公开(公告)号：CN1788530A

公开(公告)日：2006-06-14

申请号：CN200480012733.1

申请日：2004-05-10

申请人： 株式会社能洲 ,  索尼凯美高株式会社

发明人： 饭岛朝雄 ,  大沢健治 ,  远藤仁誉 ,  越后良彰 ,  繁田朗 ,  小林和好 ,  花村贤一郎

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4626 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4635 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的目的是提供一种当在另外的挠性电路基板(40)上进行层叠时不会在其配线膜(4a·4a)间产生空隙的挠性电路基板(22)，还提供一种当将多数个挠性电路基板进行层叠时，在其间不产生空隙且翘曲少的挠性多层配线电路基板。挠性电路基板采用使凸块(6)形成面上所设置的层间绝缘膜(10)的反金属构件(2)侧的粘着层(16、16a)的厚度较(2)侧厚的挠性电路基板(22)。当将挠性电路基板(22)在另外的挠性电路基板(40)上进行层叠而构成挠性多层配线电路基板(50)时，可使粘着层(16、16a)充分填充配线膜(4a、4a)间，所以可提供一种能够消除空隙，另外翘曲少的挠性多层配线电路基板(50)。