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公开(公告)号：CN103119192A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201180045171.0
申请日：2011-11-15
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: C23C14/50 , H01L21/205 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/67712 , C23C14/50 , H01L21/67173 , H01L21/6776
Abstract: 该成膜装置（10）包括：成膜室（11），用于在基板（W）形成覆膜；搬运架（14），用于垂直保持所述基板（W）以使所述基板（W）的一面沿竖直方向；装入和取出室（12），配置为通过开关部（17）与所述成膜室（11）连通；移动机构（40），设置在所述装入和取出室内，用于使所述搬运架（14）在使所述搬运架（14）在与所述成膜室（11）之间能够插脱的运送位置（P0）和与所述运送位置相邻的避让位置（P1、P2）之间移动，并且使所述搬运架（14）沿相对于竖直方向及水平方向分别形成大于0°且小于90°的规定角度的倾斜方向上下移动。
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公开(公告)号：CN107836040A
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201680038073.7
申请日：2016-08-17
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: H01L23/29 , H01L21/56 , H01L21/673 , H01L23/31
Abstract: 本发明的一个方面的电子部件的制造方法，准备部件主体(110)，该部件主体(110)具有：第一面，其具有设置有多个突起电极(103)的电极形成区域；第二面，其是所述第一面的相反侧；以及侧周面，其设置在所述第一面与所述第二面之间，在所述第一面的至少周缘部，以所述多个突起电极的高度以上的高度形成包围所述电极形成区域的掩膜部(M1)，经由所述掩膜部使所述第一面粘接于部件保持用的保持器上的粘合层(30)，在所述部件主体形成覆盖所述第二面以及所述侧周面的保护膜(105)，并从所述第一面除去所述掩膜部(M1)。
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公开(公告)号：CN104822857A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201480003237.3
申请日：2014-01-28
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: C23C14/50 , C23C14/02 , C23C14/34 , H01L21/3065 , H01L21/683
CPC classification number: C23C14/541 , C23C14/345 , C23C14/50 , C23C14/568 , H01J37/32009 , H01J37/3244 , H01J37/32697 , H01J37/32715 , H01J37/32724 , H01J37/34 , H01J37/3464 , H01J37/3497 , H01L21/67109 , H01L21/6838
Abstract: 薄型电路板处理装置(10)具备：处理薄型电路板(S)的电路板处理部(20A；20B)；以及在电路板处理部(20A；20B)处理薄型电路板(S)时冷却薄型电路板(S)的冷却部(31；101)。冷却部(31；101)由静电卡盘(31)或气体冷却部(101)构成，静电卡盘(31)通过吸附由电路板处理部(20A；20B)所处理的薄型电路板(S)的处理面相反侧的面来冷却薄型电路板(S)，气体冷却部(101)通过供应气体给由电路板处理部(20A；20B)所处理的薄型电路板(S)的处理面相反侧的面来冷却薄型电路板(S)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107836040B
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201680038073.7
申请日：2016-08-17
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: H01L23/29 , H01L21/56 , H01L21/673 , H01L23/31
Abstract: 本发明的一个方面的电子部件的制造方法，准备部件主体(110)，该部件主体(110)具有：第一面，其具有设置有多个突起电极(103)的电极形成区域；第二面，其是所述第一面的相反侧；以及侧周面，其设置在所述第一面与所述第二面之间，在所述第一面的至少周缘部，以所述多个突起电极的高度以上的高度形成包围所述电极形成区域的掩膜部(M1)，经由所述掩膜部使所述第一面粘接于部件保持用的保持器上的粘合层(30)，在所述部件主体形成覆盖所述第二面以及所述侧周面的保护膜(105)，并从所述第一面除去所述掩膜部(M1)。
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公开(公告)号：CN107109638B
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201680004604.0
申请日：2016-08-17
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: C23C14/50 , H01L21/683
Abstract: 本发明的一个方面所涉及的表面处理用的工件保持体(20)具备保持器(21)和粘接片(22)。粘接片(22)具有:以第一粘接力粘接于保持器(21)的第一面(22a)(第一粘接层(221))；和构成为能以比所述第一粘接力大的第二粘接力保持工件(部件主体110)的第二面(22b)(第二粘接层(222))。
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公开(公告)号：CN107109638A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201680004604.0
申请日：2016-08-17
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: C23C14/50 , H01L21/683
Abstract: 本发明的一个方面所涉及的表面处理用的工件保持体(20)具备保持器(21)和粘接片(22)。粘接片(22)具有:以第一粘接力粘接于保持器(21)的第一面(22a)(第一粘接层(221))；和构成为能以比所述第一粘接力大的第二粘接力保持工件(部件主体110)的第二面(22b)(第二粘接层(222))。
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公开(公告)号：CN104822857B
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201480003237.3
申请日：2014-01-28
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: C23C14/50 , C23C14/02 , C23C14/34 , H01L21/3065 , H01L21/683
CPC classification number: C23C14/541 , C23C14/345 , C23C14/50 , C23C14/568 , H01J37/32009 , H01J37/3244 , H01J37/32697 , H01J37/32715 , H01J37/32724 , H01J37/34 , H01J37/3464 , H01J37/3497 , H01L21/67109 , H01L21/6838
Abstract: 薄型电路板处理装置(10)具备：处理薄型电路板(S)的电路板处理部(20A；20B)；以及在电路板处理部(20A；20B)处理薄型电路板(S)时冷却薄型电路板(S)的冷却部(31；101)。冷却部(31；101)由静电卡盘(31)或气体冷却部(101)构成，静电卡盘(31)通过吸附由电路板处理部(20A；20B)所处理的薄型电路板(S)的处理面相反侧的面来冷却薄型电路板(S)，气体冷却部(101)通过供应气体给由电路板处理部(20A；20B)所处理的薄型电路板(S)的处理面相反侧的面来冷却薄型
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公开(公告)号：CN103119192B
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201180045171.0
申请日：2011-11-15
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: C23C14/50 , H01L21/205 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/67712 , C23C14/50 , H01L21/67173 , H01L21/6776
Abstract: 该成膜装置（10）包括：成膜室（11），用于在基板（W）形成覆膜；搬运架（14），用于垂直保持所述基板（W）以使所述基板（W）的一面沿竖直方向；装入和取出室（12），配置为通过开关部（17）与所述成膜室（11）连通；移动机构（40），设置在所述装入和取出室内，用于使所述搬运架（14）在使所述搬运架（14）在与所述成膜室（11）之间能够插脱的运送位置（P0）和与所述运送位置相邻的避让位置（P1、P2）之间移动，并且使所述搬运架（14）沿相对于竖直方向及水平方向分别形成大于0°且小于90°的规定角度的倾斜方向上下移动。
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