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公开(公告)号：CN101296774A
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200680040182.9
申请日：2006-12-07
Applicant: 株式会社神户制钢所
Inventor： 高田昌行 , 西冈靖展 , 西村友宏 , 德田健二 , 植田利树 , 森下诚 , 稻叶隆 , 鹤野招弘 , 加藤良则 , 腰越史浩 , 谷川正树 , 坂下直己 , 原田健治 , 四方实人 , 池田昌则
IPC: B23K20/04 , B23K35/22 , B23K35/40 , C22F1/04 , B23K103/10
Abstract: 本发明提供一种生产性优异、容易进行侧材用构件的表面状态及平坦度的控制、难以发生密接不良的复合材料的制造方法及设备。在由芯材、叠合在所述芯材的一面或两面的一个或多个侧材构成的复合材料的制造方法中，包括：复合材料准备工序，其中，在芯材准备工序中准备将芯材用金属熔解、铸造而制成的芯材用铸锭，在侧材准备工序中准备将与所述芯材用金属成分组成不同的侧材用金属熔解、铸造而制成的侧材用铸锭；将所述侧材用铸锭作为所述侧材按规定配置叠合在所述芯材用铸锭的一面或两面上制成叠合件的叠合工序；热轧所述叠合件制成复合材料的复合热轧工序。
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公开(公告)号：CN101296774B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN200680040182.9
申请日：2006-12-07
Applicant: 株式会社神户制钢所
Inventor： 高田昌行 , 西冈靖展 , 西村友宏 , 德田健二 , 植田利树 , 森下诚 , 稻叶隆 , 鹤野招弘 , 加藤良则 , 腰越史浩 , 谷川正树 , 坂下直己 , 原田健治 , 四方实人 , 池田昌则
IPC: B23K20/04 , B23K35/22 , B23K35/40 , C22F1/04 , B23K103/10
Abstract: 本发明提供一种生产性优异、容易进行侧材用构件的表面状态及平坦度的控制、难以发生密接不良的复合材料的制造方法及设备。在由芯材、叠合在所述芯材的一面或两面的一个或多个侧材构成的复合材料的制造方法中，包括：复合材料准备工序，其中，在芯材准备工序中准备将芯材用金属熔解、铸造而制成的芯材用铸锭，在侧材准备工序中准备将与所述芯材用金属成分组成不同的侧材用金属熔解、铸造而制成的侧材用铸锭；将所述侧材用铸锭作为所述侧材按规定配置叠合在所述芯材用铸锭的一面或两面上制成叠合件的叠合工序；热轧所述叠合件制成复合材料的复合热轧工序。
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公开(公告)号：CN1095877C
公开(公告)日：2002-12-11
申请号：CN97101882.0
申请日：1997-01-04
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 用于印版的铝合金板含有Fe：0.2-0.6%(重量)、Si：0.03-0.15%(重量)、Ti：0.005-0.05%(重量)、Ni：0.005-0.20%(重量)及余量的Al及杂质，其中Ni和Si含量之比满足0.1≤Ni/Si≤3.7。该铝合金板通过使铝合金锭以500-630℃的温度范围400-450℃进行的热轧后进行冷轧，中间退火和终冷轧来制造。由此，防止用于印版的铝合金板在浸入电解液而不通电时产生坑。经电解处理的该铝合金板的粗糙化表面的均匀性得以改进。
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公开(公告)号：CN1160772A
公开(公告)日：1997-10-01
申请号：CN97101882.0
申请日：1997-01-04
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 用于印刷版的铝合金板含有Fe：0.2-0.6％(重量)、Si：0.03-0.15％(重量)、Ti：0.005-0.05％(重量)、Ni：0.005-0.20％(重量)及余量的Al及不可避免的杂质，其中Ni和Si含量之比满足0.1≤Ni/≤Si≤3.7。该铝合金板通过使铝合金锭以500-630℃的温度范围均匀化，在以开始温度范围为400-450℃进行的热轧后进行冷轧，中间退火和终冷轧来制造。由此，防止用于印刷板的铝合金板在浸入电解液而不通电时产生坑。经电解处理的该铝合金板的粗糙化表面的均匀性得以改进。
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