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    多工器
    1.
    发明公开
    多工器 审中-实审

    公开(公告)号：CN107567683A

    公开(公告)日：2018-01-09

    申请号：CN201680025399.6

    申请日：2016-05-17

    申请人： 追踪有限公司

    发明人： 弗朗茨·库巴特

    IPC分类号： H03H9/70 ,  H03H9/72

    CPC分类号： H03H9/6489 ,  H03H9/02228 ,  H03H9/706 ,  H03H9/725 ,  H04L5/1461

    摘要： 本发明提供一种利用声波工作的多工器。所述多工器包括用于将所述多工器与至少一个天线联结的天线端口(ANT)、至少一个发射端口(TxC)、至少一个接收端口(RxC)以及公共端口(CC)。此外，所述多工器具有至少一个接收路径，其连接在所述至少一个接收端口(RxC)和所述公共端口(CC)之间并且包括利用声波工作的接收滤波器(RX)。所述多工器具有至少一个发射路径，其连接在所述至少一个发射端口(TxC)和所述公共端口(CC)之间并且包括利用声波工作的发射滤波器(TX)。所述多工器还具有至少一个镜像网络(PH)，其被构造并且布置成这样的形式，即使得所述至少一个发射路径和/或所述至少一个接收路径的天线侧的输出反射系数(S22)的相位在预设的频带中如此转动，即使得在所述预设的频带中相应的输出反射系数的值超过预设的极限值，并且因此在所述预设的频带中信号以如此程度反射，即使得在所述至少一个发射路径的所述发射滤波器(TX)中或者在所述至少一个接收路径的所述接收滤波器(RX)中的干扰模态激励被抑制或降低。

    压电薄膜谐振器、滤波器和双工器
    2.
    发明授权
    压电薄膜谐振器、滤波器和双工器 有权

    公开(公告)号：CN104811157B

    公开(公告)日：2017-12-08

    申请号：CN201510034277.0

    申请日：2015-01-23

    申请人： 太阳诱电株式会社

    发明人： 谷口真司 ,  西原时弘 ,  横山刚 ,  坂下武

    IPC分类号： H03H9/15 ,  H03H9/54

    CPC分类号： H03H9/173 ,  H03H9/175 ,  H03H9/568 ,  H03H9/706 ,  H03H2003/0407

    摘要： 压电薄膜谐振器、滤波器和双工器。压电薄膜谐振器(100、200、400、500)包括：基板(10)；压电膜(14)，其设置在所述基板上；下电极(12)和上电极(16)，其彼此相对，以在所述下电极(12)和所述上电极(16)之间设置所述压电膜的至少部分；以及插入膜(28)，其被插入到谐振区(50)中的所述压电膜内，在所述谐振区(50)中，所述压电膜的至少所述部分被设置在所述下电极和所述上电极之间，所述插入膜的与所述谐振区中的外围区(52)对应的至少部分(28b)比所述插入膜的与所述谐振区中的中心区(54)对应的部分(28a)厚。

    电路模块
    4.
    发明授权
    电路模块 有权

    公开(公告)号：CN103636124B

    公开(公告)日：2017-02-22

    申请号：CN201280032504.0

    申请日：2012-07-06

    申请人： 株式会社村田制作所

    发明人： 竹村忠治

    IPC分类号： H03H9/25 ,  H03H9/64 ,  H03H9/72 ,  H04B1/38

    CPC分类号： H03H9/706 ,  H03H9/0576 ,  H03H9/1092 ,  H03H9/725

    摘要： 本发明提供一种能实现具备双工器的电路模块进一步的低高度化以及小型化的技术。安装于模块基板（2）的双工器（10）是通过在绝缘层12）上层叠配置保护层（13）而形成的，该绝缘层12）配置成围绕元件基板（11）的一个主面（11a）的规定区域。并且，在元件基板（11）与保护层13）之间由绝缘层（12）所围绕形成的空间内,在元件基板（11）的一个主面（11a）的规定区域内,设置有通频带不同的发送滤波元件（14）以及接收滤波元件（15）。因此，双工器（10）不具备现有的封装基板，从而能实现在模块基板（2）上安装双工器（10）而形成的电路模块（1）进一步的低高度化以及小型化。

    滤波器、双工器和通信模块
    5.
    发明公开
    滤波器、双工器和通信模块 无效

    公开(公告)号：CN106026961A

    公开(公告)日：2016-10-12

    申请号：CN201610122534.0

    申请日：2016-03-04

    申请人： 太阳诱电株式会社

    发明人： 小野悟

    IPC分类号： H03H9/02 ,  H03H9/05 ,  H03H9/56

    CPC分类号： H03H9/706 ,  H03H9/564 ,  H03H9/568 ,  H03H9/02015 ,  H03H9/0571 ,  H03H9/566

    摘要： 滤波器、双工器和通信模块。一种滤波器，包括：基板；输入焊盘；输出焊盘；接地焊盘；多个第一声波谐振器，形成在所述基板上并串行连接在所述输入焊盘与所述输出焊盘之间；以及多个第二声波谐振器，每个第二声波谐振器包括：压电膜，位于所述基板上；下电极，位于所述基板与所述压电膜之间并连接至所述接地焊盘；以及上电极，形成在所述压电膜上并连接在相邻的一对所述第一声波谐振器之间，或者连接在所述多个第一声波谐振器中的一个与所述输入焊盘和所述输出焊盘中的一个之间。

    弹性波装置
    6.
    发明授权
    弹性波装置 有权

    公开(公告)号：CN104067515B

    公开(公告)日：2016-08-24

    申请号：CN201380006258.6

    申请日：2013-01-09

    申请人： 株式会社村田制作所

    发明人： 津田基嗣

    IPC分类号： H03H9/25 ,  H03H9/64

    CPC分类号： H03H9/542 ,  H03H9/0557 ,  H03H9/08 ,  H03H9/25 ,  H03H9/64 ,  H03H9/6483 ,  H03H9/706 ,  H03H9/725

    摘要： 弹性波装置(1)具备谐振器(P2)和电感器(L)。电感器(L)的一端与谐振器(P2)连接，电感器(L)的另一端与接地电极或者信号电极连接。弹性波装置(1)具备芯片(20)和安装基板(30)。芯片(20)具有压电基板(21)和IDT电极(22b)。IDT电极(22b)被设置在压电基板(21)上。IDT电极(22b)构成谐振器(P2)。在安装基板(30)上安装芯片(20)。在安装基板(30)设置电感器(L)。在安装基板(30)的与芯片(20)相反侧的表面上，配置有与电感器(L)的一端侧连接的虚拟电极(35c)、接地电极或者信号电极。由此，改善具备被设置在安装基板并且一端与谐振器连接的电感器的弹性波装置的散热性。

    电子器件和模块
    9.
    发明公开
    电子器件和模块 失效

    公开(公告)号：CN104639091A

    公开(公告)日：2015-05-20

    申请号：CN201410601629.1

    申请日：2014-10-31

    申请人： 太阳诱电株式会社

    发明人： 西村豪纪 ,  黑柳琢真 ,  田坂直之 ,  田中祥子

    IPC分类号： H03H9/64

    CPC分类号： H03H9/0566 ,  H01L2224/16225 ,  H03H9/0514 ,  H03H9/0571 ,  H03H9/0576 ,  H03H9/059 ,  H03H9/10 ,  H03H9/1007 ,  H03H9/1064 ,  H03H9/173 ,  H03H9/706 ,  H03H9/725

    摘要： 电子器件和模块。一种电子器件包括：第一基板；第一功能部，其在所述第一基板的第一表面中；粘合层，其在所述第一表面上，以围绕所述第一功能部；第二基板，其通过所述粘合层结合到所述第一基板，以在第一基板与第二基板之间形成间隙；第一通路互连件，其穿透第一基板，以连接所述第一表面和相对的第二表面；第二通路互连件，其穿透第二基板，以连接第二基板的与所述第一基板相对的第三表面和与所述第三表面相对的第四表面；第一端子，其设置在所述第二表面上，并连接到第一通路互连件；第二端子，其设置在所述第四表面上，并连接到第二通路互连件。所述第一功能部连接到第一通路互连件和第二通路互连件中的一个。