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公开(公告)号：CN105428275A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201510579253.3
申请日：2015-09-11
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67 , H01L21/306 , B24B37/013 , B24B39/06
Abstract: 本发明的处理模块、处理装置及处理方法提高处理对象物的研磨处理面的研磨精度。上侧处理模块(300A)通过一边使直径小于晶圆(W)的研磨垫(502)与晶圆(W)接触，一边使晶圆(W)与研磨垫(502)相对运动来进行研磨处理。上侧处理模块(300A)包括对进行研磨处理之前或者研磨处理实施过程中的晶圆(W)的研磨处理面的状态进行检测的状态检测部(910)，以及根据由状态检测部(910)检测到的研磨处理面的状态对晶圆(W)的研磨处理面的一部分的研磨处理的条件进行控制的控制部(920)。
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公开(公告)号：CN118263159A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202311816754.X
申请日：2023-12-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67 , H01L21/687 , B08B3/00
Abstract: 提供一种能够对工件的倾斜部有效地进行处理的技术。处理装置(1)具备以保持工件(Wf)的方式构成的工件台(10)，和以保持处理垫(Pd)的方式构成的处理头(30)，处理垫具有垫面(120)，该垫面设有至少一个槽(130)，该槽具有内周槽壁(131)和外周槽壁(132)，处理装置被构成为，在工件的处理时，工件台和处理头进行旋转，并且内周槽壁的边缘(133)和外周槽壁的边缘(134)与工件的倾斜部(100)接触。
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公开(公告)号：CN107107309B
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201680003000.4
申请日：2016-01-18
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/34 , B24B37/10 , H01L21/304
Abstract: 本发明以如下为一个课题：考虑小径的抛光垫从被研磨基板突出时在基板的边缘附近产生的压力集中，来进行抛光研磨量的模拟。根据本发明的一实施方式，提供一种研磨量的模拟方法，对使用尺寸比研磨对象物小的研磨垫来对研磨对象物进行抛光研磨时的研磨量进行模拟，该研磨量的模拟方法具有以下步骤：依研磨垫相对于研磨对象物的突出量，使用压力传感器测定从所述研磨垫施加给研磨对象物的压力分布；及根据突出量及测定出的压力分布，修正用于研磨量的模拟的压力。
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公开(公告)号：CN105500181B
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201510651437.6
申请日：2015-10-10
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/10 , B24B37/34 , B24B37/20 , B24B37/005 , B24B57/02
CPC classification number: B24B37/11 , H01L21/67051 , H01L21/67173 , H01L21/67178 , H01L21/67219
Abstract: 本发明涉及抛光处理装置、基板处理装置及抛光处理方法，抑制基板的损伤并且进行研磨。或者高效率地清洗去除粘性较大的异物等。用于对基板进行抛光处理的抛光处理装置具备：抛光台，所述抛光台是用于支承基板的抛光台，并构成为能够旋转；及抛光头，所述抛光头能够安装用于对基板进行抛光处理的抛光垫。抛光头构成为能够旋转，并且构成为能够向接近抛光台的方向及远离抛光台的方向移动。用于向基板供给抛光处理用的处理液的内部供给线路形成于抛光头的内部。抛光处理装置还具备除所述内部供给线路以外另外设置的外部喷嘴，该外部喷嘴用于向基板供给处理液。
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公开(公告)号：CN105479324A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201510640665.3
申请日：2015-09-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种研磨装置及处理方法，抛光处理装置及方法，能够使处理对象物的处理速度提高且使处理对象物的面内均一性提高。抛光处理构件(350)具备：头，安装有用于通过与晶片(W)接触并进行相对运动从而对晶片(W)进行规定的处理的抛光垫；以及抛光臂(600-1、600-2)，用于对头进行保持。头包含：安装有比晶片(W)直径小的第1抛光垫(502-1)的第1抛光头(500-1)；以及安装有比第1抛光垫(502-1)直径小的第2抛光垫(502-2)的与第1抛光头(500-1)不同的第2抛光头(500-2)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113165142B
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN201980075357.7
申请日：2019-10-31
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B41/06 , H01L21/304
Abstract: 能够进行基板的表面的抛光清洗与基板的边缘部分的清洗双方。公开一种清洗组件，具备：旋转载台，用于支承圆形的基板，且具有比基板的直径小的直径；抛光清洗部，一边与支承于该旋转载台的该基板的正面接触，一边将该基板的正面抛光清洗；抛光清洗部移动机构，用于使该抛光清洗部相对于该基板移动；抛光清洗部控制机构，控制该抛光清洗部移动机构的动作；以及边缘清洗部，一边与支承于该旋转载台的该基板的边缘部分接触，一边将该基板的边缘部分清洗。
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公开(公告)号：CN105390417B
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201510532602.6
申请日：2015-08-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种抛光组件及基板处理装置，用于对基板进行抛光处理，该抛光组件具有：抛光台，该抛光台用于支承所述基板且该抛光台能够旋转；以及安装有抛光垫的一个抛光头，该抛光头构成为能够旋转，且构成为能够向靠近所述抛光台的方向及从该抛光台远离的方向移动，所述抛光垫具备第1部位与第2部位，所述第2部位在所述第1部位的外侧以包围所述第1部位的方式配置，所述第1部位与所述第2部位的特性相互不同。通过该抛光组件及基板处理装置能够抑制基板的损伤地进行研磨，或者，能够高效率地清洗去除粘性较大的异物等。
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公开(公告)号：CN105382677B
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201510532601.1
申请日：2015-08-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/10 , B24B37/34 , B24B37/20 , B24B53/017
Abstract: 本发明提供抛光处理组件、基板处理装置及抛光垫清洗方法。抛光处理组件具有：抛光台，该抛光台用于设置处理对象物；抛光头，该抛光头用于保持抛光垫，该抛光垫用于对所述处理对象物进行规定的处理；抛光臂，该抛光臂对所述抛光头进行支承并摆动；修整件，该修整件用于对所述抛光垫进行修整；以及清洗机构，该清洗机构配置在所述抛光台与所述修整件之间，用于对所述抛光垫进行清洗。
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公开(公告)号：CN105382677A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201510532601.1
申请日：2015-08-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/10 , B24B37/34 , B24B37/20 , B24B53/017
Abstract: 本发明提供抛光处理组件、基板处理装置及抛光垫清洗方法。抛光处理组件具有：抛光台，该抛光台用于设置处理对象物；抛光头，该抛光头用于保持抛光垫，该抛光垫用于对所述处理对象物进行规定的处理；抛光臂，该抛光臂对所述抛光头进行支承并摆动；修整件，该修整件用于对所述抛光垫进行修整；以及清洗机构，该清洗机构配置在所述抛光台与所述修整件之间，用于对所述抛光垫进行清洗。
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公开(公告)号：CN113165142A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980075357.7
申请日：2019-10-31
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B41/06 , H01L21/304
Abstract: 能够进行基板的表面的抛光清洗与基板的边缘部分的清洗双方。公开一种清洗组件，具备：旋转载台，用于支承圆形的基板，且具有比基板的直径小的直径；抛光清洗部，一边与支承于该旋转载台的该基板的正面接触，一边将该基板的正面抛光清洗；抛光清洗部移动机构，用于使该抛光清洗部相对于该基板移动；抛光清洗部控制机构，控制该抛光清洗部移动机构的动作；以及边缘清洗部，一边与支承于该旋转载台的该基板的边缘部分接触，一边将该基板的边缘部分清洗。
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