-
公开(公告)号:CN100347559C
公开(公告)日:2007-11-07
申请号:CN200410049016.8
申请日:2004-06-11
Applicant: 松下电器产业株式会社 , 株式会社瑞萨科技
CPC classification number: G01R31/2884 , G01R31/2853
Abstract: 一种具有电容测量电路的半导体装置。在电容测量电路中,配置PMISFET(1、2、3)和NMISFET(4~9)。布线(W1、W2、W3),在分别通过PMISFET(1、2、3),经过充电用电压供给部,与电源端子盘(PST)连接的同时,还分别通过NMISFET(7、8、9),经过电流取出部,与电流监测用端子盘(41)连接。再使电流监测用端子盘(41)与电流表(45)的探头接触,从而能测量电流(I)。实现了所需的端子盘数量少,而且能将3个以上的导体部件之间的电容(寄生电容)分离开后测量的电容测量电路。
-
公开(公告)号:CN1308697C
公开(公告)日:2007-04-04
申请号:CN200410003322.8
申请日:2004-01-20
Applicant: 株式会社瑞萨科技 , 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G01R27/2605
Abstract: 本发明的电容值测定用电路中,PMOS晶体管(MP2)和NMOS晶体管(MN2)的漏极之间的端子(P2)与节点(N1)电连接,在节点(N1)和节点(N2)之间作为测定电容形成部形成了耦合电容(Cc)。节点(N2)经由端子(P2)与NOMS晶体管(MN3)连接到焊盘(58),在POMS晶体管(MP1)和NMOS晶体管(MN1)的漏极之间的端子(P3)与节点(N3)相连。在节点(N3)上设置基准电容(Cref)作为伪电容。通过电流计(61)与电流计(62)分别测定从电源分别供给节点(N3)与节点(N1)的电流(Ir)与电流(It),且通过电流计(63)测定从节点(N2)感应的流入接地电平的电流(Im)。从而,得到可将测定目标的电容成分分离后进行测定的CBCM用电路。
-
公开(公告)号:CN1577843A
公开(公告)日:2005-02-09
申请号:CN200410049016.8
申请日:2004-06-11
Applicant: 松下电器产业株式会社 , 株式会社瑞萨科技
IPC: H01L27/00 , H01L29/78 , G01R31/30 , G01R31/316
CPC classification number: G01R31/2884 , G01R31/2853
Abstract: 本发明涉及半导体装置。在电容测量电路中,配置PMISFET(1、2、3)和NMISFET(4~9)。布线(W1、W2、W3),在分别通过PMISFET(1、2、3),经过充电用电压供给部,与电源端子盘(PST)连接的同时,还分别通过NMISFET(7、8、9),经过电流取出部,与电流监测用端子盘(41)连接。再使电流监测用端子盘(41)与电流表(45)的探头接触,从而能测量电流(I)。实现了所需的端子盘数量少,而且能将3个以上的导体部件之间的电容(寄生电容)分离开后测量的电容测量电路。
-
公开(公告)号:CN1517716A
公开(公告)日:2004-08-04
申请号:CN200410003322.8
申请日:2004-01-20
Applicant: 株式会社瑞萨科技 , 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G01R27/2605
Abstract: 本发明的电容值测定用电路中,PMOS晶体管(MP2)和NMOS晶体管(MN2)的漏极之间的端子(P2)与节点(N1)电连接,在节点(N1)和节点(N2)之间作为测定电容形成部形成了耦合电容(Cc)。节点(N2)经由端子(P2)与NOMS晶体管(MN3)连接到焊盘(58),在POMS晶体管(MP1)和NMOS晶体管(MN1)的漏极之间的端子(P3)与节点(N3)相连。在节点(N3)上设置基准电容(Cref)作为伪电容。通过电流计(61)与电流计(62)分别测定从电源分别供给节点(N3)与节点(N1)的电流(Ir)与电流(It),且通过电流计(63)测定从节点(N2)感应的流入接地电平的电流(Im)。从而,得到可将测定目标的电容成分分离后进行测定的CBCM用电路。
-
公开(公告)号:CN1819216A
公开(公告)日:2006-08-16
申请号:CN200610004329.0
申请日:2006-01-24
Applicant: 株式会社瑞萨科技
Abstract: 本发明中在与作为所述PMOS晶体管(QP1)的漏极区域起作用的P型杂质层(P13)在Y方向上相接的分离区域,采用FTI结构。在作为主体区域起作用的N型杂质层(N14、N15、N16)分别经由N型杂质层(N17、N18、N19)且都经过N型杂质层(NL)连接到高电位线(VDL)。N型杂质层(N17、N18、N19)在PTI区域设于SOI衬底的绝缘层和元件分离绝缘膜之间。从而降低寄生于源极区域、漏极区域的结电容,并降低寄生于布线的电容。
-
-
-
-