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公开(公告)号：CN106488661A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201610425715.0
申请日：2016-06-16
申请人： 宣浩卿
发明人： 宣浩卿
IPC分类号： H05K3/18
CPC分类号： H05K3/187 , H05K2203/1545
摘要： 本发明的具有部分加强的移送辊的印刷电路板镀敷装置，包括：镀敷槽，使镀敷液保持规定水位；以及多个上下一对移送辊，所述印刷电路板镀敷装置的特征在于，一对移送辊包括：平辊，设置于下侧；以及阶梯辊，在两端具有高度差部，以仅使印刷电路板的宽度方向的两侧边角部分与平辊相接触的方式移送印刷电路板，在阶梯辊的高度差部中，在包括与印刷电路板的宽度方向的两侧边角部分相接触的区域的至少一部分沿着高度差部的圆周方向形成有环形的第一加强部，第一加强部的材质的硬度比高度差部的材质的硬度高，在平辊中，与第一加强部相对应的位置形成有与所述第一加强部材质相同的环形的第二加强部。
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公开(公告)号：CN104342744A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410390185.1
申请日：2014-08-08
申请人： 上村工业株式会社
CPC分类号： C25D17/08 , A45D8/20 , B25B5/06 , B60R13/0206 , D06F55/00 , H05K3/241 , H05K2203/1518 , H05K2203/165 , Y10T24/304 , Y10T24/307 , C25D17/06 , B05C13/02 , H05K3/187
摘要： 本发明提供一种夹具及具备该夹具的保持器。在夹具(1)中，第1夹持部件(10)具有第1基部(11)及能接触板状的被处理物(W)的其中一侧表面的第1接触部(12)，第2夹持部件(20)具有能接触被处理物(W)的另一侧表面的第2接触部(22)，夹持部件施力单元(30)对第1夹持部件(10)及第2夹持部件(20)的至少其中之一施加向第1接触部(12)和第2接触部(22)接近的方向的力。第1接触部(12)具有从第1基部(11)延伸的多个板弹簧部(15)。各板弹簧部(15)彼此独立地能弹性变形而接触被处理物(W)。据此，能够抑制被处理物的夹紧位置偏移和该被处理物脱离夹具。
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公开(公告)号：CN103898489A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201310757407.4
申请日：2013-12-26
申请人： 罗门哈斯电子材料有限公司
IPC分类号： C23C18/40
摘要： 无甲醛化学镀铜组合物及方法。提供了一种组合物，所述组合物包含一种或多种铜离子源，一种或多种螯合剂和一种或多种具有下面分子式的还原剂，其中Xy+是分子式(I)的中和反阳离子；Z可以是氢、取代的，未取代的，线性或支化烷基、取代的，未取代的，线性或支化烯基、烯丙基、乙酰基或者取代或未取代的芳基；m是0-6的整数，条件是当m为0时，S和-O-(Z)n的O之间形成共价键；以及n是0或1的整数，且当n＝0时氧带有负电荷。
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公开(公告)号：CN101155942A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200680009539.7
申请日：2006-03-21
申请人： 导电喷墨技术有限公司
发明人： 肖恩·克里斯托弗·黑兹尔伍德 , 史蒂芬·布朗 , 约翰·克里斯托弗·科拉尔
CPC分类号： C23C18/30 , C23C2/00 , C23C18/1608 , C23C18/405 , H05K1/0393 , H05K3/0085 , H05K3/187 , H05K2203/1545
摘要： 一种在流体中浸渍柔性卷材材料的方法，所述方法包括将卷材传递至流体，随后从流体中引出该卷材，其中卷材在无张力下通过流体。因此，卷材不受任何张力装置限制，按照特殊特定的路径通过流体。卷材还可以被限定所述流体的一个或多个壁限制，通常为流体容器的壁。这种情况下，卷材通过流体的路径将取决于以下因素，例如流体容器的尺寸、流体的深度、传递到流体和从流体引出的速度。本发明还包括相应的装置。
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公开(公告)号：CN108624940A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810236036.8
申请日：2018-03-21
申请人： 株式会社荏原制作所
CPC分类号： C25D3/38 , C25D5/18 , C25D7/00 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D17/005 , C25D17/008 , C25D17/06 , C25D17/12 , C25D21/08 , C25D21/10 , C25D21/12 , H01L21/2885 , H01L21/76843 , H01L21/76873 , H05K3/187 , H05K3/241 , H05K2203/1518 , C25D17/00
摘要： 一种容易获得与方形基板对应的适当的极间距离的镀覆装置以及镀覆槽结构的确定方法。提供一种用于使用保持方形基板的基板保持架对所述方形基板进行镀覆的镀覆装置。该镀覆装置具有：镀覆槽，所述镀覆槽构成为收纳保持有所述方形基板的所述基板保持架；以及阳极，所述阳极与所述基板保持架相对地配置在所述镀覆槽的内部。所述基板保持架具有电气触点，所述电气触点构成为向所述方形基板的相对的两边供电。在所述方形基板的基板中心与所述电气触点之间的距离为L1，所述方形基板与所述阳极之间的距离为D1的情况下，所述方形基板以及所述阳极以满足0.59×L1-43.5mm≤D1≤0.58×L1-19.8mm的关系的方式，配置在所述镀覆槽内。
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公开(公告)号：CN105308218B
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201480033173.1
申请日：2014-05-08
申请人： 株式会社杰希优
发明人： 堀真雄
CPC分类号： C25D3/32 , C25D3/60 , C25D5/02 , C25D5/54 , C25D7/00 , C25D7/12 , H01L21/2885 , H01L21/76898 , H05K3/187 , H05K3/421
摘要： 本发明的课题在于解决以过去所使用锡或锡合金镀敷用镀敷液试图填充盲孔或通孔时，填充本身无法良好地进行，或者即使填充本身能够良好地进行，也有填充时间极长的问题。解决该课题的锡或锡合金用电镀液的特征在于含有以下的成分(a)及(b)：(a)含羧基的化合物，(b)含羰基的化合物，且成分(a)为1.3g/L以上，以及成分(b)为0.3g/L以上。
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公开(公告)号：CN103898570B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201310757231.2
申请日：2013-12-27
申请人： 罗门哈斯电子材料有限公司
CPC分类号： C25D3/32 , C23C18/1605 , C23C18/1653 , C25D3/60 , C25D5/022 , C25D7/123 , H01L21/2885 , H01L21/76879 , H05K3/187 , H05K3/4007 , H05K3/423 , H05K2201/0305 , H05K2201/0367 , H05K2201/09563
摘要： 本发明公开一种锡或锡合金电镀液，所述锡或锡合金电镀液可以在开口中形成充分的电镀沉积，而不导致镀膜表面上的灼伤或引起异常沉积，并且其具有良好的通孔填充效应。当在锡或锡合金电镀液中加入特定的α，β-不饱和羰基化合物时，可以得到具有良好通孔填充性能的电镀液，并且减少了实质上不含空洞的沉积以及镀层表面上的灼伤或异常沉积。
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公开(公告)号：CN103703167B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201280030816.8
申请日：2012-05-07
申请人： 安美特德国有限公司
IPC分类号： C25D3/38
CPC分类号： C25D3/38 , C25D5/34 , C25D7/123 , H01L21/2885 , H01L21/76898 , H05K3/187 , H05K3/423 , H05K2203/0733
摘要： 公开了一种在镀液中镀铜的方法，其中基材与整平剂相接触，该整平剂含有具有硫醇基的杂环芯和通过间隔基连接于所述杂环芯上的氨基。所述方法特别适合于在印刷电路板、IC基板和半导体基板制造中填充凹陷结构。
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公开(公告)号：CN104378924A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201310353444.9
申请日：2013-08-14
申请人： 四川海英电子科技有限公司
发明人： 卢小燕
IPC分类号： H05K3/18
CPC分类号： H05K3/187
摘要： 本发明公开了一种PCB双面沉铜系统，包括内部中空且一端开口的壳体，所述壳体中设置有若干块隔板将壳体分隔为若干个密封的腔体，腔体均与壳体的开口端连通，腔体中分别设置有内部中空且一端开口的反应缸，反应缸分别与靠近的壳体的壁面或者隔板的壁面连接，反应缸的开口端设置在壳体的开口端上方，所述壳体的底部设置有电机，且电机与壳体的底部连接。该沉铜系统使用的设备的结构简单，通过将表面处理和沉铜处理安装在一台设备上，缩短了表面处理与沉铜处理的间隔时间，防止了处理时效的情况发生，能够保证沉铜的质量。
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