的ESR。为了解决此课题,作为上层导电电极(9)中所含的玻璃,使用具有比下层电阻电极(8)中所含的玻璃高20℃以上的软化点的玻璃。

    层叠陶瓷电容器
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101517673A

    公开(公告)日:2009-08-26

    申请号:CN200780034823.4

    申请日:2007-09-20

    CPC classification number: H01G4/232 H01G4/2325 H01G4/30

    Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电容器,其备有也提供作为电阻元件的功能的外部电极,其中,外部电极能够实现对包含Ni或Ni合金的内部电极的强固的接合状态。外部电极(6,7)备有与陶瓷层叠体(3)和内部电极(4,5)相接的电阻电极层(8)。电阻电极层(8)分别含有26~79重量%比例的与包含在内部电极(4,5)中的Ni或Ni合金进行反应的复合氧化物、20~56重量%比例的玻璃成分和1~18重量%比例的与Ni或Ni合金进行反应的金属。

    层叠陶瓷电子部件及其制造方法

    公开(公告)号:CN101128895A

    公开(公告)日:2008-02-20

    申请号:CN200680005942.2

    申请日:2006-04-10

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/232 Y10T29/435

    Abstract: 一种层叠陶瓷电子部件,包括:陶瓷层叠体(1),其具备陶瓷层(3)、以一部分导出至端面(4、(4a、4b))的方式配置在陶瓷层之间的内部电极层(2(2a、2b));和外部电极(5(5a、5b)),其在内部电极层被导出的端面配置为与内部电极层导通;陶瓷层叠体端面的内部电极层被导出而露出的露出部分(A)中,至少长度方向的一方端部由玻璃膜(31)覆盖,且在内部电极层的露出部分中未由玻璃膜覆盖的部分,内部电极层与外部电极电连接。由此,提供一种能抑制并防止镀液向陶瓷层叠体侵入、不会导致绝缘电阻降低或抗老化性劣化、且外部电极与内部电极层的电连接可靠性和外部电极的焊锡附着性良好的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。

    层叠陶瓷电容器
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102385989A

    公开(公告)日:2012-03-21

    申请号:CN201110260121.6

    申请日:2011-09-05

    CPC classification number: H01G4/1236 H01G4/008

    Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电容器,其耐湿性高。本发明所涉及的层叠陶瓷电容器(11)包括:层叠体(12),其具有被层叠的多个陶瓷层(13)和被配置在多个陶瓷层(13)之间的内部电极(14、15);和外部电极(18、19),其形成在层叠体(12)的外表面上,且与内部电极(14、15)电连接,所述层叠陶瓷电容器特征在于,陶瓷层(13)包含CaZrO3为主要成分,在层叠体(12)与外部电极(18、19)之间形成了包括(Ba,Ca)-Zn-Si系氧化物的层,其中Ca为0。

    层叠陶瓷电容器
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101517673B

    公开(公告)日:2011-12-21

    申请号:CN200780034823.4

    申请日:2007-09-20

    CPC classification number: H01G4/232 H01G4/2325 H01G4/30

    Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电容器,其备有也提供作为电阻元件的功能的外部电极,其中,外部电极能够实现对包含Ni或Ni合金的内部电极的强固的接合状态。外部电极(6,7)备有与陶瓷层叠体(3)和内部电极(4,5)相接的电阻电极层(8)。电阻电极层(8)分别含有26~79重量%比例的与包含在内部电极(4,5)中的Ni或Ni合金进行反应的复合氧化物、20~56重量%比例的玻璃成分和1~18重量%比例的与Ni或Ni合金进行反应的金属。

    层叠陶瓷电容器及其等效串联电阻调整方法

    公开(公告)号:CN1993784B

    公开(公告)日:2011-04-13

    申请号:CN200580025771.5

    申请日:2005-08-23

    CPC classification number: H01G4/2325 H01G4/12 H01G4/30

    Abstract: 一种层叠陶瓷电容器,其具备还赋予作为电阻元件的功能的外部电极,通过在还原性气氛中的烧结也不会被还原,因此在内部电极中可使用Ni或Ni合金,另外,可提供在与内部电极之间可实现良好的电连接状态的用于外部电极的优选的构造。使形成在电容器主体(2)的外表面上的外部电极(6、7)采用具备导电层(8)和形成在其上的金属镀层(9)的构造,使导电层(8)采用包含如In-Sn复合氧化物的与Ni或Ni合金反应的复合氧化物和玻璃成分。

    层叠陶瓷电子部件及其制造方法

    公开(公告)号:CN101128895B

    公开(公告)日:2010-09-01

    申请号:CN200680005942.2

    申请日:2006-04-10

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/232 Y10T29/435

    Abstract: 一种层叠陶瓷电子部件,包括:陶瓷层叠体(1),其具备陶瓷层(3)、以一部分导出至端面(4、(4a、4b))的方式配置在陶瓷层之间的内部电极层(2(2a、2b));和外部电极(5(5a、5b)),其在内部电极层被导出的陶瓷层叠体的端面配置为与内部电极层导通;陶瓷层叠体端面的内部电极层被导出而露出的露出部分(A)中,长度方向的至少一个端部由玻璃膜(31)覆盖,且在内部电极层的露出部分中未由玻璃膜覆盖的部分,内部电极层与外部电极电连接。由此,提供一种能抑制并防止镀液向陶瓷层叠体侵入、不会导致绝缘电阻降低或抗老化性劣化、且外部电极与内部电极层的电连接可靠性和外部电极的焊锡附着性良好的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。

Patent Agency Ranking