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公开(公告)号：CN101960190B
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN200980106393.1
申请日：2009-02-26
Applicant: 株式会社爱发科
CPC classification number: F16K17/38 , F16K1/42 , F16K13/10 , F16K25/00 , Y10T137/4643 , Y10T137/86879
Abstract: 本发明提供一种寿命长的开闭阀。本发明的开闭阀(70)具有低熔点金属(76)，当在使低熔点金属(76)熔融的状态下使遮蔽部件(72)与该低熔点金属(76)的表面相接触时，则成为开闭阀(70)的内部空间分离成遮蔽部件(72)的内部空间与外部空间的关闭状态。如果分别预先连接开闭阀(70)的内部空间中的遮蔽部件(72)的内部空间与外部空间，则在关闭状态时外部装置彼此被隔断。在使遮蔽部件(72)的下端从低熔点金属(76)的表面离开的打开状态下，外部装置彼此连接在一起。
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公开(公告)号：CN101803460A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200880107220.7
申请日：2008-09-08
Applicant: 株式会社爱发科
Inventor： 根岸敏夫
CPC classification number: C23C14/12 , C23C14/228 , C23C14/246
Abstract: 即使不加快成膜速度，也形成均匀膜厚的薄膜。当从供给装置(40)将有机材料(48)供给至蒸发室(20a)，并使其在蒸发装置(24)的蒸发面(28)上时，加热预先设置的加热过滤器(32)，在其中使运载气体流动并进行加热，导入至蒸发室(20a)内。所生成的有机材料蒸气和运载气体混合，混合气体被导入至放出装置(70)内。在仅将有机材料蒸气导入至放出装置(70)内的情况下，在放出装置(70)内形成分子流，但运载气体使放出装置(70)内的压力上升，因而形成粘性流，混合气体充满于放出装置(70)内，均匀地放出。每次少量地供给有机材料，使成膜速度不过快即可。
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公开(公告)号：CN1950536A
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN200580013553.X
申请日：2005-05-13
Applicant: 株式会社爱发科
Abstract: 本发明提供一种可对大型基板进行膜厚分布均匀的成膜、并可准确且响应性良好地进行蒸镀时加热温度和蒸发速度的控制的有机材料用蒸发源及采用该蒸发源的有机蒸镀装置。本发明的蒸发源具有容器主体部(31a)和盖部(31b)，所述容器主体部具有由高频感应线圈(50)构成的加热部，并用于容纳既定的有机材料，所述盖部具有用于使该有机材料的蒸气通过的蒸发口(31c)。从盖部(31b)的蒸发口(31c)放出的有机材料的蒸气量，就二维位置而言，以既定的基准位置为基准呈逐渐扩展状增加。
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公开(公告)号：CN101622372B
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN200880006232.0
申请日：2008-02-20
Applicant: 株式会社爱发科
Inventor： 根岸敏夫
CPC classification number: C23C14/246 , C23C14/12 , H01L51/001
Abstract: 本发明提供一种能够成膜膜质佳的有机薄膜的蒸镀装置。本发明的蒸镀装置(1)具有蒸发室(15)和蒸镀容器(21)，蒸镀容器(21)和蒸发室(15)由小孔(38)连接。由于每次向蒸发室(15)供给必需的量的蒸镀材料(16)，因而大量的蒸镀材料(16)不会被长时间加热。蒸镀材料(16)在蒸发室(15)蒸发，因而即使发生突沸，液滴也不会到达基板(6)。如果在激光的照射下使蒸镀材料(16)蒸发，那么，蒸镀材料(16)的化学变性少。
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公开(公告)号：CN101803460B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200880107220.7
申请日：2008-09-08
Applicant: 株式会社爱发科
Inventor： 根岸敏夫
CPC classification number: C23C14/12 , C23C14/228 , C23C14/246
Abstract: 即使不加快成膜速度，也形成均匀膜厚的薄膜。当从供给装置(40)将有机材料(48)供给至蒸发室(20a)，并使其在蒸发装置(24)的蒸发面(28)上时，加热预先设置的加热过滤器(32)，在其中使运载气体流动并进行加热，导入至蒸发室(20a)内。所生成的有机材料蒸气和运载气体混合，混合气体被导入至放出装置(70)内。在仅将有机材料蒸气导入至放出装置(70)内的情况下，在放出装置(70)内形成分子流，但运载气体使放出装置(70)内的压力上升，因而形成粘性流，混合气体充满于放出装置(70)内，均匀地放出。每次少量地供给有机材料，使成膜速度不过快即可。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102239275A
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN201080003478.X
申请日：2010-02-23
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: C23C14/24 , C23C16/448 , H01L51/50 , H05B33/10
CPC classification number: C23C14/243 , B05D1/60 , C23C14/12 , C23C14/228 , C23C14/246 , H01L51/001 , H01L51/56
Abstract: 提供一种在发生槽内产生的有机化合物蒸汽不会倒流到将有机化合物向发生槽供给的内侧连接管中的技术。在具有配置有机材料的储存槽（31）、将有机材料加热而产生有机材料的蒸汽的发生槽（33）、和将储存槽（31）内的有机材料向发生槽（33）供给的输送装置（32）的有机薄膜制造装置（1）中，输送装置（32）设有：外侧连接管（37），将储存槽（31）的内部环境与发生槽（33）的内部环境气密地连接；气体导入口（42），将气体导入到配置在外侧连接管（37）的内部中而使有机材料从储存槽（31）内部移动到发生槽（33）内部的由石英构成的内侧连接管（38）的内部中。
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公开(公告)号：CN101803459A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200880107079.0
申请日：2008-09-04
Applicant: 株式会社爱发科
Inventor： 根岸敏夫
CPC classification number: C23C14/042 , C23C14/12 , C23C14/246 , C23C14/56 , H01L51/001 , H01L51/0011 , H01L51/0029 , H01L51/56
Abstract: 防止有机EL装置的污染。在形成了第1色的着色层(85a)之后，对位装置(60)在相同的真空槽(11)内部使基板(81)和掩模(16)相对移动，使掩模(16)的开口(17)移动至应当形成下一颜色的着色层(85b)的区域上。所以，即使不交换掩模(16)，也能够形成2色以上的着色层(85a～85c)，由于成膜中的基板(81)的移动距离短，因而不产生尘埃，防止了有机EL装置的污染。
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公开(公告)号：CN100591799C
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200680001338.2
申请日：2006-06-08
Applicant: 株式会社爱发科
Inventor： 根岸敏夫
CPC classification number: H01L21/67161 , C23C14/12 , H01L21/67751
Abstract: 在短时间内实现多个膜的层叠。本发明的成膜装置(5R、5G、5B)具有移动室(45)和转台(51)，在转台(51)的窗部(52)上搭载有载置基板(9)的载置板(61)。使转台(51)旋转而移动窗部(52)时，载置板(61)在搭载基板(9)情况下与窗部(52)一起移动。使转台(51)旋转既定角度，从搬入场所(56a)输送新的基板(9)，将成膜处理后的基板(9)输送至其他成膜场所(57)，使空的载置板(61)从搬出场所(56b)暂时返回至搬入场所(56a)，因此可缩短将基板(9)搬送至各场所(56a、56b、57)的时间或载置板(61)返回的时间。
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公开(公告)号：CN101647132A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200880010215.4
申请日：2008-03-17
Applicant: 株式会社爱发科
Inventor： 根岸敏夫
Abstract: 提供一种得到即使通过溅镀法在电荷注入层的表面形成电极层也不会降低发光效率的有机电致发光元件的技术。本发明的有机电致发光元件(40、160)具有第一电荷注入层(23、126)、第一有机层(24、124)以及第二电荷注入层(25、128)。第二电荷注入层(25、128)形成为混合母材有机材料和电荷注入性金属材料的混合层。即使采用溅镀法在该第二电荷注入层(25)表面形成电极层(26)，也不会降低发光效率。
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公开(公告)号：CN100557071C
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200580025678.4
申请日：2005-12-19
Applicant: 株式会社爱发科
CPC classification number: H01L51/0021 , C23C14/35 , H01J37/3408 , H01J37/3461 , H01L51/56
Abstract: 不对有机薄膜造成损伤地在其表面上形成溅镀膜。以遮蔽板103来遮蔽溅射源11～13的框体101的开口，在该开口部107a的两侧配置捕获磁铁1051、1052。在框体101内部配置靶部120，溅镀时，将遮蔽部103连接到接地电位，使电子等负的带电粒子入射到遮蔽部103，而通过了开口部107a的带电粒子则由于捕获磁铁1051、1052形成的磁场而弯曲其飞行方向。在成膜对象物横越溅射源11～13时，带电粒子不入射到成膜对象物表面，因此对有机薄膜的损伤减小。
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