公开(公告)号：CN104204041A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201380012318.5

申请日：2013-03-01

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 吉原秀辅 ,  江崎俊朗 ,  中村充

IPC: C08J5/04 ,  B29C45/00 ,  B29K105/18

CPC classification number: C08K3/38 ,  B29C31/04 ,  B29C45/0013 ,  B29C45/0046 ,  B29K2067/00 ,  B29K2105/0047 ,  B29K2105/0058 ,  B29K2105/16 ,  B29K2995/0013 ,  C08K3/04 ,  C08K3/041 ,  C08K3/346 ,  C08K7/14 ,  C08K2003/385 ,  C09K19/02 ,  C09K19/2007 ,  C09K2019/521 ,  C08L67/02

Abstract: 本发明的树脂成形体至少含有树脂及板状、椭球状、或纤维状的无机填充剂。在该树脂成形体的50体积％以上的区域中，所述树脂的树脂分子链沿树脂成形体的厚度方向取向，且无机填充剂的长轴沿树脂成形体的面方向取向；并且，按下式(1)用经广角X射线散射测定而得的半峰宽W所算出的树脂分子链取向度α为0.6以上且小于1.0(式中，W代表的是经广角X射线散射测定而得的、沿0～360°方位角方向所呈现的树脂分子链间散射峰强度分布的半峰宽)。取向度α＝(360°－ΣW)/360°····(1)。

公开(公告)号：CN108026375B

公开(公告)日：2021-05-11

申请号：CN201680052321.3

申请日：2016-09-06

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 江崎俊朗 ,  三枝一范

IPC: C08L67/02 ,  C08L67/00 ,  C08K3/04 ,  C08K3/34 ,  C08K3/22 ,  C08K5/00 ,  F21V29/503 ,  F21V29/76 ,  F21V29/87 ,  F21W107/10

Abstract: 本发明提供一种导热性树脂组合物，其至少含有：(A)热塑性树脂30～90质量％、(B)具有1W/(m·K)以上的导热率的无机填充剂9～69质量％、及(C)结晶促进剂0.05～10质量％，该导热性树脂组合物的比重为1.4～2.0、且面方向的导热率为1W/(m·K)以上。

公开(公告)号：CN102844351B

公开(公告)日：2014-11-19

申请号：CN201180019698.6

申请日：2011-04-14

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 吉原秀辅 ,  江崎俊朗 ,  松本一昭

IPC: C08G63/00 ,  C08G63/181 ,  C08G63/68 ,  C08G63/685

CPC classification number: C08G63/20 ,  C08G63/193

Abstract: 本发明提供一种因熔融时聚合的进行引起的数量平均分子量变化及随之产生的导热率变化较小的树脂单体的导热性优异的热塑性树脂。本发明之热塑性树脂具有特定结构，分子链末端由单官能性的低分子化合物密封。树脂单体的导热性优异，且熔融时的数量平均分子量变化减小，由此，树脂单体的导热率的变化减小。

公开(公告)号：CN107078200B

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201580056960.2

申请日：2015-10-23

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 江崎俊朗 ,  松本一昭

IPC: H01L33/64 ,  C08K7/00 ,  C08L67/00 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明提供导热性、成形加工性优异、轻质、并且能够廉价地制造的LED灯散热器。该LED灯散热器是部分或全部由导热性树脂组合物形成的用于冷却LED模块的散热器，其中，所述导热性树脂组合物至少含有：(A)数均分子量为12,000～70,000的热塑性聚酯树脂10～50重量％、(B)聚酯‑聚醚共聚物10～50重量％、及(C)固定碳量为98重量％以上且长宽比为21以上的鳞片状石墨40～70重量％，所述导热性树脂组合物的比重为1.7～2.0，并且，所述导热性树脂组合物的面方向的导热系数为15W/(m·K)以上。

公开(公告)号：CN102844351A

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201180019698.6

申请日：2011-04-14

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 吉原秀辅 ,  江崎俊朗 ,  松本一昭

IPC: C08G63/00 ,  C08G63/181 ,  C08G63/68 ,  C08G63/685

CPC classification number: C08G63/20 ,  C08G63/193

Abstract: 本发明提供一种因熔融时聚合的进行引起的数量平均分子量变化及随之产生的导热率变化较小的树脂单体的导热性优异的热塑性树脂。本发明之热塑性树脂具有特定结构，分子链末端由单官能性的低分子化合物密封。树脂单体的导热性优异，且熔融时的数量平均分子量变化减小，由此，树脂单体的导热率的变化减小。

公开(公告)号：CN117043642A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202280021755.2

申请日：2022-03-14

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 江崎俊朗 ,  三枝一范 ,  羽田野惠介 ,  平井佳太 ,  西河利留

IPC: G02B1/04

Abstract: 提供一种光学构件及其制造方法，所述光学构件为由注射成形体构成的光学构件，注射成形体包含戊二酰亚胺树脂，所述戊二酰亚胺树脂包含具有源自(甲基)丙烯酸酯系单体的羰基被酰亚胺化而得到的酰亚胺羰基的戊二酰亚胺单元、源自(甲基)丙烯酸酯系单体的重复单元和源自芳香族乙烯基系单体的重复单元，所述戊二酰亚胺树脂的取向双折射为‑0.5×10‑3以上且0.5×10‑3以下，光弹性常数为‑3.0×10‑12Pa‑1以上且3.0×10‑12Pa‑1以下，且玻璃化转变温度为125℃以上，光学构件的相位差的平均值为20nm以下。

公开(公告)号：CN106605310B

公开(公告)日：2019-11-01

申请号：CN201580046972.7

申请日：2015-08-27

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 江崎俊朗 ,  内田壮一 ,  松本一昭

IPC: H01L33/64 ,  C08K3/04 ,  C08K7/00 ,  C08L67/00 ,  C09K5/14 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明提供导热性、成形加工性、雾化性、与金属、树脂的超声波熔敷性优异、轻质、且能够廉价地制造的汽车用LED灯散热器。该汽车用LED灯散热器是导热性树脂组合物的注塑成型品，导热性树脂组合物含有(A)数均分子量为12,000～70,000的热塑性聚酯树脂50～90重量％、及(B)固定碳量为98质量％以上且长宽比为21以上的鳞片状石墨10～50重量％，该导热性树脂组合物的比重为1.4～1.7、面方向的导热系数为1W/(m·K)以上。

公开(公告)号：CN107078200A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580056960.2

申请日：2015-10-23

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 江崎俊朗 ,  松本一昭

IPC: H01L33/64 ,  C08K7/00 ,  C08L67/00 ,  H01L23/373

CPC classification number: H01L33/641 ,  C08K7/00 ,  C08L67/00 ,  C08L67/02 ,  C09K5/14 ,  F28F21/02 ,  F28F21/06 ,  H01L23/373 ,  H01L33/64 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供导热性、成形加工性优异、轻质、并且能够廉价地制造的LED灯散热器。该LED灯散热器是部分或全部由导热性树脂组合物形成的用于冷却LED模块的散热器，其中，所述导热性树脂组合物至少含有：(A)数均分子量为12,000～70,000的热塑性聚酯树脂10～50重量％、(B)聚酯‑聚醚共聚物10～50重量％、及(C)固定碳量为98重量％以上且长宽比为21以上的鳞片状石墨40～70重量％，所述导热性树脂组合物的比重为1.7～2.0，并且，所述导热性树脂组合物的面方向的导热系数为15W/(m·K)以上。

公开(公告)号：CN102858843B

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201180019737.2

申请日：2011-04-14

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 吉原秀辅 ,  江崎俊朗 ,  松本一昭

IPC: C08G63/00 ,  C08G63/68 ,  C08K3/00 ,  C08K3/28 ,  C08K13/04 ,  C08L67/00 ,  C08G63/185 ,  C08G63/685

CPC classification number: C08G63/185 ,  C08K3/28 ,  C08L67/00

Abstract: 本发明提供一种在调配导热性填充剂时树脂组合物的导热率大幅度提高，且即使利用通用注塑用模具也可以注塑的热塑性树脂。本发明的热塑性树脂的特征在于：主链主要包含特定单元的重复单元，且分子链的末端的60mol%以上为羧基。

公开(公告)号：CN108026375A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680052321.3

申请日：2016-09-06

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 江崎俊朗 ,  三枝一范

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/00 ,  C08K5/00 ,  C08L67/00 ,  F21V29/503 ,  F21V29/76 ,  F21V29/87 ,  F21W107/10

CPC classification number: C09K5/14 ,  C08K3/00 ,  C08K3/042 ,  C08K5/00 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/005 ,  C08L67/00 ,  C08L67/02 ,  C08L101/00 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/025 ,  F21S45/47 ,  F21V29/503 ,  F21V29/76 ,  F21V29/763 ,  F21V29/87 ,  F21Y2115/10

Abstract: 本发明提供一种导热性树脂组合物，其至少含有：(A)热塑性树脂30～90质量％、(B)具有1W/(m·K)以上的导热率的无机填充剂9～69质量％、及(C)结晶促进剂0.05～10质量％，该导热性树脂组合物的比重为1.4～2.0、且面方向的导热率为1W/(m·K)以上。