公开(公告)号：CN107836040A

公开(公告)日：2018-03-23

申请号：CN201680038073.7

申请日：2016-08-17

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 影山贵志 ,  岛田铁也 ,  高桥康司 ,  中牟田雄 ,  原田学

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  H01L21/673 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明的一个方面的电子部件的制造方法，准备部件主体(110)，该部件主体(110)具有：第一面，其具有设置有多个突起电极(103)的电极形成区域；第二面，其是所述第一面的相反侧；以及侧周面，其设置在所述第一面与所述第二面之间，在所述第一面的至少周缘部，以所述多个突起电极的高度以上的高度形成包围所述电极形成区域的掩膜部(M1)，经由所述掩膜部使所述第一面粘接于部件保持用的保持器上的粘合层(30)，在所述部件主体形成覆盖所述第二面以及所述侧周面的保护膜(105)，并从所述第一面除去所述掩膜部(M1)。

公开(公告)号：CN107836040B

公开(公告)日：2020-06-05

申请号：CN201680038073.7

申请日：2016-08-17

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 影山贵志 ,  岛田铁也 ,  高桥康司 ,  中牟田雄 ,  原田学

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  H01L21/673 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明的一个方面的电子部件的制造方法，准备部件主体(110)，该部件主体(110)具有：第一面，其具有设置有多个突起电极(103)的电极形成区域；第二面，其是所述第一面的相反侧；以及侧周面，其设置在所述第一面与所述第二面之间，在所述第一面的至少周缘部，以所述多个突起电极的高度以上的高度形成包围所述电极形成区域的掩膜部(M1)，经由所述掩膜部使所述第一面粘接于部件保持用的保持器上的粘合层(30)，在所述部件主体形成覆盖所述第二面以及所述侧周面的保护膜(105)，并从所述第一面除去所述掩膜部(M1)。

公开(公告)号：CN107109638B

公开(公告)日：2019-05-28

申请号：CN201680004604.0

申请日：2016-08-17

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 中牟田雄 ,  松本昌弘 ,  原田学 ,  高桥康司 ,  影山贵志

IPC: C23C14/50 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明的一个方面所涉及的表面处理用的工件保持体(20)具备保持器(21)和粘接片(22)。粘接片(22)具有:以第一粘接力粘接于保持器(21)的第一面(22a)(第一粘接层(221))；和构成为能以比所述第一粘接力大的第二粘接力保持工件(部件主体110)的第二面(22b)(第二粘接层(222))。

公开(公告)号：CN107109638A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201680004604.0

申请日：2016-08-17

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 中牟田雄 ,  松本昌弘 ,  原田学 ,  高桥康司 ,  影山贵志

IPC: C23C14/50 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明的一个方面所涉及的表面处理用的工件保持体(20)具备保持器(21)和粘接片(22)。粘接片(22)具有:以第一粘接力粘接于保持器(21)的第一面(22a)(第一粘接层(221))；和构成为能以比所述第一粘接力大的第二粘接力保持工件(部件主体110)的第二面(22b)(第二粘接层(222))。

公开(公告)号：CN102971449B

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201180034457.9

申请日：2011-07-12

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 铃木康正 ,  木村贤治 ,  塚越和也 ,  影山贵志

IPC: C23C16/455 ,  H01L21/205

CPC classification number: C23C16/45572 ,  C23C16/303 ,  C23C16/45565 ,  C23C16/45574 ,  C23C16/463 ,  H01L21/0254 ,  H01L21/0262

Abstract: 提供一种能够不使原料气体与反应气体混合而比以往技术更有效地冷却并向真空槽内释放的成膜装置。在第一面（20a）在真空槽（11）内露出的释放板（21）上，形成有贯通释放板（21）的多个原料气体导入孔（27a）和反应气体导入孔（27b）。在释放板（21）的与第一面（20a）相反侧的第二面（20b）上，形成有原料气体用导入孔（27a）位于底面上的多条槽，在第二面（20b）上配置有将槽堵塞的顶板（23），形成在顶板（23）上的原料气体用贯通孔和原料气体用导入孔（27a）用第一辅助配管连接。在第一辅助配管中流动的原料气体和在反应气体用导入孔（27b）中流动的反应气体被分别单独流到由各槽和顶板（23）包围的各槽内空间中的冷却介质冷却，被从原料气体用开口（28a）和反应气体用开口（28b）向真空槽（11）内释放。

公开(公告)号：CN102971449A

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN201180034457.9

申请日：2011-07-12

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 铃木康正 ,  木村贤治 ,  塚越和也 ,  影山贵志

IPC: C23C16/455 ,  H01L21/205

CPC classification number: C23C16/45572 ,  C23C16/303 ,  C23C16/45565 ,  C23C16/45574 ,  C23C16/463 ,  H01L21/0254 ,  H01L21/0262

Abstract: 本发明提供一种能够不使原料气体与反应气体混合而比以往技术更有效地冷却并向真空槽内释放的成膜装置。在第一面（20a）在真空槽（11）内露出的释放板（21）上，形成有贯通释放板（21）的多个原料气体导入孔（27a）和反应气体导入孔（27b）。在释放板（21）的与第一面（20a）相反侧的第二面（20b）上，形成有原料气体用导入孔（27a）位于底面上的多条槽，在第二面（20b）上配置有将槽堵塞的顶板（23），形成在顶板（23）上的原料气体用贯通孔和原料气体用导入孔（27a）用第一辅助配管连接。在第一辅助配管中流动的原料气体和在反应气体用导入孔（27b）中流动的反应气体被分别单独流到由各槽和顶板（23）包围的各槽内空间中的冷却介质冷却，被从原料气体用开口（28a）和反应气体用开口（28b）向真空槽（11）内释放。