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公开(公告)号:CN104907920B
公开(公告)日:2018-07-27
申请号:CN201510109221.7
申请日:2015-03-12
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/005 , B24B37/015 , G01B7/06 , G01D5/16
CPC classification number: H01L22/26 , B24B37/013 , B24B49/105 , G01B7/105 , H01L22/14
Abstract: 种膜厚测定值的补正方法、膜厚补正器、及涡流传感器,以简易的构成精确补正测定研磨对象物的膜厚的传感器的温度偏差。膜厚测定值的补正方法在进行研磨工序中补正涡流传感器的输出信号。研磨工序包含:涡流传感器与研磨对象物不相对的第状态;及涡流传感器与研磨对象物相对的第二状态。膜厚测定值的补正方法是取得在第状态下从涡流传感器输出的第测定信号(Xout,Yout)(步骤S108),基于取得的第测定信号与对第测定信号预先设定的基准信号(Xsd,Ysd)算出补正值(ΔX、ΔY)(步骤S109);取得在第二状态下从涡流传感器输出的第二测定信号(X、Y)(步骤S104),在进行研磨工序中,基于算出的补正值补正所取得的第二测定信号(步骤S105)。
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公开(公告)号:CN104907920A
公开(公告)日:2015-09-16
申请号:CN201510109221.7
申请日:2015-03-12
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/005 , B24B37/015 , G01B7/06 , G01D5/16
CPC classification number: H01L22/26 , B24B37/013 , B24B49/105 , G01B7/105 , H01L22/14
Abstract: 一种膜厚测定值的补正方法、膜厚补正器、及涡流传感器,以简易的构成精确补正测定研磨对象物的膜厚的传感器的温度偏差。膜厚测定值的补正方法在进行研磨工序中补正涡流传感器的输出信号。研磨工序包含:涡流传感器与研磨对象物不相对的第一状态;及涡流传感器与研磨对象物相对的第二状态。膜厚测定值的补正方法是取得在第一状态下从涡流传感器输出的第一测定信号(Xout,Yout)(步骤S108),基于取得的第一测定信号与对第一测定信号预先设定的基准信号(Xsd,Ysd)算出补正值(ΔX、ΔY)(步骤S109);取得在第二状态下从涡流传感器输出的第二测定信号(X、Y)(步骤S104),在进行研磨工序中,基于算出的补正值补正所取得的第二测定信号(步骤S105)。
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