公开(公告)号：CN118610184A

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202410073780.6

申请日：2024-01-18

Applicant: 株式会社电装 ,  丰田自动车株式会社 ,  未来瞻科技株式会社

Inventor： 桑田和辉 ,  石野宽 ,  远藤刚 ,  加藤良隆

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

Abstract: 半导体装置及其制造方法。半导体装置具备与第1连接对象(12a、15)连接的第1引出布线(18、25、31、32)以及与第2连接对象(12b、16)连接的第2引出布线(19、26、30)。第1引出布线具备与第1连接对象连接的第1连接部(18a)、从封固树脂(27)露出的第1顶部(18c)以及相对于一面(11a)倾斜并将第1连接部及第1顶部连结的第1立设部(18b)。第2引出布线具备与第2连接对象连接的第2连接部(19a)、从封固树脂露出的第2顶部(19c)以及相对于一面倾斜并将第2连接部及第2顶部连结的第2立设部(19b)。第1顶部和第2顶部相互对置而配置。

公开(公告)号：CN117096111A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202310547878.6

申请日：2023-05-16

Applicant: 株式会社电装 ,  丰田自动车株式会社 ,  未来瞻科技株式会社

Inventor： 桑田和辉 ,  石野宽 ,  三瓶宏和 ,  成川胜

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  H01L23/49

Abstract: 本发明提供半导体模组及其制造方法。半导体模组中，第1连接端子及第2连接端子为板状并且以离开规定间隔的状态层叠，在面方向中的一个方向上延伸设置并从树脂模塑部突出，第2连接端子从树脂模塑部的规定面突出，第1连接端子具有内部端子及外部端子，在树脂模塑部的与规定面不同的面形成有开口部而从而内部端子露出，外部端子在开口部与内部端子连接并从树脂模塑部突出，内部端子具有系杆残留部，该系杆残留部在与内部端子和第2连接端子的层叠方向及第1连接端子的延伸设置方向交叉的方向上延伸设置而从树脂模塑部突出并且与内部端子连接。由此，能够抑制第1连接端子与第2连接端子的间隔不均匀。