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公开(公告)号:CN115698352B
公开(公告)日:2024-02-23
申请号:CN202180037577.8
申请日:2021-03-19
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 提供能够发挥优异的耐腐蚀性的铝合金钎焊板及铝合金钎焊体。铝合金钎焊板(10)具备:芯材(1)、中间材(2)和钎料(3);芯材(1)中,Mn:0.20质量%以上2.00质量%以下,Si:0.20质量%以上1.50质量%以下,Cu:0.20质量%以上1.50质量%以下,Mg:0.10质量%以上0.90质量%以下;中间材(2)中,Zn:0.50质量%以上8.00质量%以下,Mg:0.10质量%以上0.90质量%以下;钎料(3)中,Si:5.00质量%以上15.00质量%以下,Mg:0.10质量%以上0.90质量%以下,Bi:0.10质量%以上0.50质量%以下,Cu:0.05质量%以上0.50质量%以下,满足10.0≤[Zn]/[Cu]≤40.0的关系式。
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公开(公告)号:CN110662626A
公开(公告)日:2020-01-07
申请号:CN201880034076.2
申请日:2018-05-24
Abstract: 一种具备芯材和钎料的铝合金硬钎焊板的钎焊方法,在该方法中,在不活性气体气氛中,在不使用助焊剂的情况下,通过560~620℃的加热温度对铝合金硬钎焊板进行钎焊,在将钎料的Si的含量设为CSi,将钎料的Bi的含量设为CBi,将钎料的Mg的含量设为CMg-b,将芯材的Mg的含量设为CMg-c,且设CMg=CMg-b+CMg-c/2的情况下,铝合金硬钎焊板满足:3≤CSi≤13、0.13CMg-0.3≤CBi≤0.58CMg0.45、CMg-b≥0.1、0.2≤CMg≤1.1。
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公开(公告)号:CN107405730B
公开(公告)日:2019-10-25
申请号:CN201680015813.5
申请日:2016-02-23
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 提供一种可抑制粗大的Si晶粒生成的钎料和使用了它的热交换器用钎焊板。钎料其特征在于,含有Si:3.5质量%以上并在13.0质量%以下、Ti:0.001质量%以上并在0.05质量%以下、V:高于0.0005质量%并在0.05质量%以下和B:0.001质量%以下(不含0质量%),余量由Al和不可避免的杂质构成,所述V含量(质量%)除以所述Ti含量(质量%)的值,即V/Ti值为0.05以上、5以下。
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公开(公告)号:CN106906383A
公开(公告)日:2017-06-30
申请号:CN201611088377.2
申请日:2016-12-01
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 本发明提供钎焊后的强度优异的铝合金制钎焊板。如图1所示,本发明的铝合金制钎焊板为在芯材铝合金板(2)上包覆有铝合金钎焊材(4)、铝合金牺牲防腐材(3)的热交换器用铝合金制钎焊板(1),芯材铝合金板(2)由分别含有Mg、Si、Li的3000系的特定组成构成,即使在薄壁化的钎焊板中,也不会阻碍耐腐蚀性等其他必要特性,能够实现钎焊后的高强度化。
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公开(公告)号:CN107848079A
公开(公告)日:2018-03-27
申请号:CN201680043775.4
申请日:2016-06-16
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 本发明提供一种在钎焊处理后维持高耐腐蚀性,并具有良好的钎焊性的铝合金钎焊板及其制造方法和热交换器。一种铝合金钎焊板及其制造方法和热交换器,所述铝合金钎焊板是具有芯材和在该芯材的至少一侧的面上具有钎料的铝合金钎焊板,其特征在于,所述芯材由Al-Mn系合金或Al-Mn―Cu系合金构成,所述钎料由含有Si:2~8质量%和Zn:1~9质量%的Al-Si-Zn系合金构成,所述钎料的钎焊温度下的液相率X(%)与钎料厚度Y(μm),满足下式(1)~(3),(1)30≤X≤80,(2)Y≥25,(3)1000≤X×Y≤24000,钎焊后的所述芯材上的钎料中残存的α相的平均长度,满足残存钎料厚度的80%以上和70μm以上中的至少一者。
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公开(公告)号:CN106164309A
公开(公告)日:2016-11-23
申请号:CN201580016328.5
申请日:2015-02-09
CPC classification number: B23K35/0238 , B23K35/0233 , B23K35/286 , B23K35/288 , C22C21/00 , C22C21/02 , C22C21/10 , C22C21/12 , C22C21/14 , C22C21/16
Abstract: 提供一种即使板厚低于200μm,钎焊后强度、耐腐蚀性和钎焊性也优异的铝合金制钎焊板。铝合金制钎焊板是具备芯材、设于所述芯材的一侧的面上的由Al‑Si系合金构成的钎料、设于所述芯材的另一侧的面上的牺牲材的、板厚低于200μm的铝合金制钎焊板,其特征在于,所述芯材含有Cu:高于1.5质量%且2.5质量%以下、Mn:0.5~2.0质量%,余量由Al和不可避免的杂质构成,所述牺牲材含有Zn:2.0~7.0质量%、Mg:高于0.10质量%且3.0质量%以下,余量由Al和不可避免的杂质构成,所述钎料和所述牺牲材的厚度分别为15~50μm,所述钎料和所述牺牲材的包覆率的合计为50%以下。
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公开(公告)号:CN101578382A
公开(公告)日:2009-11-11
申请号:CN200780048177.7
申请日:2007-12-18
CPC classification number: B23K35/40 , B23K35/0238 , B23K35/22 , B23K35/28 , B32B15/016 , C22C21/00 , C22C21/02 , C22C21/10 , C22C21/14 , C22F1/053 , F28F19/06 , F28F21/089 , Y10T428/12222 , Y10T428/12764 , Y10T428/31504 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供一种钎焊后强度高并且耐腐蚀性高而且钎焊性优异的热交换器用铝合金硬钎焊板。该热交换器用铝合金硬钎焊板(1a)具备芯材(2)、形成于该芯材(2)的一面侧的牺牲材料(3)、形成于该芯材(2)的另一面侧的由Al-Si系合金构成的钎料(4)。牺牲材料(3)含有Fe:0.03~0.30质量%、Mn:0.01~0.40质量%、Si:0.4~1.4质量%、Zn:2.0~5.5质量%、Mg:0.05质量%以下,余部由Al及不可避免的杂质构成,并且600℃×5分钟热处理后的晶体粒径为100~400μm。
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公开(公告)号:CN101296774A
公开(公告)日:2008-10-29
申请号:CN200680040182.9
申请日:2006-12-07
Applicant: 株式会社神户制钢所
Inventor: 高田昌行 , 西冈靖展 , 西村友宏 , 德田健二 , 植田利树 , 森下诚 , 稻叶隆 , 鹤野招弘 , 加藤良则 , 腰越史浩 , 谷川正树 , 坂下直己 , 原田健治 , 四方实人 , 池田昌则
IPC: B23K20/04 , B23K35/22 , B23K35/40 , C22F1/04 , B23K103/10
Abstract: 本发明提供一种生产性优异、容易进行侧材用构件的表面状态及平坦度的控制、难以发生密接不良的复合材料的制造方法及设备。在由芯材、叠合在所述芯材的一面或两面的一个或多个侧材构成的复合材料的制造方法中,包括:复合材料准备工序,其中,在芯材准备工序中准备将芯材用金属熔解、铸造而制成的芯材用铸锭,在侧材准备工序中准备将与所述芯材用金属成分组成不同的侧材用金属熔解、铸造而制成的侧材用铸锭;将所述侧材用铸锭作为所述侧材按规定配置叠合在所述芯材用铸锭的一面或两面上制成叠合件的叠合工序;热轧所述叠合件制成复合材料的复合热轧工序。
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公开(公告)号:CN112439961A
公开(公告)日:2021-03-05
申请号:CN202010841277.2
申请日:2020-08-20
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 本发明提供铝合金材、无钎剂钎焊结构体和无钎剂钎焊方法,在使用了无镁的钎料的无钎剂钎焊方法中钎焊性优异。一种铝合金材,是对于将由Mg被限制在低于0.10质量%的Al-Si系合金所构成的钎料包覆于芯材的钎焊板,不使用钎剂而利用所述钎料进行钎焊的铝合金材,由含有Mg:0.40质量%以上且1.30质量%以下的Al-Mg系合金、Al-Mn系合金、Al-Zn系合金中的任意一种构成。
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公开(公告)号:CN106319291A
公开(公告)日:2017-01-11
申请号:CN201610682027.2
申请日:2010-05-27
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: F28F21/084 , B23K1/0012 , B23K35/0233 , B23K35/0238 , B23K35/22 , B23K35/288 , B23K2101/14 , C22C21/00 , C22C21/02 , F28F19/06 , F28F21/089 , Y10T428/12764
Abstract: 一种热交换器用铝合金制钎焊板(1),具有芯材(2)和在该芯材(2)的至少一个侧面所形成的由Al-Si-Zn系合金构成的钎料(3),其中,芯材钎料(3)含有Zn浓度为1~10质量%,钎焊温度下的液相率X为0.3≤X≤0.88,包覆率d(%)为15<d≤30,并且,所述液相率X和所述包覆率d(%)的积(X×d)为6≤(X×d)≤23。(2)具有—650mV(vs Ag/AgCl)以上的点蚀电位,
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