-
公开(公告)号：CN1975527A
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN200610162879.5
申请日：2006-11-28
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: G02F1/1333
Abstract: 本发明提供一种面板制造装置及其制造方法。用于解决在面板制造过程中必须要采用带有隔离粒子的密封材料的技术问题。当被上基板保持部(44)吸附的基板(W2)与间隔形成块(61)的上面靠接时，即可控制上基板保持部(44)的下降。被下基板保持部(53)吸附的基板(W1)被收纳于间隔形成块(61)的内侧。两块基板(W1、W2)贴合时，上基板保持部(44)的下降被间隔形成块(61)所限制，因此两块基板(W1、W2)之间的间隔即被限制为规定的基板间隔。所以，这种面板制造装置无需采用隔离粒子即可形成所需要的间隔。同时，减少了清洗设备所需花费的功夫，提高了生产效率。
-
公开(公告)号：CN1834285A
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN200610059671.0
申请日：2006-03-17
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: C23C14/35
Abstract: 本发明的目的在于不破坏有机薄膜表面地在其上形成溅射膜。在配置了靶(113a)的筒状侧壁(103)的开口中配置有粒子通路(130a)，在其两侧配置有第1、第2捕集磁铁(121a、122a)，在粒子通路(130a)中形成磁力线。在欲通过粒子通路(130a)的喷溅粒子中，只有中性粒子直行，因此，在成膜对象物的有机薄膜表面上形成溅射膜。由于带电粒子、电子因磁力线的作用而其飞行飞行弯曲，不会到达有机薄膜表面上，所以对有机薄膜的破坏较小。
-
公开(公告)号：CN102162082A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201110036180.5
申请日：2011-02-11
Applicant: 株式会社爱发科
Abstract: 提供一种能够对应于大型基板的蒸镀掩模、蒸镀装置、蒸镀方法。在蒸镀掩模（10）上形成开口部（11），以使其中心间距离为基板（50）的像素（51a1、51a2）的中心间距离的2倍。将该蒸镀掩模配置在基板上，在进行对位以使开口部和遮蔽部（19）交替地配置在各像素（51a1、51a2、51ax）的上方的状态下，将与开口部面对的像素（51a1）成膜，接着使蒸镀掩模移动像素（51a1、51a2）的中心间距离，使开口部位于在移动前与遮蔽部面对的未成膜的像素（51a2、51ax）的上方，在此状态下在未成膜的像素（51a2、51ax）上成膜薄膜。由于开口部的间隔比以往宽，所以能够使在开口部形成时蒸镀掩模损坏的可能性比以往减小，大型的蒸镀掩模的制造变得容易。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102162082B
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201110036180.5
申请日：2011-02-11
Applicant: 株式会社爱发科
Abstract: 提供一种能够对应于大型基板的蒸镀掩模、蒸镀装置、蒸镀方法。在蒸镀掩模（10）上形成开口部（11），以使其中心间距离为基板（50）的像素（51a1、51a2）的中心间距离的2倍。将该蒸镀掩模配置在基板上，在进行对位以使开口部和遮蔽部（19）交替地配置在各像素（51a1、51a2、51ax）的上方的状态下，将与开口部面对的像素（51a1）成膜，接着使蒸镀掩模移动像素（51a1、51a2）的中心间距离，使开口部位于在移动前与遮蔽部面对的未成膜的像素（51a2、51ax）的上方，在此状态下在未成膜的像素（51a2、51ax）上成膜薄膜。由于开口部的间隔比以往宽，所以能够使在开口部形成时蒸镀掩模损坏的可能性比以往减小，大型的蒸镀掩模的制造变得容易。
-
公开(公告)号：CN1834285B
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200610059671.0
申请日：2006-03-17
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: C23C14/35
Abstract: 本发明的目的在于不破坏有机薄膜表面地在其上形成溅射膜。在配置了靶(113a)的筒状侧壁(103)的开口中配置有粒子通路(130a)，在其两侧配置有第1、第2捕集磁铁(121a、122a)，在粒子通路(130a)中形成磁力线。在欲通过粒子通路(130a)的喷溅粒子中，只有中性粒子直行，因此，在成膜对象物的有机薄膜表面上形成溅射膜。由于带电粒子、电子因磁力线的作用而其飞行方向弯曲，不会到达有机薄膜表面上，所以对有机薄膜的破坏较小。
-
公开(公告)号：CN1993491A
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200580025678.4
申请日：2005-12-19
Applicant: 株式会社爱发科
CPC classification number: H01L51/0021 , C23C14/35 , H01J37/3408 , H01J37/3461 , H01L51/56
Abstract: 不对有机薄膜造成损伤地在其表面上形成溅镀膜。以遮蔽板103来遮蔽溅射源11～13的框体101的开口，在该开口部107a的两侧配置捕获磁铁1051、1052。在框体101内部配置靶部120，溅镀时，将遮蔽部103连接到接地电位，使电子等负的带电粒子入射到遮蔽部103，而通过了开口部107a的带电粒子则由于捕获磁铁1051、1052形成的磁场而弯曲其飞行方向。在成膜对象物横越溅射源11～13时，带电粒子不入射到成膜对象物表面，因此对有机薄膜的损伤减小。
-
公开(公告)号：CN100557071C
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200580025678.4
申请日：2005-12-19
Applicant: 株式会社爱发科
CPC classification number: H01L51/0021 , C23C14/35 , H01J37/3408 , H01J37/3461 , H01L51/56
Abstract: 不对有机薄膜造成损伤地在其表面上形成溅镀膜。以遮蔽板103来遮蔽溅射源11～13的框体101的开口，在该开口部107a的两侧配置捕获磁铁1051、1052。在框体101内部配置靶部120，溅镀时，将遮蔽部103连接到接地电位，使电子等负的带电粒子入射到遮蔽部103，而通过了开口部107a的带电粒子则由于捕获磁铁1051、1052形成的磁场而弯曲其飞行方向。在成膜对象物横越溅射源11～13时，带电粒子不入射到成膜对象物表面，因此对有机薄膜的损伤减小。
-
公开(公告)号：CN100474056C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200610162879.5
申请日：2006-11-28
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: G02F1/1333
Abstract: 本发明提供一种面板制造装置及其制造方法。用于解决在面板制造过程中必须要采用带有隔离粒子的密封材料的技术问题。当被上基板保持部(44)吸附的基板(W2)与间隔形成块(61)的上面靠接时，即可控制上基板保持部(44)的下降。被下基板保持部(53)吸附的基板(W1)被收纳于间隔形成块(61)的内侧。两块基板(W1、W2)贴合时，上基板保持部(44)的下降被间隔形成块(61)所限制，因此两块基板(W1、W2)之间的间隔即被限制为规定的基板间隔。所以，这种面板制造装置无需采用隔离粒子即可形成所需要的间隔。同时，减少了清洗设备所需花费的功夫，提高了生产效率。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.014 seconds)
